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意法半導體升級 ST Edge AI Suite 四大新工具簡化 STM32 邊緣 AI 模型開發
2026 年 11 月 5 日，意法半導體宣布優化 ST Edge AI Suite 開發流程，新增 Model Explorer、Dataset Factory、Model Factory、Model Bench 四款工具，整合至統一開發環境，幫助工程師在 STM32 微控制器上快速完成嵌入式機器學習模型選型、數據集制作、模型訓練量化與遠程硬件基準測試。套件內置 400 余款預訓練模型，已支撐超 26 萬個邊緣 AI 項目，覆蓋工業、消費電子、醫療、汽車等場景，新工具將于 11 月下旬上線。
2026-11-06
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戴爾連續第九屆亮相進博會 展示全棧算力、商用終端與 XPS、Alienware 新品
11 月 5 日，第九屆中國國際進口博覽會在上海開幕，戴爾科技連續第九屆參展，位于技術裝備展區 3 號館。展臺分為現代化數據中心、現代化辦公、高端消費體驗三大板塊，展出第 17 代 PowerEdge 服務器、PowerStore Elite 存儲、Dell Pro 工作站、全新 XPS 13 輕薄本、Alienware 外星人電競顯示器等產品，同時帶來數據安全、終端部署、資產回收等全棧服務，覆蓋企業基礎設施、商用終端到消費級 PC。
2026-11-06
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意法半導體發布 STM32G5 混合信號 MCU 面向 AI 服務器電源與人形機器人關節控制
2026 年 11 月 5 日，意法半導體發布全新 STM32G5 系列混合信號微控制器，搭載 280MHz Arm Cortex-M33 內核，性能為 STM32G4 兩倍，內置 PLAy 可編程邏輯陣列、增強型高分辨率定時器，集成后量子密碼 PQC 安全能力。新品主打 AI 服務器數字電源、具身智能機器人關節實時控制、工業電機等場景，適配 SiC/GaN 寬禁帶電源、多軸機械手精密控制，配套 STM32CubeMX2、專用電源與電機 SDK，現已量產。該系列將幫助開發者為數據中心、機器人、光伏系統與風力發電機、工業驅動系統及商用無人機打造更高效、更智能、更安全的技術，推動物理AI發展。
2026-11-06
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MikroTik HL9 Wi-Fi HaLow 網關上市，搭載摩爾斯微電子 MM6108 SoC
Wi?Fi HaLow 技術廠商摩爾斯微電子官宣，MikroTik 首款 Wi?Fi HaLow 產品 KNOT Gateway HL9 戶外網關正式上市，該網關采用摩爾斯微電子 MM6108 SoC。KNOT Gateway HL9 具備 IP66 防護等級，集成 Wi?Fi HaLow、GPS、LTE、以太網、低功耗藍牙、2.4GHz Wi?Fi 多鏈路，依托 RouterOS 支持本地數據處理與自定義腳本，可在無有線網絡場景下依靠蜂窩回傳。產品定價 928 元，面向傳統 Wi?Fi 難以覆蓋的遠距離場景，包括工業廠區資產追蹤、農業環境監測、智慧城市水務路燈感知等，現已通過 MikroTik 分銷渠道發售。
2026-11-06
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貿澤開售 TE EEPROM 嵌入式智能連接器，集成 AT21CS11 實現自動識別與本地存儲
2026年11月5日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子（Mouser Electronics）新增 TE Connectivity EEPROM 嵌入式智能連接器現貨。該器件把 Microchip AT21CS11 串行 EEPROM 存儲器集成在連接器內部，在實現可靠電氣連接的同時，支持設備自動識別、本地存儲運行與用戶數據，省去獨立存儲板，縮減 PCB 占用空間，適配醫療、電池、消費電子、工業附件等場景，兼容 TE Economy Power 2.5 連接器平臺，方便工程師快速落地差異化產品開發。
2026-11-05
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IOTE 2026 深圳物聯網展｜Semtech 攜 LoRa 生態亮相，LR2021 斬獲 IOTE 創新金獎
2026 深圳國際物聯網展 IOTE 期間，Semtech 舉辦 LoRa 全球生態論壇，匯聚產業鏈伙伴、開發者共同探討 LoRa 技術落地路徑。本屆論壇重心從芯片性能介紹轉向量產方案與商業模式，同期 Semtech 全新 LoRa Plus LR2021 收發器拿下 “IOTE 金獎?創新產品”。現場展臺集中展出 FLRC 遠距離視頻、FLRP 高速圖像傳輸、邊緣 AI、Amazon Sidewalk、無人機移動網關、天啟衛星物聯網等生態方案，多家國內 LoRa 廠商同臺演示，展現 LoRa 生態從單點連接向空天地一體化物聯網方案演進。
2026-11-05
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移遠通信與高通深化端側 AI 合作：打通 AI Hub 中國版，打造模型到硬件一站式開發鏈路
11 月 3 日，移遠通信和高通官宣進一步深化終端側 AI 合作。雙方依托高通 AI Hub 中國版的預優化模型庫與開發工具，結合移遠 AI 開放平臺、ModelForge 模型工具鏈，搭建起從模型選擇、轉換優化、推理部署到真機驗證的完整工作流。目前 Quectel Pi H1 單板電腦已經跑通 Real-ESRGAN x4plus 實時視頻四倍超分，QSM 系列單板、SG/SP 系列高算力模組也在陸續完成適配，算力覆蓋 12–77 TOPS，幫助開發者在物聯網、智能汽車、XR、下一代 PC 等資源受限終端上快速落地生成式 AI 與 AI 智能體方案。
2026-11-05
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基于 Intel 18A 制程，第三代酷睿 Ultra 亮相烏鎮峰會，最高 180 TOPS 端側 AI 算力
2026 世界互聯網大會烏鎮峰會上，第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器獲得世界互聯網大會領先科技獎。這款芯片是英特爾首款采用 Intel 18A 制程的處理器，搭載 RibbonFET 全環繞柵極與 PowerVia 背部供電技術，采用 XPU 三階異構架構，NPU 5 提供 50 TOPS 算力，整機最高可達 180 TOPS，兼顧算力、功耗與成本。目前該平臺已經落地數百款 AI PC，同時支撐智能體 PC、AI Box、AI NAS、企業工作站等方案，面向具身智能、智慧城市、醫療自動化等場景，依靠開放工具鏈推動本地智能體 AI 在各行各業落地。
2026-11-05
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瑞薩推出 RZ/T2N MPU：單芯片集成四軸電機控制、工業以太網與 Linux 應用處理
瑞薩電子全新發布 RZ/T2N 64 位 MPU，把最多四軸電機實時控制、主流工業以太網通信以及 Linux 應用處理整合在一顆芯片上。芯片采用 Cortex?A55 加 Cortex?R52 異構架構，支持 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP 與 TSN 時間同步網絡，同時兼容多種編碼器協議。相比傳統多芯片方案，RZ/T2N 能夠縮減 PCB 面積、降低 BOM 成本，一套平臺可覆蓋 PLC、多軸伺服、SCARA、Delta 機器人等產品，方便工程師做設計復用。這款新品也會在慕尼黑 electronica 2026 展會上做現場演示。
2026-11-05
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nRF7120/nRF7120E 亮相：Nordic 把 Wi?Fi、多協議無線和邊緣 AI 集成一顆芯片
低功耗無線方案廠商 Nordic Semiconductor 推出全新 nRF71 系列超低功耗 SoC，將 Wi?Fi 6/6E、低功耗藍牙、Thread 以及 Axon NPU 邊緣 AI 硬件加速器集成在單顆芯片。相比 nRF70 系列 Wi?Fi 產品，新品待機功耗最多降低 20 倍，搭配 Neuton AI 工具鏈、nRF Cloud 云端 OTA 能力，無需額外 AI 處理器，就可以在電池供電設備完成關鍵詞識別、異常檢測、圖像分類等本地推理，適配智能家居、Matter 網關、可穿戴、工業傳感器，讓設備依靠電池可連續運行多年。
2026-11-05
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芯科科技 2026 Tech Talks 新增兩場直播，解析無線 SoC 架構演進與歐盟 CRA 合規
物聯網設備對邊緣算力和多協議連接的需求不斷升級，加上許多國家和地區對網絡安全的規范日益嚴格，這些因素為物聯網市場帶來了諸多挑戰與發展契機，包括無線SoC架構迭代創新以及在無線和安全領域完成全球監管合規，已經成為開發者在產品設計過程中必須面對的核心新課題。為此，低功耗無線連接領域的創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布，2026年Tech Talks中文技術講座即將于11月11日和12月9日再度開啟并帶來兩大全新主題：包括將圍繞無線SoC平臺架構演進和更新；及歐盟《網絡韌性法案》（CRA）等熱點議題展開深度分享，幫助開發者推動下一代物聯網產品加速落地。
2026-10-30
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IACP 2026｜Semtech 為 AirLink 5G 方案新增通信韌性模塊，保障公共安全專網優先接入
自然災害、大型群體性活動極易造成公網擁堵，應急救援人員的車載視頻、調度數據常常面臨網絡中斷風險。調研數據顯示，超過六成一線應急人員把網絡不穩定列為首要痛點。針對這一行業難題，升特半導體（Semtech）在 IACP 2026 展會上，為 AirLink 5G 車載網絡方案推出新一代通信韌性模塊。依靠 5G 網絡切片拿到專網優先資源，同時借助 AirLink OS 6.1 軟件升級實現 FIPS 140-3 合規，不用更換硬件就能完成加密標準迭代。本次升級還配套零信任安全架構與全新設備集群管理功能，兼顧網絡優先級、數據安全與規模化運維，XR90、XR80、XR60 三款車載 5G 路由全部支持新特性，適配公安應急車隊部署。
2026-10-30
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