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現(xiàn)代SoC中“通用”一詞的真正含義
“通用處理器”這一術(shù)語(yǔ)一直被廣泛用于描述可運(yùn)行各類軟件工作負(fù)載的CPU。在現(xiàn)代基于Arm架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）領(lǐng)域，這一稱謂仍被廣泛使用，但隨著系統(tǒng)復(fù)雜度不斷提升，我們有必要追問(wèn)：這類器件在實(shí)際應(yīng)用中，究竟有多“通用”？
2026-07-17
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智元展示物理 AI 加速邁向真實(shí)世界部署，Arm 提供關(guān)鍵技術(shù)賦能
不久前，機(jī)器人的發(fā)展仍主要停留在能力驗(yàn)證和原型演示階段。如今行業(yè)正迅速邁向真實(shí)世界部署。人形機(jī)器人、四足機(jī)器人及其他自主機(jī)器人已開(kāi)始在制造、物流、倉(cāng)儲(chǔ)及各類工業(yè)環(huán)境中實(shí)際執(zhí)行任務(wù)。智元 (AGIBOT) 近期在英國(guó)倫敦舉辦的合作伙伴大會(huì)上，充分展示了這一轉(zhuǎn)型的速度，同時(shí)揭示了行業(yè)面臨的下一個(gè)挑戰(zhàn)：不只是打造性能更強(qiáng)的機(jī)器人，更是打造能夠規(guī)模化部署的機(jī)器人。
2026-07-16
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AI落地好場(chǎng)景，用米爾RK3576做無(wú)人視力測(cè)試儀
隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。傳統(tǒng)的視力檢測(cè)需要專業(yè)醫(yī)護(hù)人員操作，檢測(cè)效率較低，且難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。本項(xiàng)目基于米爾RK3576開(kāi)發(fā)板，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一套智能視力檢測(cè)系統(tǒng)，旨在提供一種便捷、高效的視力檢測(cè)方案。RK3576是一款高性能ARM架構(gòu)的開(kāi)發(fā)板，搭載瑞芯微處理器，具備強(qiáng)大的AI推理能力，適合運(yùn)行手勢(shì)識(shí)別、圖像處理等AI任務(wù)。
2026-06-18
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Arm端側(cè)圖形如何重塑手游？NSS、NFRU與NSSD三大技術(shù)是關(guān)鍵
商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner預(yù)測(cè)到2030年，超過(guò)十分之一的企業(yè)將轉(zhuǎn)型成為AI優(yōu)先型企業(yè)，并在AI智能體、語(yǔ)義技術(shù)、融合型數(shù)據(jù)和分析（D&A）平臺(tái)的應(yīng)用方面領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這三個(gè)領(lǐng)域是數(shù)據(jù)和分析重要趨勢(shì)的核心驅(qū)動(dòng)力。
2026-06-16
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意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)聲明
中國(guó)，2026年5月29日 - 在近日于荷蘭阿姆斯特丹舉行的意法半導(dǎo)體N.V.（紐約證券交易所代碼：STM）股東年度大會(huì)結(jié)束后，意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)成員任命Armando Varricchio先生為監(jiān)事會(huì)主席，任命Nicolas Dufourcq先生為監(jiān)事會(huì)副主席，任期均為三年，至2029年股東年度大會(huì)結(jié)束時(shí)屆滿。
2026-05-29
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當(dāng) NPU 遇上電機(jī)控制：AM13E230x 讓設(shè)備更懂“自我調(diào)節(jié)”
電機(jī)控制系統(tǒng)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：既要滿足人形機(jī)器人對(duì)高扭矩、低噪聲及多自由度精密控制的嚴(yán)苛要求，又要適應(yīng)智能家居對(duì)能效、靜音及自適應(yīng)性能的期待。傳統(tǒng)依賴多個(gè)微控制器和分立式元件的設(shè)計(jì)方案，往往因成本高、功耗大且系統(tǒng)復(fù)雜而難以承載日益增長(zhǎng)的邊緣 AI 需求。德州儀器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 應(yīng)運(yùn)而生，它創(chuàng)新性地在單芯片中融合了高性能 Arm? Cortex?-M33 CPU 與專用的 TI TinyEngine? NPU。
2026-03-25
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康佳特aReady進(jìn)軍Arm陣營(yíng)：預(yù)集成軟件棧讓conga-SMX95模塊實(shí)現(xiàn)“插入即運(yùn)行”
德國(guó)嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商康佳特（congatec）正式宣布將其廣受歡迎的aReady軟件構(gòu)建模塊產(chǎn)品組合擴(kuò)展至Arm架構(gòu)領(lǐng)域，首款落地產(chǎn)品為搭載恩智浦? i.MX95處理器的conga-SMX95 SMARC模塊。面對(duì)Arm架構(gòu)因設(shè)計(jì)差異大而導(dǎo)致軟件開(kāi)發(fā)與整合難度高的行業(yè)痛點(diǎn)，康佳特推出了包含操作系統(tǒng)、系統(tǒng)整合及物聯(lián)網(wǎng)連接能力的完整軟硬件一體化解決方案。這一舉措旨在通過(guò)預(yù)配置、預(yù)安裝且已獲授權(quán)的核心功能，大幅降低OEM廠商的技術(shù)門檻。
2026-03-18
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告別復(fù)雜談判！Arm推出三大靈活方案，讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單
人工智能從云端向端側(cè)加速滲透的浪潮中，芯片設(shè)計(jì)正面臨著前所未有的復(fù)雜度挑戰(zhàn)。企業(yè)若想在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，不僅需要具備領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，更需在成本控制、風(fēng)險(xiǎn)管理與開(kāi)發(fā)效率之間找到完美的平衡點(diǎn)。為此，Arm推出了極具創(chuàng)新性的技術(shù)授權(quán)訂閱模式，通過(guò)Arm Flexible Access、Arm Total Access及Arm Academic Access三種靈活方案，打破了傳統(tǒng)IP獲取的壁壘。
2026-03-12
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控成本、降風(fēng)險(xiǎn)：Arm Flexible Access訂閱方案升級(jí)，助力企業(yè)降低芯片研發(fā)投入
對(duì)于企業(yè)決策層而言，選擇IP合作伙伴不僅涉及技術(shù)路線，更關(guān)乎成本結(jié)構(gòu)與風(fēng)險(xiǎn)控制。值得關(guān)注的是，近期Arm Flexible Access方案的商務(wù)模式與加入條件進(jìn)行了調(diào)整，試圖為芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供一種更靈活的研發(fā)投入安排。
2026-03-12
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從工具到平臺(tái)：如何化解跨架構(gòu)時(shí)代的工程開(kāi)發(fā)和管理難題
隨著邊緣AI的深度滲透、功能安全標(biāo)準(zhǔn)的日益嚴(yán)苛，以及芯片架構(gòu)從Arm單一主導(dǎo)走向“Arm、RISC-V與自研內(nèi)核”三分天下的多元化時(shí)代，傳統(tǒng)以單一內(nèi)核為中心的工具模式已難以適配新一代智能設(shè)備對(duì)算力、功耗及多核異構(gòu)設(shè)計(jì)的極致追求。面對(duì)工具碎片化、開(kāi)發(fā)效率低下及管理成本不可控等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，企業(yè)亟需一種能夠跨越架構(gòu)邊界、提供穩(wěn)定可持續(xù)支持的開(kāi)發(fā)新范式。
2026-03-06
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顛覆傳統(tǒng)架構(gòu)！全球首創(chuàng)RISC-V通用與AI算力單芯片原生融合
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)躍升為國(guó)家戰(zhàn)略、算力安全關(guān)乎國(guó)家命脈的宏大背景下，突破海外技術(shù)封鎖、構(gòu)建自主可控的算力底座已成為時(shí)代必答題。作為全球公認(rèn)的繼x86與ARM之后的“第三極”，RISC-V架構(gòu)正迎來(lái)歷史性機(jī)遇。近日，藍(lán)芯算力攜手聯(lián)想CFC取得重大突破，成功研發(fā)出基于RISC-V開(kāi)源指令集、全球首創(chuàng)“通用算力與AI算力原生融合”的高性能服務(wù)器芯片。這一成果不僅徹底擺脫了對(duì)單一海外廠商核心技術(shù)的依賴，更以后摩爾時(shí)代的顛覆性架構(gòu)創(chuàng)新，重新定義了未來(lái)算力范式，標(biāo)志著我國(guó)在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域真正擁有了“不受制于人”的硬核國(guó)產(chǎn)方案。
2026-03-02
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告別工具碎片化：IAR平臺(tái)引領(lǐng)嵌入式開(kāi)發(fā)進(jìn)入統(tǒng)一生態(tài)紀(jì)元
當(dāng)前，嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域正站在歷史性的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上：邊緣AI的爆發(fā)式滲透、功能安全標(biāo)準(zhǔn)的日益嚴(yán)苛，以及芯片架構(gòu)從Arm單一主導(dǎo)向“Arm、RISC-V與自研內(nèi)核”三分天下的劇烈演變，共同掀起了一場(chǎng)不可逆的產(chǎn)業(yè)變革。隨著新一代智能設(shè)備對(duì)算力、功耗與性能提出極致要求，傳統(tǒng)以單一內(nèi)核為中心的工具模式已難以適配多核異構(gòu)的復(fù)雜現(xiàn)實(shí)，導(dǎo)致企業(yè)面臨工具碎片化、開(kāi)發(fā)效率低下及管理成本失控的嚴(yán)峻困境。在這一充滿不確定性的技術(shù)洪流中，如何打破架構(gòu)壁壘，構(gòu)建一個(gè)既能兼容多元內(nèi)核演進(jìn)、又能復(fù)用既有資產(chǎn)的開(kāi)發(fā)基座，成為行業(yè)亟待解決的核心命題。正是在此背景下，IAR順應(yīng)全球軟件交付模式的演進(jìn)趨勢(shì)，從傳統(tǒng)的工具提供商華麗轉(zhuǎn)身為面向多架構(gòu)時(shí)代的平臺(tái)型技術(shù)賦能者，旨在以統(tǒng)一、可持續(xù)的平臺(tái)化服務(wù)，為嵌入式產(chǎn)業(yè)的下一次飛躍奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2026-02-28
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 毛利率：它是一個(gè)可以立馬讀懂芯片設(shè)計(jì)行業(yè)和企業(yè)的核心指標(biāo)嗎？
- 六臺(tái)1.5億像素相機(jī)同時(shí)工作，F(xiàn)PGA如何扛住近2GB/s的數(shù)據(jù)洪流？
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