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倒計時30天 | 新質(zhì)生產(chǎn)力驅(qū)動智造， 降本增效行業(yè)解決方案就在AHTE 2026！
從價格紅海到關(guān)稅壁壘，從效率競賽到數(shù)據(jù)割裂——中國制造業(yè)正處在轉(zhuǎn)型關(guān)鍵窗口。新質(zhì)生產(chǎn)力，已成為突破瓶頸、跨越邊界的核心引擎。作為先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)平臺，AMTS與AHTE于2026年重磅升級A+ Awards新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)航獎，聚焦全球整車、零部件及高附加值泛工業(yè)領(lǐng)域多行業(yè)“研發(fā)-測試-制造”全鏈路，全面發(fā)掘并表彰驅(qū)動制造產(chǎn)業(yè)升級的前沿技術(shù)，AI賦能智造、軟件定義工廠、具身智能應(yīng)用等顛覆性成果，以及已量產(chǎn)落地的智能裝備與數(shù)字化成果。同時，關(guān)注在全球化趨勢下深耕本土的先鋒力量，以及展現(xiàn)破卷出海、破壁共生，突破增長邊界的全球化創(chuàng)新實踐。最終，來自154家企業(yè)的260件產(chǎn)品/解決方案加入本屆A+ Awards新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)航獎評選。
2026-06-08
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CXL連接全面賦能AI與車載算力提升，SmartDV CXL全棧IP加速相關(guān)芯片設(shè)計
在高性能計算、AI集群與汽車智能駕駛快速迭代的今天，處理器、內(nèi)存、存儲、加速器與協(xié)同（異構(gòu)）計算單元之間的高速互聯(lián)、緩存一致與低時延通信，已成為決定系統(tǒng)整體性能、可擴(kuò)展性與可靠性的核心支柱。Compute Express Link?（CXL?）標(biāo)準(zhǔn)憑借開放、兼容、高性能的特性，致力于打破計算系統(tǒng)中的“內(nèi)存墻”和“異構(gòu)墻”，因而已從數(shù)據(jù)中心走向AI集群、邊緣AI與汽車智能駕駛，成為新一代智能計算的關(guān)鍵互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。
2026-06-05
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QNX最新研究發(fā)現(xiàn)：隨著物理AI加速發(fā)展，軟件已成機(jī)器人創(chuàng)新關(guān)鍵瓶頸
中國上海，2026年5月28日——BlackBerry有限公司旗下業(yè)務(wù)部門QNX今日發(fā)布最新研究報告《機(jī)器人軟件架構(gòu)基準(zhǔn)研究報告》（Inside the Robot: Architecture Benchmark Report），深入分析了在機(jī)器人系統(tǒng)日益由軟件驅(qū)動、具備AI能力，并越來越多地部署在人類工作和生活中的背景下，機(jī)器人開發(fā)方式正在發(fā)生的變化。
2026-05-28
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MediaTek 以邊緣到云端的次世代技術(shù)，全面賦能 Agentic AI 時代
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”為主題，將于 Computex 2026 展出在 AI 時代下從邊緣到云端的次世代技術(shù)與解決方案，包括先進(jìn)的 Wi-Fi 8 系列產(chǎn)品，Agentic AI 賦能的平板電腦、車用、物聯(lián)網(wǎng)等多元邊緣計算平臺，也涵蓋 6G 和衛(wèi)星通信等前瞻技術(shù)，以及先進(jìn)數(shù)據(jù)中心技術(shù)等，展現(xiàn) MediaTek 在 AI 時代的研發(fā)實力與無限創(chuàng)新動能。
2026-05-28
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Bourns 將于上海國際汽車技術(shù)及零部件博覽會 展示電感式轉(zhuǎn)向感測技術(shù)
2026年5月26日 –隨著電動助力轉(zhuǎn)向（EPS）系統(tǒng)與線控轉(zhuǎn)向（Steer-by-Wire）架構(gòu)快速發(fā)展，車輛對于位置與扭矩量測的精準(zhǔn)度與可靠性提出更高要求。全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)廠商 Bourns 宣布，將于 2026 年 6 月 3 日至 5 日 參加在中國上海新國際博覽中心舉辦的 ATC Shanghai 2026 國際汽車底盤系統(tǒng)與技術(shù)展覽會，并于 E56049 展位 展出其先進(jìn)的電感式轉(zhuǎn)向感測解決方案。
2026-05-26
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PCBA銅厚怎么測？銅厚不均會導(dǎo)致什么問題？
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）制造中，銅箔不僅是導(dǎo)電的“血管”，更是散熱的“散熱片”和物理支撐的“基石”。從1oz（安士，約35μm）的常規(guī)板到6oz以上的厚銅電源板，銅厚的精確控制直接決定了電子產(chǎn)品的電氣性能、焊接良率和長期可靠性。那么，PCBA的銅厚究竟該如何測量？如果銅厚分布不均，又會引發(fā)哪些連鎖反應(yīng)？本文將為您系統(tǒng)解答這兩個核心問題。
2026-05-22
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熱激活延遲熒光（TADF）
熱活化延遲TADF（Thermally Activated Delayed Fluorescence），熱活化延遲熒光在OLED器件中，電子和空穴復(fù)合產(chǎn)生兩種激子，其中單重態(tài)激子（Singlet, S1），可以直接發(fā)光（熒光）。三重態(tài)激子（Triplet, T1）不發(fā)光，能量主要以熱能形式浪費(fèi)。
2026-05-20
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LDA Technologies 通過Samtec AcceleRate@ 線纜實現(xiàn)100 G+傳輸速率
在之前的推文中，Samtec常常通過與合作伙伴的Demo來呈現(xiàn)互連方案中的良好performance。今天，讓我們通過客戶的實際案例，感受Samtec線纜的優(yōu)異性能。尤其是在擅長的高速互連領(lǐng)域，Samtec到底是怎樣協(xié)助客戶完成需求的？
2026-05-19
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研華 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大會 強(qiáng)化全球邊緣 AI 生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)結(jié)
中國臺北，5月，2026 – 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期間，首度將研華全球合作伙伴大會（World Partner Conference, WPC）與展覽活動深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，串聯(lián)國際論壇、展覽展示與全球伙伴大會三大核心活動，打造橫跨策略、技術(shù)與商業(yè)的整合平臺，強(qiáng)化全球 Edge AI 生態(tài)系統(tǒng)鏈結(jié)，加速產(chǎn)業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型與AI升級。
2026-05-19
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三相電源避雷器的原理、選型接線與行業(yè)應(yīng)用
三相電源避雷器，又稱三相浪涌保護(hù)器（Surge Protective Device，簡稱SPD），是一種安裝在三相交流電路中的過電壓防護(hù)裝置，用于保護(hù)電氣系統(tǒng)中的各類設(shè)備免受雷擊浪涌、電網(wǎng)操作過電壓及開關(guān)瞬變過電壓的損害，適用于交流50/60 Hz、額定電壓380 V的供電系統(tǒng)及光伏系統(tǒng)等場景。
2026-05-12
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XMOS將亮相臺北國際電腦展并演示其在邊緣AI和創(chuàng)新音頻與互聯(lián)等領(lǐng)域內(nèi)的新方案
中國北京，2026年5月——領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術(shù)和芯片解決方案提供商XMOS近日宣布，將參展2026臺北國際電腦展（Computex 2026），并將在其展位（展位號：P0127）上現(xiàn)場展出多款全新技術(shù)演示方案，集中展示公司在游戲影音、專業(yè)音頻、人工智能、智能互聯(lián)等重要領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新成果。2026年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將于6月2日-5日在臺北南港展覽館1&2館、世貿(mào)展覽館、臺北國際會議中心盛大舉行。
2026-05-12
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Tektronix 助力二維材料器件與芯片研究與創(chuàng)新
二維材料憑借其原子級厚度、無懸掛鍵的表面以及優(yōu)異的電學(xué)和光電特性，正成為延續(xù)和超越摩爾定律的核心候選材料。其最新發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
2026-04-24
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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