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電源模塊設(shè)計(jì)分析與解決方案
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 （參看圖1），其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 （DSP）、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) （POL） 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) （PUPS）。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此高性能電信、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優(yōu)點(diǎn)，但工程師設(shè)計(jì)電源模塊以至大部分板上直流/直流轉(zhuǎn)換器時，往往忽略可靠性及測量方面的問題。本文將深入探討這些問題，并分別提出相關(guān)的解決方案。
2011-04-05
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電源模塊的設(shè)計(jì)分析
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 (參看圖1)，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此高性能電信、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優(yōu)點(diǎn)，但工程師設(shè)計(jì)電源模塊以至大部分板上直流/直流轉(zhuǎn)換器時，往往忽略可靠性及測量方面的問題。本文將深入探討這些問題，并分別提出相關(guān)的解決方案。
2011-03-17
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基于ASIC技術(shù)的閉環(huán)電流傳感器特征與應(yīng)用
由于其創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念,基于ASIC技術(shù)的閉環(huán)電流傳感器，已經(jīng)成為業(yè)界流行的電流隔離測量的最佳解決方案,并被廣泛的應(yīng)用于驅(qū)動器、高頻大電流測量、UPS及電力電子行業(yè)上,使其成為是與電力電子行業(yè)發(fā)展與用戶的需求同步的產(chǎn)品。值此以LEM公司的新型LTSR產(chǎn)品系列為例對其基于ASIC技術(shù)的閉環(huán)電流傳感器特征與應(yīng)用作分析介紹。
2010-11-12
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MAX6581：Maxim推出高精度溫度傳感器可測量電路板溫度
Maxim推出精度為±1°C的8通道溫度傳感器MAX6581。器件具有7路遠(yuǎn)端檢測通道，可監(jiān)測帶有多個熱源的ASIC、FPGA、CPU和電路板
2010-09-21
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LED調(diào)光方案對比與解析
由于傳統(tǒng)的白熾燈調(diào)光器采用可控硅調(diào)光器，用LED燈替代白熾燈時，要求不能改變原有線路，還要能適應(yīng)現(xiàn)有的可控硅調(diào)光器。針對這一目標(biāo)市場，目前很多大的半導(dǎo)體廠商（包括國際知名半導(dǎo)體廠商）都已經(jīng)推出了自己的LED調(diào)光ASIC，但由于LED固有的發(fā)光原理，目前市面上的LEDASIC調(diào)光案都還不是很成熟，都有其固有的問題，本文就將針對目前的調(diào)光方案做一個詳細(xì)的分析，并介紹我們基于MCU的調(diào)光方案。
2010-03-09
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NJM2841：新日本無線上市輸出電壓僅為0.8V的低飽和型穩(wěn)壓器
新日本無線針對微處理器、DSP及ASIC等數(shù)字IC用電源，上市了輸出電壓僅為0.8V的低飽和型穩(wěn)壓器“NJM2841”。輸出電流最大為500mA。
2009-12-04
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奧地利微電子可提供New Scale標(biāo)準(zhǔn)定位傳感器
全球領(lǐng)先的高性能模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司日前宣布加強(qiáng)與其合作伙伴、創(chuàng)新的微型運(yùn)動系統(tǒng)供應(yīng)商N(yùn)ew Scale Technologies公司在銷售及分銷方面的合作，將New Scale的專有ASIC納入奧地利微電子的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品線。
2009-10-09
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未來電源發(fā)展的架構(gòu)
近年電子及數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及分布式供電系統(tǒng)的推廣，DC-DC轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用越來越廣，新的微處理器、記憶體、DSP及ASIC都趨向要求低電壓、大電流供電。面對新世代的電子器件和負(fù)載，電源業(yè)要面對重大的挑戰(zhàn)，產(chǎn)品除了能在低電壓輸出大電流外，還要做到體積小、重量輕、動態(tài)反應(yīng)快，噪聲小和價(jià)錢相宜。這些需求促使業(yè)界重新審視現(xiàn)有技術(shù)和架構(gòu)。
2009-07-09
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