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大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片伙伴打造智能車整合應用新典范
2026年4月23日——致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團宣布，將首度參加北京國際汽車展覽會（Auto China）。此次參展，大聯大世平將以「系統整合與應用落地」為核心，攜手加特蘭(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球領先半導體伙伴，展示涵蓋智能座艙、ADAS感知系統、高速連接、車身網絡與電動車電源架構等多項車用應用方案，響應車廠與Tier 1在新世代電子電氣架構下的關鍵需求。
2026-04-23
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構建具有網絡彈性的嵌入式系統：來自行業領袖的洞見
隨著互聯設備在我們的生活中變得無處不在，對強大嵌入式安全性的需求也達到了前所未有的高度。在最近一次與頂級嵌入式及微控制器供應商進行的 'Let's Talk Technical' 圓桌會議中，我與來自 Analog Devices、STMicroelectronics、NXP 和 Microchip Technology 的專家們進行了交流，聽取了他們對于不斷演變的嵌入式安全格局及其在當今互聯世界中的關鍵作用的看法。
2026-04-22
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品英Pickering將亮相2026航空電子國際論壇，展示航電與電池測試前沿方案
2026年4月21日至23日，第十五屆航空電子國際論壇將在上海盛大舉行。作為全球領先的模塊化信號開關與仿真解決方案供應商，品英Pickering集團將攜其前沿的測試與驗證技術亮相A11展位。本次展會，Pickering將重點展示其專為航空、低空飛行器航電設備及新型電池系統量身打造的一系列創新產品，包括全新的Test System Architect測試系統構架軟件、高密度LXI機箱、高速故障注入開關、高精度傳感器與電池仿真模塊等。面對航空航天與低空經濟領域的快速發展，Pickering旨在通過此次盛會，為行業提供滿足更高性能、可靠性與安全性要求的本地化技術支持與解決方案。
2026-04-17
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芯科科技Tech Talks與藍牙亞洲大會聯動，線上線下賦能物聯網創新
隨著物聯網與人工智能技術的深度融合，低功耗無線連接與嵌入式AI正成為驅動智能設備創新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亞太區Tech Talks中文技術講座正式拉開帷幕。本次系列活動將從4月持續至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及藍牙信道探測五大前沿方向，通過專家在線講授與實操培訓，為開發者提供系統化的技術指南。此外，芯科科技還將作為鉑金贊助商亮相4月下旬的藍牙亞洲大會，現場展示汽車PEPS、環境物聯網等突破性技術。這一系列線上線下相結合的活動，旨在助力開發者掌握關鍵技術，加速下一代互聯智能設備的研發與上市。
2026-04-16
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MCU市場份額飆升至36%，英飛凌鞏固全球車用芯片領導地位
4月13日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次證明了其作為全球領先車用半導體供應商的地位。根據TechInsights發布的2025年最新市場分析，英飛凌連續六年蟬聯全球車用半導體市場份額第一，并進一步擴大了對主要競爭對手的領先優勢。這再次證明了英飛凌在快速發展的汽車行業中作為首選合作伙伴的地位。
2026-04-15
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CITE 2026 圓滿閉幕｜前沿科技匯聚鵬城，世界級產業集群動能澎湃
為期三天的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE2026）在深圳會展中心圓滿落幕
2026-04-13
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具身智能成最大亮點！CITE 2026開幕峰會釋放產業強信號
4月9日，第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 2026）在深圳會展中心盛大啟幕。本屆博覽會以“新技術、新產品、新場景”為核心，匯聚全球1200家領軍企業，集中展示5000余項創新成果，并舉辦30余場同期論壇，打造集技術交流、產品展示與產業合作于一體的高端平臺。在“十五五”開局與深圳APEC年的雙重背景下，本屆博覽會立足深圳、輻射亞太，推動電子信息產業向全域智能與全球協作邁進，是中國新一代信息技術產業集群邁向世界級的重要一步。
2026-04-10
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從土豆電池到精準農業：科學經典的現代回響
在無數人的學生時代記憶里，科學啟蒙往往始于那些妙趣橫生的經典實驗：用土豆或檸檬點亮小燈泡的“水果電池”，靠小蘇打與醋的化學反應模擬“火山爆發”，或是借助注射器與水壓原理實現升降的“液壓吊橋”。這些看似簡單的課堂演示，不僅是STEM教育的核心基石，更暗藏著改寫未來的技術密鑰。事實上，科學的進步從來不是突兀的飛躍，而是對基礎原理的持續深耕與極致延伸。當我們回溯這些數十年未曾更迭的校園經典時，會驚喜地發現，它們正與應對當下全球重大挑戰的前沿研究形成深刻呼應。
2026-04-09
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1200余家企業齊聚深圳，CITE2026打造電子信息產業創新盛宴
當AI的浪潮從云端算法涌入現實世界的每一個齒輪，我們該如何觸摸這股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的產業風向標里。今日，第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 2026）組委會在深圳舉辦新聞發布會，正式揭曉了將于4月9日至11日在深圳會展中心（福田）舉辦的博覽會全貌。本屆博覽會不僅是年度行業盛事，更是在2026“深圳APEC年”的宏大背景下，向世界集中展示中國電子信息產業創新實力與開放合作姿態的重要窗口。在此背景下，CITE2026以“新技術、新產品、新場景”為主題，來自全球的1200余家領軍企業與創新團隊齊聚一堂，預計吸引專業觀眾超7萬人次，同期舉辦30余場論壇活動，共同呈現電子信息產業從底層技術到終端應用的完整生態圖譜。
2026-04-01
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掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
很多人在使用 Gemini 3.1 Pro 時，習慣于直接在默認參數下進行對話。雖然這能解決問題，但無異于駕駛一輛高性能跑車卻始終掛著 D 擋在市區蠕行，極大地浪費了其潛力。Google 在 Gemini 3.1 Pro 中提供了包括 temperature、top_p、top_k 以及 system_instruction 在內的豐富參數調節空間，這些變量的組合能夠覆蓋從嚴謹代碼生成到天馬行空創意寫作的全場景需求。然而，參數調節的復雜性成為了普通用戶與高質量輸出之間的一道鴻溝。掌握這門“駕駛技術”，將是你從“能用”進階到“好用”的關鍵轉折點。
2026-03-31
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威世科技推出VLMRGB1500系列RGB LED，以0404微型封裝實現寬色域與高亮度
威世科技（Vishay Intertechnology）于2026年3月27日宣布，正式推出其新型三色LED器件——VLMRGB1500系列。這款器件專為追求極致空間效率與豐富色彩表現的應用而設計，在5mA的低驅動電流下即可實現高達252mcd的發光強度。其核心優勢在于緊湊的0404表面貼裝封裝（1.0mm x 1.0mm x 0.65mm），相較于傳統的PLCC-4封裝，體積大幅縮減70%，同時通過獨立控制紅、純綠、藍三色芯片，能夠精準混合出CIE 1931色域三角形內定義的每一種顏色，為各類RGB顯示屏和背光應用提供了高亮度、寬色域的微型化解決方案。
2026-03-28
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尼得科精密檢測與Technohorizon達成合作，聯合開發面向AI服務器的自動X射線檢測設備
在生成式人工智能與數字化轉型浪潮的推動下，AI服務器與數據中心市場正經歷前所未有的擴張。為滿足海量數據高速傳輸的需求，高性能服務器普遍采用高層數、高密度的印制電路板，這使得“背鉆工藝”的質量控制成為確保信號完整性的關鍵環節。面對市場對無損、精準且高效的檢測方案的迫切需求，尼得科精密檢測科技株式會社與Technohorizon株式會社正式達成戰略合作。雙方將充分發揮各自在系統集成、機電一體化及X射線成像技術領域的優勢，聯合開發面向AI服務器市場的自動X射線檢測設備，旨在解決高端印制電路板制造中的核心痛點。
2026-03-28
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