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打通加工到倉儲(chǔ)：柯馬、歐導(dǎo)攜食品自動(dòng)化方案登陸帕爾馬 Cibus Tec 展會(huì)

10 月 27–30 日，Cibus Tec 2026 在意大利帕爾馬開展，柯馬攜手歐導(dǎo)亮相 2 號館 K038 展位，帶來面向食品飲料行業(yè)的一體化自動(dòng)化方案。本次展出的一大亮點(diǎn)是柯馬首次推出 Hygienic Oil（HO）食品級衛(wèi)生升級機(jī)器人，覆蓋 SCARA、多關(guān)節(jié)、碼垛多款機(jī)型，采用 NSF H1 食品級潤滑脂，可直接用于食品分揀、分份、搬運(yùn)等前段工序。現(xiàn)場還搭配 MATE 外骨骼、聯(lián)合開發(fā)的食品處理工作站；歐導(dǎo)則展出 Quaterways 四向穿梭車、AutosatGTR 托盤穿梭存儲(chǔ)系統(tǒng)，把機(jī)器人加工、包裝碼垛和高密度倉儲(chǔ)物流串成完整流程，這套方案也整合了 Invent 的數(shù)字化軟件能力。

2026-10-28

意法 ST MatterConnect，助力 Matter 智能家居加速上市

意法半導(dǎo)體新推出 ST MatterConnect 服務(wù)，面向 Matter 智能家居設(shè)備，在自家工廠內(nèi)完成安全憑證的生成與注入。該服務(wù)支持 ST25DA-C 動(dòng)態(tài) NFC 標(biāo)簽以及 STSAFE-A120 安全元件，可提前寫入 Matter 強(qiáng)制的 DAC 設(shè)備證明證書、加密密鑰、版本信息和客戶定制數(shù)據(jù)。廠商不用自己搭建復(fù)雜的安全憑證配置體系，直接拿到已經(jīng)預(yù)裝證書的芯片，既能簡化后端產(chǎn)線操作，也能依托意法的 PAA、PAI 資質(zhì)滿足 Matter 合規(guī)要求。其中 ST25DA-C 負(fù)責(zé) NFC 快速配網(wǎng)，STSAFE-A120 安全元件提供 CC EAL5 + 等級的硬件安全底座，適配智能插座、攝像頭、傳感器等各類 Matter 終端。

2026-10-28

NDE 2026｜Teledyne FLIR 聯(lián)合 Atos Instruments 展出工業(yè)與科研熱成像方案

Teledyne FLIR 將聯(lián)合印度合作伙伴 Atos Instruments，參加 11 月 14–17 日在海得拉巴 HITEX 舉辦的 NDE 2026 無損檢測展會(huì)，展位 SILVER-9。本屆展會(huì)和首屆在印度舉辦的 AeroNDT 航空航天無損檢測研討會(huì)同期舉辦，匯集大量工業(yè)、航空、國防領(lǐng)域檢測與科研人員。現(xiàn)場帶來 FLIR G、X、A、MIX 四大系列熱成像設(shè)備，覆蓋光學(xué)氣體泄漏成像、高速熱測試科研、固定式設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測、紅外可見光同步采集等場景，搭配 Atos Instruments 的本地技術(shù)團(tuán)隊(duì)，提供評估、安裝、維保一站式本地化支持。

2026-10-28

7000W 浪涌能力！Littelfuse 新款車用 TVS 省去多顆器件串聯(lián)方案

2026-10-27

技嘉 AORUS ELITE FO32U24G 上市，32 寸雙模 WOLED 兼顧 4K 240Hz 與 FHD 480Hz

技嘉科技今日宣布 AORUS ELITE FO32U24G 正式上市，搭載 32 寸 4K OLED 面板與第 4 代 Tandem WOLED 技術(shù)，支持 Dual Mode 雙模式切換，玩家可一鍵在 4K 240Hz 的細(xì)膩沉浸畫質(zhì)與 FHD 480Hz 的極速競技體驗(yàn)之間切換。FO32U24G 更整合技嘉專屬畫質(zhì)調(diào)校、戰(zhàn)術(shù)功能與 OLED 智能面板防護(hù)，帶來豐富完整的電競體驗(yàn)。

2026-10-27

Altera 推出 QuartusIQ AI 助手，加速 FPGA 從設(shè)計(jì)意圖到簽核全流程

Altera 推出面向 Quartus Prime Pro 的 AI 專家助手 QuartusIQ，借助自然語言交互、項(xiàng)目感知能力和可復(fù)用 Quartus Skills，覆蓋 FPGA 設(shè)計(jì)創(chuàng)建、調(diào)試、驗(yàn)證與時(shí)序收斂全環(huán)節(jié)。依托 MCP 模型上下文協(xié)議，AI 智能體可以讀取當(dāng)前項(xiàng)目里器件、IP、約束、時(shí)序報(bào)告等上下文信息，針對性給出 IP 配置、約束編寫、問題排查指引，尤其適配融合傳感器、實(shí)時(shí)傳輸、AI 處理與確定性控制的物理 AI 設(shè)計(jì)，適合機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、自主設(shè)備開發(fā)。QuartusIQ 支持云端、本地兩種部署方式，針對 NVIDIA DGX Station for Windows 做了專項(xiàng)優(yōu)化，企業(yè)可把設(shè)計(jì)資料和 IP 留在自有環(huán)境，兼顧算力與數(shù)據(jù)安全。

2026-10-26

聯(lián)合華盛頓大學(xué)推出 RFD4-Proteina，NVIDIA 加速新藥研發(fā)與癌癥精準(zhǔn)治療

在 GTC 柏林大會(huì)上，NVIDIA 公布多項(xiàng)生命科學(xué)與醫(yī)療領(lǐng)域合作成果，聯(lián)合華盛頓大學(xué)醫(yī)學(xué)院蛋白質(zhì)設(shè)計(jì)研究所推出開放蛋白設(shè)計(jì)模型 RFD4-Proteina，依托 BioNeMo 平臺(tái)，融合蛋白設(shè)計(jì)與搜索能力，在多項(xiàng)基準(zhǔn)測試中優(yōu)于基線模型，助力科研人員篩選藥物相關(guān)蛋白候選方案，模型已上架多家云與 AI 平臺(tái)供開發(fā)者集成。西門子醫(yī)療和 NVIDIA 合作探索新一代自適應(yīng)放射治療，借助 Nemotron、Holoscan 等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)智能體治療規(guī)劃、個(gè)體化仿真，提升癌癥放療的精準(zhǔn)度與可及性。同時(shí)，Benchling、Danaher、Automata 等多家企業(yè)基于 BioNeMo 開發(fā)科學(xué)智能體，打通蛋白設(shè)計(jì)、分子預(yù)測、自主實(shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)閉環(huán)。另有多家廠商利用 Nemotron、Cosmos、Omniverse，開發(fā)病歷助手、患者對話系統(tǒng)、醫(yī)院數(shù)字孿生，覆蓋臨床服務(wù)與醫(yī)院運(yùn)營場景。

2026-10-23

Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 電容放電 IC，大幅降低電源空載與待機(jī)功耗

Power Integrations 推出第四代 CAPZero-4 X 電容放電芯片，用于工業(yè)與消費(fèi)類 AC-DC 電源。該器件在通電時(shí)切斷泄放電阻損耗，拔插斷電后再安全釋放 X 電容電荷，最高可減少 1000mW 空載待機(jī)損耗，器件自身功耗低于 0.75mW，支持零瓦空載設(shè)計(jì)。工作區(qū)間覆蓋 - 40℃至 125℃，適配戶外工業(yè)場景；引腳、封裝與 CAPZero-3 兼容，無需大幅改板即可替換，適配 100nF~6μF 輸入 X 電容，滿足 ErP Lot 6、GB 4943.1 等國內(nèi)外安全規(guī)范，現(xiàn)已正式量產(chǎn)供貨。

2026-10-23

Supermicro 聯(lián)合諾基亞，在網(wǎng)絡(luò)邊緣部署 NVIDIA Aerial RAN 方案，支撐低延遲 AI

Supermicro、諾基亞與 NVIDIA 三方合作推出 AI-RAN 邊緣網(wǎng)絡(luò)方案，依托諾基亞的 RAN 技術(shù)、NVIDIA Aerial RAN Computer 平臺(tái)以及 Supermicro 面向 AI 優(yōu)化的 DCBBS 基礎(chǔ)設(shè)施，把加速計(jì)算下沉到無線接入網(wǎng)。這套方案支持在同一套硬件上同時(shí)跑 RAN 業(yè)務(wù)和 AI 負(fù)載，覆蓋分布式基站、匯聚節(jié)點(diǎn)、核心樞紐多個(gè)層級，硬件基于 NVIDIA MGX 架構(gòu)劃分出 ARC-Compact、ARC-Pro、ARC MGX 2U/4U 多款機(jī)型，算力配置差異化，滿足低延遲語音、視覺、物理 AI 以及網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化運(yùn)維需求，兼顧當(dāng)下運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)提效，同時(shí)為 6G 做好鋪墊。相關(guān)機(jī)型部分已經(jīng)上市，部分將在 GTC 柏林展亮相、陸續(xù)送樣及量產(chǎn)。

2026-10-22

Semtech 加入 XPO MSA，單波 200G 驅(qū)動(dòng)與 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互連落地

升特半導(dǎo)體 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源協(xié)議組織，作為技術(shù)合作伙伴推出適配 XPO 架構(gòu)的單波 200G 調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器與跨阻放大器 TIA 產(chǎn)品矩陣。XPO 是面向 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模塊標(biāo)準(zhǔn)，主打超高面板帶寬密度，保留可插拔模塊運(yùn)維優(yōu)勢。Semtech 這套芯片具備高線性、片上均衡、超低時(shí)延、集成遙測等特性，多通道規(guī)格覆蓋不同通道間距，適配光模塊與 PIC 設(shè)計(jì)，支撐客戶從原型快速推進(jìn)至量產(chǎn)。

2026-10-22

瑞薩推出 RX74M/RX74N，RX 家族首款 22nm+MRAM 工業(yè) MCU，主頻 600MHz

瑞薩發(fā)布 RX74M 與 RX74N 旗艦 MCU，為 RX 系列首次采用 22nm 工藝、搭載嵌入式 MRAM，最高主頻 600MHz，性能較上代翻倍。RX74M 主打 PLC、工業(yè)機(jī)器人、伺服驅(qū)動(dòng)，RX74N 面向電表、HVAC 等通用工業(yè)設(shè)備。芯片單顆集成 EtherCAT、TSN 千兆以太網(wǎng)、CAN FD，同時(shí)搭載 ProtectZone 隔離與支持 PQC 的新一代安全 IP，適配歐盟 CRA 安全合規(guī)，配套 IAR、Zephyr 等生態(tài)工具，現(xiàn)已供貨。

2026-10-22

羅克韋爾推出 FactoryTalk Conductor，面向工業(yè)自動(dòng)化全生命周期的 AI 編排平臺(tái)

羅克韋爾發(fā)布 FactoryTalk Conductor AI 原生編排平臺(tái)，區(qū)別于單點(diǎn)式 AI Copilot，它可以調(diào)度多個(gè) AI 智能體、軟件工具與跨環(huán)節(jié)工作流，支持自然語言發(fā)起工程任務(wù)。首發(fā)集成 Studio 5000、Emulate3D、FactoryTalk Optix 等工具，后續(xù)逐步打通 Historian、Plex、Fiix 等產(chǎn)品線；支持接入自有大模型或本地部署模型，兼顧 AI 治理與降本，將于 Automation Fair 首秀，2027 年一季度正式商用。

2026-10-22