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貿澤開售 TE EEPROM 嵌入式智能連接器，集成 AT21CS11 實現自動識別與本地存儲
2026年11月5日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子（Mouser Electronics）新增 TE Connectivity EEPROM 嵌入式智能連接器現貨。該器件把 Microchip AT21CS11 串行 EEPROM 存儲器集成在連接器內部，在實現可靠電氣連接的同時，支持設備自動識別、本地存儲運行與用戶數據，省去獨立存儲板，縮減 PCB 占用空間，適配醫療、電池、消費電子、工業附件等場景，兼容 TE Economy Power 2.5 連接器平臺，方便工程師快速落地差異化產品開發。
2026-11-05
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IOTE 2026 深圳物聯網展｜Semtech 攜 LoRa 生態亮相，LR2021 斬獲 IOTE 創新金獎
2026 深圳國際物聯網展 IOTE 期間，Semtech 舉辦 LoRa 全球生態論壇，匯聚產業鏈伙伴、開發者共同探討 LoRa 技術落地路徑。本屆論壇重心從芯片性能介紹轉向量產方案與商業模式，同期 Semtech 全新 LoRa Plus LR2021 收發器拿下 “IOTE 金獎?創新產品”。現場展臺集中展出 FLRC 遠距離視頻、FLRP 高速圖像傳輸、邊緣 AI、Amazon Sidewalk、無人機移動網關、天啟衛星物聯網等生態方案，多家國內 LoRa 廠商同臺演示，展現 LoRa 生態從單點連接向空天地一體化物聯網方案演進。
2026-11-05
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移遠通信與高通深化端側 AI 合作：打通 AI Hub 中國版，打造模型到硬件一站式開發鏈路
11 月 3 日，移遠通信和高通官宣進一步深化終端側 AI 合作。雙方依托高通 AI Hub 中國版的預優化模型庫與開發工具，結合移遠 AI 開放平臺、ModelForge 模型工具鏈，搭建起從模型選擇、轉換優化、推理部署到真機驗證的完整工作流。目前 Quectel Pi H1 單板電腦已經跑通 Real-ESRGAN x4plus 實時視頻四倍超分，QSM 系列單板、SG/SP 系列高算力模組也在陸續完成適配，算力覆蓋 12–77 TOPS，幫助開發者在物聯網、智能汽車、XR、下一代 PC 等資源受限終端上快速落地生成式 AI 與 AI 智能體方案。
2026-11-05
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基于 Intel 18A 制程，第三代酷睿 Ultra 亮相烏鎮峰會，最高 180 TOPS 端側 AI 算力
2026 世界互聯網大會烏鎮峰會上，第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器獲得世界互聯網大會領先科技獎。這款芯片是英特爾首款采用 Intel 18A 制程的處理器，搭載 RibbonFET 全環繞柵極與 PowerVia 背部供電技術，采用 XPU 三階異構架構，NPU 5 提供 50 TOPS 算力，整機最高可達 180 TOPS，兼顧算力、功耗與成本。目前該平臺已經落地數百款 AI PC，同時支撐智能體 PC、AI Box、AI NAS、企業工作站等方案，面向具身智能、智慧城市、醫療自動化等場景，依靠開放工具鏈推動本地智能體 AI 在各行各業落地。
2026-11-05
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瑞薩推出 RZ/T2N MPU：單芯片集成四軸電機控制、工業以太網與 Linux 應用處理
瑞薩電子全新發布 RZ/T2N 64 位 MPU，把最多四軸電機實時控制、主流工業以太網通信以及 Linux 應用處理整合在一顆芯片上。芯片采用 Cortex?A55 加 Cortex?R52 異構架構，支持 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP 與 TSN 時間同步網絡，同時兼容多種編碼器協議。相比傳統多芯片方案，RZ/T2N 能夠縮減 PCB 面積、降低 BOM 成本，一套平臺可覆蓋 PLC、多軸伺服、SCARA、Delta 機器人等產品，方便工程師做設計復用。這款新品也會在慕尼黑 electronica 2026 展會上做現場演示。
2026-11-05
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nRF7120/nRF7120E 亮相：Nordic 把 Wi?Fi、多協議無線和邊緣 AI 集成一顆芯片
低功耗無線方案廠商 Nordic Semiconductor 推出全新 nRF71 系列超低功耗 SoC，將 Wi?Fi 6/6E、低功耗藍牙、Thread 以及 Axon NPU 邊緣 AI 硬件加速器集成在單顆芯片。相比 nRF70 系列 Wi?Fi 產品，新品待機功耗最多降低 20 倍，搭配 Neuton AI 工具鏈、nRF Cloud 云端 OTA 能力，無需額外 AI 處理器，就可以在電池供電設備完成關鍵詞識別、異常檢測、圖像分類等本地推理，適配智能家居、Matter 網關、可穿戴、工業傳感器，讓設備依靠電池可連續運行多年。
2026-11-05
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芯科科技 2026 Tech Talks 新增兩場直播，解析無線 SoC 架構演進與歐盟 CRA 合規
物聯網設備對邊緣算力和多協議連接的需求不斷升級，加上許多國家和地區對網絡安全的規范日益嚴格，這些因素為物聯網市場帶來了諸多挑戰與發展契機，包括無線SoC架構迭代創新以及在無線和安全領域完成全球監管合規，已經成為開發者在產品設計過程中必須面對的核心新課題。為此，低功耗無線連接領域的創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布，2026年Tech Talks中文技術講座即將于11月11日和12月9日再度開啟并帶來兩大全新主題：包括將圍繞無線SoC平臺架構演進和更新；及歐盟《網絡韌性法案》（CRA）等熱點議題展開深度分享，幫助開發者推動下一代物聯網產品加速落地。
2026-10-30
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IACP 2026｜Semtech 為 AirLink 5G 方案新增通信韌性模塊，保障公共安全專網優先接入
自然災害、大型群體性活動極易造成公網擁堵，應急救援人員的車載視頻、調度數據常常面臨網絡中斷風險。調研數據顯示，超過六成一線應急人員把網絡不穩定列為首要痛點。針對這一行業難題，升特半導體（Semtech）在 IACP 2026 展會上，為 AirLink 5G 車載網絡方案推出新一代通信韌性模塊。依靠 5G 網絡切片拿到專網優先資源，同時借助 AirLink OS 6.1 軟件升級實現 FIPS 140-3 合規，不用更換硬件就能完成加密標準迭代。本次升級還配套零信任安全架構與全新設備集群管理功能，兼顧網絡優先級、數據安全與規模化運維，XR90、XR80、XR60 三款車載 5G 路由全部支持新特性，適配公安應急車隊部署。
2026-10-30
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ROHM 推出 BM85060FV 圖騰柱 PFC 控制器，支持 GaN MHz 高頻開關
在適配器、小型工業電源的設計里，圖騰柱 PFC 搭配 GaN 是當下實現高效率、小型化的主流路線，但用傳統 MCU 方案做高頻控制，往往會受限于功耗、外圍電路和成本。中國上海，2026年10月29日——全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，開發出有助于實現小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1（圖騰柱PFC，以下簡稱“TP-PFC”）控制器IC“BM85060FV”，其特點是可在支持GaN HEMT*2高頻開關的MHz頻段工作。
2026-10-30
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面向儲能與電力場景｜研華 AFE-E630 拿下 IEC 62443 SL2 認證，支撐歐盟 CRA 合規落地
全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華宣布，基于瑞芯微 RK3568 平臺打造的 Arm 嵌入式邊緣工業系統 AFE-E630，已通過 DEKRA（德凱）依據 IEC 62443-4-2:2019《工業自動化與控制系統安全 第 4-2 部分：IACS 元件技術安全要求》所進行的安全驗證，并取得符合性聲明（Attestation of Conformity），評估等級達 Security Level 2（SL2）。此成果可為終端客戶后續進行整機及系統級資安設計與合規提供可靠的技術依據，并協助因應歐盟《網絡韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）等日益嚴格的網絡安全法規要求。
2026-10-29
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意法半導體推出 MasterGaN7，擴充集成 GaN 功率器件產品線
2026 年 10 月 29 日，意法半導體正式發布 MasterGaN7，進一步豐富 MasterGaN 集成氮化鎵功率器件產品陣容。這款 9×9mm QFN 封裝器件，將兩顆 650V、6A GaN 管與高壓柵極驅動器做半橋集成，引腳和封裝與同系列產品保持兼容，方便工程師直接替換升級。 相比前代產品，MasterGaN7 增加了 LDO 低壓差穩壓電路，保證柵極驅動電壓穩定；同時新增引腳關斷與快速喚醒功能，有效壓低整機空載功耗。器件傳播延遲僅 45ns，最高支持 2MHz 開關頻率，外圍只需要少量無源器件與小型磁性元件，能夠大幅簡化 PCB 布局、縮減物料成本。器件自帶互鎖、欠壓鎖定、過熱保護，適配反激、LLC、PFC 等多種主流電源拓撲，面向充電器、工業照明、太陽能微型逆變器等場景。目前產品已經量產，配套 EVLMG7 評估板同步上線，可快速開展方案驗證。
2026-10-29
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Altera 發布 Agilex 2X FPGA 產品組合，統一平臺覆蓋數字 AI 與物理 AI 系統
Altera 正式推出全新 Agilex 2X FPGA 產品家族，面向下一代數字智能、物理 AI 系統，覆蓋 AI 基礎設施、高速網絡、航空航天、機器人與各類邊緣應用。整套產品分為 22/23/25/27 四大系列，在同一個可編程架構下，分別面向高算力帶寬、視頻傳感、工業機器人、高 I/O 接口管理等不同需求做優化，開發者可以復用同一套 Quartus Prime 開發環境與 IP 資源。
2026-10-29
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