【導(dǎo)讀】物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對邊緣算力和多協(xié)議連接的需求不斷升級，加上許多國家和地區(qū)對網(wǎng)絡(luò)安全的規(guī)范日益嚴(yán)格，這些因素為物聯(lián)網(wǎng)市場帶來了諸多挑戰(zhàn)與發(fā)展契機(jī)，包括無線SoC架構(gòu)迭代創(chuàng)新以及在無線和安全領(lǐng)域完成全球監(jiān)管合規(guī)，已經(jīng)成為開發(fā)者在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中必須面對的核心新課題。為此，低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布，2026年Tech Talks中文技術(shù)講座即將于11月11日和12月9日再度開啟并帶來兩大全新主題：包括將圍繞無線SoC平臺架構(gòu)演進(jìn)和更新；及歐盟《網(wǎng)絡(luò)韌性法案》（CRA）等熱點(diǎn)議題展開深度分享，幫助開發(fā)者推動下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品加速落地。
作為芯科科技面向開發(fā)者打造的年度線上技術(shù)培訓(xùn)，Tech Talks系列講座由芯科科技資深無線工程專家講授，單場時長一小時，以中文在線直播形式進(jìn)行，幫助物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員從架構(gòu)與合規(guī)等多個維度把握物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新關(guān)鍵，同時提供可借鑒的技術(shù)框架與設(shè)計(jì)思路，以及可利用的硬件平臺和工具套件。本次Tech Talks技術(shù)系列講座將進(jìn)一步擴(kuò)展探討層面，聚焦產(chǎn)業(yè)當(dāng)下熱點(diǎn)和技術(shù)方向。
以下為Tech Talks兩場中文技術(shù)講座培訓(xùn)日期、主題及核心內(nèi)容介紹，每場講座舉辦時間均為當(dāng)日下午2:00~3:00。
11月11日（星期三）/ 無線SoC演進(jìn)：在算力、功耗、成本與復(fù)雜性之間取得平衡
無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正在快速發(fā)展。過去只需進(jìn)行傳感、休眠并傳輸少量數(shù)據(jù)包的設(shè)備，如今還需要支持Matter、多協(xié)議連接、更強(qiáng)的安全性、無線（OTA）更新、更豐富的用戶體驗(yàn)，甚至是加入邊緣AI推理的先進(jìn)功能。與此同時，客戶仍然希望產(chǎn)品具備長電池續(xù)航時間、低成本、出色的無線性能、長產(chǎn)品生命周期，以及更短的開發(fā)周期。
隨著這些需求的不斷發(fā)展，無線SoC架構(gòu)也必須隨之演進(jìn)。本次講座將探討現(xiàn)代無線平臺背后的關(guān)鍵架構(gòu)考量因素，包括計(jì)算、存儲、連接、安全、電源管理和系統(tǒng)集成，以及如何在性能、能效、軟件復(fù)雜性、射頻設(shè)計(jì)和成本之間進(jìn)行工程權(quán)衡。
通過客戶和開發(fā)人員的雙重視角，參會者將獲得一套評估無線平臺的實(shí)用框架，了解架構(gòu)決策如何影響實(shí)際產(chǎn)品需求，并為不同應(yīng)用選擇合適的平臺。
12月9日（星期三）/ 解讀歐盟《網(wǎng)絡(luò)韌性法案》：連接產(chǎn)品的合規(guī)與影響
本場技術(shù)講座將對《網(wǎng)絡(luò)韌性法案》進(jìn)行通俗易懂的介紹，探討該法案在開發(fā)、交付或管理數(shù)字產(chǎn)品過程中的潛在意義。我們將深入分析該法規(guī)背后的總體意圖、其關(guān)注的核心主題，以及隨著環(huán)境不斷變化時團(tuán)隊(duì)可能需要考慮的實(shí)際問題。同時分享芯科科技對于《網(wǎng)絡(luò)韌性法案》的思考，以及該法案對芯科科技產(chǎn)品、客戶帶來的實(shí)際影響。
本次交流為宏觀研討性質(zhì)，旨在搭建相互學(xué)習(xí)、后續(xù)持續(xù)探討的溝通平臺，并不預(yù)設(shè)一套放之四海而皆準(zhǔn)的解決方案。
芯科科技始終堅(jiān)持以技術(shù)和生態(tài)雙引擎賦能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)。Tech Talks系列線上技術(shù)講座是面向物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者打造的重要技術(shù)交流平臺，持續(xù)把前沿?zé)o線技術(shù)、趨勢洞察、安全合規(guī)帶給本地開發(fā)者，幫助團(tuán)隊(duì)降低學(xué)習(xí)門檻，高效完成產(chǎn)品創(chuàng)新與市場落地。芯科科技誠摯邀請智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、商用物聯(lián)網(wǎng)、智慧樓宇、智慧城市領(lǐng)域從業(yè)人員注冊參與，共同探討無線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)演進(jìn)方向。
點(diǎn)擊此處，即刻注冊2026年Tech Talks中文技術(shù)講座，也可通過掃描下方二維碼注冊參加，提交信息完成后，您將收到報(bào)名成功的系統(tǒng)確認(rèn)通知信件。之前的Tech Talks技術(shù)講座圍繞Amazon Sidewalk、Matter能源管理、邊緣AI實(shí)操、LPWAN和藍(lán)牙信道探測等主題都大受歡迎，點(diǎn)擊相應(yīng)主題即可收看該技術(shù)講座完整視頻內(nèi)容及下載簡報(bào)資料。
關(guān)于芯科科技
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺上，為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進(jìn)邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)?？偛课挥诘驴怂_斯州奧斯汀，業(yè)務(wù)遍及超過16個國家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。
結(jié)論
這兩場 Tech Talks 分別瞄準(zhǔn)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)和跨境合規(guī)兩大行業(yè)痛點(diǎn)，沒有空泛的理論宣講，更多是站在開發(fā)者角度梳理工程思路與法規(guī)變化。參與直播的工程師，既可以掌握無線 SoC 在算力、功耗、成本之間做取舍的評估方法，也能提前理解 CRA 法案對聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品帶來的要求與影響。對元器件方案選型、產(chǎn)品出海的研發(fā)團(tuán)隊(duì)來說，是一次低成本獲取一線技術(shù)觀點(diǎn)的交流機(jī)會。芯科也持續(xù)通過 Tech Talks 這個平臺，把無線連接、安全合規(guī)相關(guān)的前沿內(nèi)容帶給國內(nèi)開發(fā)者，配合硬件平臺與工具套件，降低 IoT 產(chǎn)品的開發(fā)門檻。
