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海光信息數博會首發“Agent to Token”架構，用雙芯協同打通大模型落地最后一公里
8月27日，2026中國國際大數據產業博覽會在貴陽開幕。會上，海光信息首發了一套新架構——“Agent to Token開放計算架構”。這個詞聽起來有些技術化，但核心邏輯并不復雜：大模型正在加速落地到真實業務，Agent成了連接模型與應用的關鍵角色，而詞元（Token）則是衡量算力投入與業務產出之間的基本單位。怎么高效地把算力轉化成詞元，再讓詞元支撐起Agent的業務閉環，是眼下很多行業客戶面臨的現實問題。海光這套架構的思路，是用CPU和DCU雙芯協同，把Agent調度和詞元生成放在同一個算力框架里統一管理，同時從算力、互連、安全、軟件棧四個維度做開放，試圖為國產算力在智能時代找到一條務實的落地路徑。
2026-08-31
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2026數博會：海光信息首發Agent to Token架構，重新定義AI算力分工
當AI Agent從概念驗證步入真實業務場景，行業關注的焦點正從“芯片有多少算力”轉向“算力能轉化出多少業務價值”。8月27日，2026中國國際大數據產業博覽會上，海光信息重磅發布“Agent to Token開放計算架構”，以CPU與DCU雙芯協同及開放互連，為Token經濟規模化提供從芯片到應用的全新算力框架。這一架構并非簡單的硬件疊加，而是對AI計算分工的重新定義——CPU負責指令流與任務編排，DCU專注Token生成與并行推理，兩者通過高效互連形成協同。海光信息總裁助理杜夏威與張攀勇向EEWorld分享了這一架構背后的產業洞察與技術邏輯。
2026-08-28
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半導體產業鏈關鍵環節的中國力量：八家企業深度掃描
過去很長一段時間，中國半導體產業最稀缺的，是能夠在產業鏈關鍵環節真正“扛得住”的企業。從晶圓制造到存儲芯片，從設備材料到CPU與AI加速器，每一個環節的缺失都足以卡住產業咽喉。但今天，情況正在改變。中芯國際、長鑫存儲、長江存儲、北方華創、海光信息、寒武紀、鼎龍股份、長電科技——八家企業扎根不同坐標，有的已躋身全球前三，有的剛實現扭虧為盈，有的仍在追趕最前沿。它們共同構成了一幅中國半導體從“點上突破”走向“系統崛起”的底層圖景。
2026-08-28
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亞馬遜云科技與NVIDIA宣布大幅擴展戰略合作，將新增部署200萬GPU
2026年——當AI工作負載從試點走向規模化生產，從代理式AI延伸到物理AI，算力基礎設施的“天花板”正以前所未有的速度被逼近。今天，亞馬遜云科技與NVIDIA宣布大幅擴展戰略合作，計劃于2027-2028年間在全球基礎設施中新增部署200萬個NVIDIA GPU，并將合作從GPU延伸至Vera CPU、NVHBM定制內存、Spectrum-X網絡、Nemotron開放模型乃至機器人物理AI平臺。
2026-08-28
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八核CPU+10.3 TOPS NPU+5G RedCap，移遠QSM603FCP智能主控板正式推出
8月26日，IOTE深圳物聯網展正式開幕。本屆展會聚焦AIoT、邊緣智算與機器人創新應用，移遠通信在展會首日推出了全新智能主控板QSM603FCP。該產品基于MediaTek MT8371平臺，配備2×A78@2.2GHz + 6×A55@2.0GHz八核CPU、ARM Mali-G57 MC2 GPU，集成10.3 TOPS NPU算力，支持5G RedCap與Wi-Fi 6/6E通信，具備4K視頻處理、雙屏異顯及豐富工業接口，面向智慧零售、工業AI質檢、邊緣智算網關及具身智能機器人等中端智控場景。
2026-08-27
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海光首發“Agent to Token開放計算架構”，CPU+DCU雙芯協同打通詞元經濟算力閉環
8月27日，2026中國國際大數據產業博覽會在貴陽開幕。海光信息在會上首發“Agent to Token開放計算架構”，該架構依托CPU與DCU雙芯協同及開放互連，面向詞元經濟規模化發展提供從芯片到應用的算力框架。隨著大模型加速向產業滲透，Agent正成為AI落地的核心載體，詞元的生成效率、單位成本與供給穩定性直接影響Agent應用深度。海光此次發布的架構將Agent調度與詞元生成納入統一體系，CPU承擔業務流系統樞紐，DCU聚焦并行計算加速，并支持算力、互連、安全、軟件棧四維開放，為國產算力在智能經濟時代的體系化能力升級提供了新的路徑選擇。
2026-08-27
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亞馬遜云科技與英偉達深化戰略合作，計劃新增部署200萬顆GPU并引入Vera CPU
8月27日，亞馬遜云科技與英偉達宣布大幅擴展雙方戰略合作。基于16年的聯合創新，雙方計劃在亞馬遜云科技的全球基礎設施中新增部署200萬顆英偉達GPU，并在AI工廠、CPU、網絡、開放模型、數據處理和機器人技術等領域深化合作。此次合作還涉及將英偉達Vera CPU引入亞馬遜云科技，以及下一代Amazon Trainium芯片支持NVLink Fusion高速互連技術。
2026-08-27
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高通發布全新 Oryon CPU：首款主頻達 5GHz 的移動芯片，搭配 FlexCache 緩存架構
手機芯片的性能競賽從未停止，但真正的跨越往往出現在某一兩項核心指標的“破線”時刻。高通在2026驍龍峰會前夕披露了下一代旗艦移動平臺的核心細節：全新Oryon CPU成為首款最高主頻達到5GHz的移動CPU，搭配名為FlexCache的可擴展緩存架構，試圖在單核算力和多核協同兩個維度同時拉高天花板。從標準版到折疊屏，不同形態的旗艦終端都在追求更快的應用啟動、更穩定的游戲幀率和更流暢的智能體AI交互，而CPU作為整個平臺的基礎，決定了這些體驗的上限能到哪里。
2026-08-26
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英特爾：別只盯著單線程性能，智能體AI該用“實際交付量”來測
單線程性能、核心密度、機架吞吐量這些指標本身沒錯，但回答不了客戶真正的問題：在給定延遲、功耗和成本下，基礎設施到底能完成多少有價值的智能體工作？英特爾最近的分析給出了一個務實視角：以739個Claude Code會話為樣本的代碼智能體工作流顯示，單個請求下CPU處理時間占比不到1%，32個請求并發時升至15%——新增延遲大多來自調度排隊，而非計算。更快的核心解決不了排隊，而排隊會讓GPU跟著空轉。英特爾由此提出用“每機架實際交付的智能體數量”替代理論吞吐量，衡量系統在功耗和成本約束下真正能穩定跑完多少工作流。
2026-08-25
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從數據采集到工業相機，CBM9002A適合哪些場景
CBM9002A是一顆集成了增強型8051內核和USB2.0收發器的芯片，高速480Mbps、全速12Mbps，已過USBIF兼容性測試。核心亮點有兩個：一是增強型8051在48MHz下指令吞吐能做到標準8051的3倍，代碼跑在16K片上SRAM里，通過USB或I2C EEPROM加載固件；二是SlaveFIFO和PIF這兩條高速數據通道，讓外部主控可以直接讀寫端點FIFO，數據不經過CPU搬運，固件框架下實測吞吐能到50MB/s以上。這顆料面向的是一類典型場景——需要和PC做高速數據交換的嵌入式設備，比如數據采集、工業相機、讀卡器、掃描儀這些。
2026-08-24
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亞馬遜Graviton狂攬250億營收，微軟Cobalt急追25+數據中心
當生成式AI的第一波浪潮以模型規模和GPU供給為衡量標準時，智能體AI的到來正悄然改寫算力格局。微軟與亞馬遜近期財報電話會議不約而同地傳遞出同一信號：基于Arm架構的定制芯片，已從技術探索躍升為超大規模云基礎設施的核心支柱。微軟CEO納德拉直言“CPU與GPU同樣重要”，并披露Cobalt 200即將部署于全球超25個數據中心；亞馬遜則亮出芯片業務年化250億美元、三位數增長的硬核成績單。
2026-08-20
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《數智時代企業算力基座建設路徑》發布：算力評價標準迎來系統性轉向
8月18日，中國人工智能產業發展聯盟第十八次全體會議上，海光信息、中國信通院人工智能研究所等單位聯合發布《數智時代企業算力基座建設路徑與行業實踐研究報告》，試圖回答這一命題。報告指出，智算行業正從“重規模”轉向“重實效”——評價標準從芯片性能轉向集群系統能力，建設模式從粗放擴張轉向精細化的訓推差異部署。與此同時，海光信息以CPU+DCU雙輪驅動、開放生態與行業深耕三路并進，為央國企及企業級市場提供了一套兼顧安全、效率與長期演進的計算底座方案。
2026-08-20
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