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研華發布 SOM-GZ582 COM Express 模塊，搭載兆芯 KX-6000G，15W 無風扇工業方案
研華推出 COM Express Basic Type6 核心模塊 SOM-GZ582，搭載兆芯 KX-6000G 四核處理器，整板功耗控制在 15W，適合無風扇密閉設備。模塊自帶 3D 圖形引擎、硬件編解碼，支持 HDMI+VGA 雙路獨立異顯，引出 PCIe3.0、SATA、USB 等接口；原生 x86 生態，兼容 Windows、銀河麒麟、統信 UOS，原有工控軟件可平滑遷移，主打電力通信、智能交通、工業 HMI、醫療儀器等場景。
2026-10-22
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豪威集團推出OAX7700超低功耗AI協處理器，賦能常開型車輛安全系統
豪威集團，全球排名前列的先進數字成像、模擬和顯示技術等半導體解決方案開發商，當日發布全新OAX7700超低功耗ASIC。作為一款常開型視覺（AOV）AI協處理器，該芯片可將環視系統（SVS）等現有車載外攝像頭方案升級為基于超低功耗邊緣AI的停車監控系統。
2026-10-10
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MPS推出兩款高集成電源模塊，覆蓋AI加速卡15A至240A全棧供電需求
AI服務器里最頭疼的問題之一，是怎么給GPU、HBM、FPGA這些核心器件供電。算力密度在漲，電流需求在漲，留給電源方案的空間卻在縮。MPS今天發布的兩款電源模塊，打的正是這個痛點。MPM3696-40是一款40A可堆疊降壓模塊，7mm×7mm封裝，最多并聯6顆推到240A，專供GPU Core和AI ASIC這類大電流負載；MPM3685則是15A的小塊頭，5mm×5mm封裝，面向FPGA和輔助電源軌。兩顆芯片并排放，能從15A覆蓋到240A，把AI加速卡上從核心到外圍的供電需求一站搞定。MPS在產品介紹里反復強調幾個關鍵詞：高功率密度、快速瞬態響應、簡化設計——每一句都對應著AI硬件工程師當前最真實的困擾。
2026-08-25
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Molex戰略投資CAEPlus，主動液冷技術BoundaryCool加速數據中心散熱革新
AI數據中心的散熱問題，正在從“怎么排掉熱量”變成“怎么從根本上改變熱量傳遞的方式”。Molex莫仕今天宣布對主動液冷初創公司CAEPlus進行戰略投資，看中的是其BoundaryCool?平臺——一種緊湊的主動冷卻架構，專門針對下一代GPU/ASIC的熱挑戰而設計。與傳統被動式冷板方案相比，這套方案能顯著提升傳熱性能、大幅降低芯片溫度，同時兼容現有數據中心架構。Molex銅纜解決方案業務副總裁Jairo Guerrero說得很直白：先進熱管理正在成為計算性能發展的關鍵推動因素。而CAEPlus創始人Milad Bashirzadeh則點出了這筆投資的特殊之處——除了資金，Molex帶來的工程能力和規模化落地經驗，對一家初創公司來說可能比錢更值錢。
2026-08-25
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英特爾宣布領導層任命， 深化客戶合作并加速業務增長
英特爾公司今日宣布，任命 Dean Jarnac 為執行副總裁兼首席銷售官。Jarnac 將領導英特爾全球銷售團隊，進一步深化客戶關系，并推動覆蓋客戶端、數據中心、人工智能、網絡及定制芯片（ASIC）業務領域的產品市場拓展。
2026-08-11
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英特爾發布2026年第二季度財報
英特爾首席執行官陳立武表示：“人工智能正在驅動對計算的空前需求。隨著我們持續推進戰略執行，英特爾已具備優勢，通過CPU產品組合、定制芯片（ASIC）、先進封裝以及廣泛布局的晶圓制造網絡把握長期增長機遇。第二季度業績創下逾十五年來最強勁的營收增長表現，彰顯了我們在提升執行速度、強化責任機制以及聚焦客戶需求方面取得的積極成效。”
2026-07-24
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簡化多軌電源系統的監控和時序控制
在現場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)和其他基于多軌處理器的系統中，隨著電源時序規則愈發嚴格、時序要求日益精準、電壓容差不斷縮小，電源管理變得越來越復雜。時序錯誤可能造成閂鎖或器件永久性損壞，而監控不足可能導致無法及時發現故障，使系統穩定性受到影響。
2026-07-23
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每一次AI突破都繞不開的電源問題：第一部分
人工智能(AI)不僅改變了我們與世界互動的方式，更在重塑使這一切成為可能的硬件本身。隨著AI滲透到各行各業和日常生活的方方面面，創新背后的“硅基大腦”——GPU、TPU和尖端ASIC——正承受著前所未有的壓力。然而，大多數人沒有注意到的是：這些AI加速卡不僅渴求數據和算法，更極度依賴一項資源——穩定可靠的高性能電源。
2026-05-11
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高電壓動態響應測試：快速負載切換下的擺率特性研究
低電壓大電流供電場景下（如微處理器及ASIC芯片），電源系統需滿足嚴苛的電壓容限要求，其動態響應特性在負載瞬態工況下尤為關鍵。此類電源的測試驗證工作面臨雙重挑戰：既要捕捉納秒級電流突變引發的細微電壓波動，又需建立精準的規范符合性評估基準。
2025-04-18
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RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域？
為了解電源域和電源的增長情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡。早期ADC采樣速度很慢，大約在數十MHz內，而數字內容很少，幾乎不存在。電路的數字部分主要涉及如何將數據傳輸到數字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現場可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節點幾何尺寸較大，約在180 nm或更大。使用單電壓軌(1.8 V )和兩個不同的域（AVDD和DVDD，分別用于模擬域和數字域），便可獲得足夠好的性能。
2024-07-09
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高分辨率低功耗圖像傳感器，工業5.0進階應用必備
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能系統的推動下，工業4.0加快了視覺技術在制造業中的應用，并將智能化引入到以往簡單的數據采集系統中。上一代視覺系統負責捕捉圖像，對其進行封裝以供傳輸，并為后續的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數據進行處理。如今，工業5.0更進一步，通過在整個數據通路中融入人工智能（AI）與機器學習（ML），實現大規模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應用層面處理的圖像數據，僅輸出用于決策的元數據。
2024-06-17
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跨電感電壓調節器的多相設計、決策和權衡
最近推出的跨電感電壓調節器(TLVR)在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術出色的瞬態性能。TLVR還支持靈活的設計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設計選擇如何影響性能參數，并討論了相關權衡。
2024-06-06
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