-
如何移植Linux到晶心平臺
鑒于越來越多使用者將Linux移植到晶心平臺(Andes Embedded?)上(AndesCore? N12或N10)，本文的目的在協助使用者快速、有效率的將Linux 移植到自建的FPGA板子上(CPU是AndesCore? 的 N12或N10)。筆者曾協助多家公司工程師進行Linux移植到晶心平臺的工作，將Linux移植過程容易遭遇的問題與盲點進行實際說明，期望能對使用者有所幫助，也希望讀者不吝指教提供您寶貴的意見。
2012-04-05
-
手機中的電容式傳感解決方案
在中端手機行業中，用戶界面的改善是新款手機獲得成功的關鍵。如果一款手機根本沒有人愿意用，那么它再好又有什么意義！考慮到這一點，制造商們正專注于開發創新技術，以便在不降低手機用戶界面(CPUI)的性能的情況下替換尺寸較大的按鈕和開關。在 CPUI中采用電容式傳感是縮減尺寸的一種行之有效的技術，它可提供
2012-01-29
-
Nos-wifi的原理應用
目前，在無線監控、工業控制、視頻傳輸等行業應用中，嵌入式無線系統主要采用以NORDIC解決方案為代表的無操作系統環境，該方案由“CPU+無線數傳模塊”構成，能夠實現短距離低帶寬無線通信。但由于窄帶無線通信的技術所限，只能實現2Mbps的最大傳輸速率，對應在實際視頻傳輸中，只能滿足10米內320*240下小于15幀/秒的應用。隨著市場對更大屏幕、更快的傳輸速率、更流暢的視頻效果的需求，這一解決方案將遠遠滿足不了人們的需求。系統升級需要WLAN這樣的寬帶無線傳輸設備，傳統的升級做法為在原有系統架構下，增加Flash、SDRam，并運行一套嵌入式操作系統來驅動WLAN模塊，不但大大增加了系統成本，而且產品開發難度增大，周期延長，不利于新產品的推出。
2012-01-26
-
計算大功率電源中MOSFET的功率耗散
MOSFET的甄選從選擇能夠應付所要求的電流、提供足夠的散熱通道開始，在確定了要求的散熱量并確保了散熱途徑后結束。本文介紹了計算MOSFET功率耗散和確定其工作溫度的步驟說明，并輔以多相位、同步矯正、降壓CPU內核20A電源設計實例，對每個計算步驟進行說明。
2012-01-13
-
2012年一季度NB市況持續低迷
2012年第1季進入歐美傳統淡季，亞洲傳統旺季需求亦不甚熱絡，加上硬盤缺貨在1月最為嚴重，2月之后雖可逐月顯著改善，但英特爾(Intel)新CPU Ivy Bridge NB 4月上市在即，臺廠于3月即將開始大量出貨，致使1月硬盤未能滿足的舊CPU NB訂單將不具補單意義，進而造成臺廠NB出貨量將再較上季衰退9.4%。
2012-01-13
-
LCD驅動軟硬件設計解析
OMAP5910內部具有獨立的LCD控制模塊，其功能如圖1所示。從圖中可以看出LCD控制模塊的核心單元是控制器，負責和其他各個部分的控制以及和外設的連接。控制器連接兩個外設，一個是到OMAP5910的DMA請求，一個是到外設的LCD的中斷請求。這樣，0MAP5910作為主設備，可以在CPU不參與的情況下實現對LCD的顯示核控制。LCD作為被動設備，有少量需要返回的狀態，發送中斷到OMAP5910，由OMAP5910安排時間讀取LCD狀態。這樣，使得整個LCD的顯示和控制占用較少的CPU資源。
2012-01-12
-
發動機ECU測試系統的開發
電子控制單元ECU(Electronic Control Unit)，又稱“行車電腦”、“車載電腦”等。從用途上講則是汽車專用微機控制器，也叫汽車專用單片機。它和普通的單片機一樣，由微處理器(CPU)、存儲器(ROM、RAM)、輸入，輸出接口(I／O)、模數轉換器(A／D)以及整形、驅動等大規模集成電路組成。
2012-01-02
-
MIPS與君正共同發布全球首款 Android? 4.0 “冰淇淋三明治”平板電腦
為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商MIPS 科技公司與中國領先的移動 CPU 廠商北京君正集成電路股份有限公司（簡稱“君正”）今天宣布，兩家公司共同推出全球首款Android ? 4.0（代號“冰淇淋三明治”）平板電腦，零售價格低于100美金。該平板電腦采用君正MIPS架構的JZ4770移動應用處理器芯片，CPU主頻為1GHz。
2011-12-07
-
9月后全球電子行業景氣度開始回升
從最新的數據顯示，上周電子元器件價格指數為105.02點，微跌0.04%。其中電子元件上漲0.82%，分立器件微跌0.12%。集成電路維持平穩，其中MCU、接插件、放大器和CPU有所上漲。電容器價格上升明顯，上漲了1.68%。有消息稱，目前，部分下游客戶加大了對產品的采購力度，電子行業景氣度已開始回升，預計9月份后全球電子行業景氣度將迎來加速上漲。
2011-09-13
-
SPI總線的特點、工作方式及常見錯誤解答
SPI（serial peripheral interface，串行外圍設備接口）總線技術是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進行全雙工、同步串行通訊。
2011-08-03
-
UPS電源系統的可用性設計
本文對UPS內部設計，UPS系統以及配電系統的可用性進行分析，給出了提升UPS電源系統可用性的思路。通過分析結果可以發現在UPS中采用旁路與市電獨立的電源，加入多CPU監控，加入電池監控等措施可以明顯提升UPS的可用性。另外一方面在系統層次上，選擇模塊化的結構，縮短維修更換時間，更多使用并聯結構，也可以明顯提升可用性。
2011-07-29
-
熱設計功耗的知識
今天就為大家介紹一下有關熱設計功耗的知識，希望對大家有所幫助，通過以下的知識，大家能夠更好地進一步地了解熱設計功耗的相關知識，也希望大家好好閱覽一下相關的內容，充實自己的知識寶庫。接下來就為大家講解相關的知識。 熱設計功耗 熱設計功耗 一般TDP主要應用于CPU，CPU TDP值對應系列CPU 的最終版本在滿負荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設計范圍之內。 ? TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文直譯是“散熱設計功耗”。主要是提供給計算機系統廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統設計時使用的。 舉例來說，Pentium E2160 TDP為65W，而實際運行中的平均功耗僅19W。 由于廠商提供的TDP數值肯定留有一定的余地，對于具體的處理器而言，TDP應該大于CPU的峰值功耗。 熱設計功耗解釋含義： TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文翻譯為&
2011-07-27
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 毛利率：它是一個可以立馬讀懂芯片設計行業和企業的核心指標嗎？
- 六臺1.5億像素相機同時工作，FPGA如何扛住近2GB/s的數據洪流？
- 英飛凌推出 AURIX RC1 RISC-V MCU，面向軟件定義汽車 SDV 與物理 AI
- MikroTik HL9 Wi-Fi HaLow 網關上市，搭載摩爾斯微電子 MM6108 SoC
- Supermicro 聯合 IBM、NVIDIA 推出 KV Cache 存儲方案 大幅優化長上下文 AI 推理
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
