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RF濾波器到底有多重要？一文讓你搞明白
移動無線數據和 4G LTE 網絡的快速增長導致了對新頻段以及通過載波聚合來組合頻段的需求不斷增長，以容納無線流量。3G 網絡只使用了大約五個頻段，LTE 網絡現在使用的頻段有 40 多個，隨著 5G 的到來，頻段的使用數量還會進一步增加。
2018-04-24
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貿澤電子技術論壇-電源技術實戰研討會在武漢召開
貿澤電子(Mouser Electronics)于 4 月 25 日在武漢富力威斯汀酒店舉辦 “ 2018貿澤電子技術創新論壇-電源技術實戰研討會” 。本次會議將邀請中國電源學會專家、福州大學陳為教授和 ADI、KEMET、Panasonic、Silicon Labs、TE、TI等原廠技術專家，現場為與會的工程師帶來國際電源行業前沿技術和解決方案，并和大家分享電源行業的發展趨勢、行業動態，幫助大家解決工作中遇到的疑點和難點。
2018-04-19
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大咖秀 | PLD/FPGA結構與原理，其實很簡單
采用這種結構的PLD芯片有：Altera的MAX7000，MAX3000系列（EEPROM工藝）,Xilinx的XC9500系列（Flash工藝）和Lattice,Cypress的大部分產品（EEPROM工藝）。
2018-03-22
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大聯大創新設計大賽“智慧芯城市，馳騁芯未來”
大聯大控股宣布，第三屆“大聯大創新設計大賽”（WPG i-Design Contest）正式啟動。本次大賽以“智慧芯城市，馳騁芯未來”為主題，鼓勵參賽團隊在智慧城市和汽車電子的課題中表達創作，全面展示研發隊伍的精彩創新設計理念及操作演示能力。
2018-03-20
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RF MEMS國內外現狀及發展趨勢
概述基于MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微機電系統）技術的各類射頻RF（ Radio Frequency）無源器件及微小型單片集成系統的概念與內涵及其應用市場，重點介紹RF MEMS電容電感、開關、移相器、諧振器、濾波器、微型同軸結構、天線、片上集成微納系統等的國內外研究現狀、典型研究成果和產品、技術方案和微納制造工藝及性能特點等，最后淺析RF MEMS領域的發展趨勢。
2018-03-15
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貿澤電子宣布參加2018上海慕尼黑電子展 ——遇見上海 ? 一見傾“芯”
2018年3月7日，貿澤電子宣布攜手ADI, Bel, 英飛凌, 美信, 安森美, Silicon Labs, TE與TI等全球頂尖制造商，參加3月14日至16日舉辦的2018上海慕尼黑電子展（展位號：E5館5340）。
2018-03-08
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ISSCC上的最新圖像傳感器技術
在2018年度的國際固態電路會議(ISSCC)上，有幾項在圖像傳感器技術方面的新進展亮相，超越了以前著重在“選美”的圖像擷取，添加了更多情境信息；這些新進展包括了事件導向(event-driven)傳感器、能解決運動中物體圖像扭曲問題的全局快門(global shutters)新方法，以及飛行時間(ToF)圖像傳感器。
2018-02-23
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在物聯網SoC中整合藍牙IP技術的應用
藍牙、Wi－Fi、LTE和5G技術使得無線連接得到廣泛應用。雖然每一種技術有其獨特的功能和優勢，設計人員必須確定是要將它們整合在單個芯片內，還是使用外部的無線芯片解決方案。物聯網（IoT）應用整合無線功能的優勢正變得日益顯著，尤其是在朝向更先進工藝進行設計時，必須要考慮這一點。
2018-02-11
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6年前的一款U盤大小DNA測序儀終于有了新用途
便攜式DNA測序儀公司Oxford Nanopore Technologies在2012年發表了相當于一般U盤大小的USB測序設備，其尺寸比一副紙牌更小。盡管具有創新性，但也存在不少問題——包括有一點延遲，有時也不太準確。該測序儀可從雙股螺結構中取得單鏈DNA，并經由蛋白質孔傳送少量的電流。
2018-02-09
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汽車電子常用EMC保護方案集
leiditech開發了廣泛的汽車電子系統的保護解決方案。 一個典型的汽車應用有幾個電路和接口，易受ESD，EFT和其他拋負載的影響。
2018-01-29
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Microsemi SmartFusion2 創客開發板由 Digi-Key 在全球獨家發售
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——Microsemi與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics合作，為Digi-Key的全球客戶群獨家供應SmartFusion?2片上系統(SoC)現場可編程門陣列(FPGA)創客開發板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為SmartFusion2器件中的ARM Cortex?-M3和12K邏輯元件(LE)FPGA開發嵌入式應用時的門檻。產品包含全新的SmartFusion2開發板、用于供電、編程和通信的USB電纜和《快速入門指南》。
2018-01-10
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嵌入式工程師常用的IIC和SPI總線協議，今天來說透！
現今，在低端數字通信應用領域，我們隨處可見IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是這兩種通信協議非常適合近距離低速芯片間通信。Philips（for IIC）和Motorola（for SPI） 出于不同背景和市場需求制定了這兩種標準通信協議。
2018-01-08
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