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A+ Awards新質生產力領航獎獲獎名單公布
作為先進制造技術領域的專業平臺，AMTS與AHTE于2026年重磅升級A+ Awards新質生產力領航獎，獎項設置緊扣國家“十五五”規劃綱要，聚焦全球整車、零部件及高附加值泛工業領域多行業“研發-測試-制造”全鏈路，全面發掘并表彰驅動制造產業升級的前沿技術，AI賦能智造、軟件定義工廠、具身智能應用等顛覆性成果，以及已量產落地的智能裝備與數字化成果。同時，關注在全球化趨勢下深耕本土的先鋒力量，以及展現破卷出海、破壁共生，突破增長邊界的全球化創新實踐。
2026-07-31
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成像與計算深度融合，飛凌微推出新一代車載視覺處理SoC M2
2026年7月30日，中國上海 — 技術先進的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip?，思特威子公司)近日宣布，正式推出新一代高性能車載視覺處理SoC——M2。該芯片專為L2級輔助駕駛及艙內智能感知應用設計，采用臺積電（TSMC）FinFET工藝，搭載自研FlyingMatrix? NPU和FlyingSight? AI-ISP，兩者從底層架構上深度協同，在復雜多變的行車光照條件下為車載視覺系統提供高質量圖像輸入與實時AI推理。此外，M2內置四核Arm? Cortex?-A53處理器和雙核Arm? Cortex?-R52+鎖步安全島，符合AEC-Q100 Grade 2車規標準和ASIL-B/D功能安全等級，可全面覆蓋前視一體機、流媒體及電子后視鏡、DMS/OMS（駕駛員/乘員監控系統）、高清環視系統及行泊一體等主流車載視覺應用場景，提供高能效、低延遲、安全可靠的系統級方案。
2026-07-30
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東芝開始量產面向單電機控制應用、搭載Arm? Cortex? M4內核的小型微控制器
中國上海，2026年7月30日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，已開始量產TXZ+?族入門級M4L組小型微控制器。該系列產品搭載帶浮點運算單元（FPU）的Arm? Cortex? M4內核，面向下一代家電、消費類產品及工業設備。
2026-07-30
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僅重 798g，華為史上最輕筆記本電腦 MateBook Pro S 官宣 8 月 5 日亮相
IT之家 7 月 29 日消息，鴻蒙智行首款科技豪華硬派 SUV 享界 G9、尊界時代旗艦 MPV（V800/V680）等一眾新品將于 8 月 5 日 14:30 的華為全場景新品發布會上正式亮相。華為官方今日預熱了全新的 MateBook Fold 非凡大師鴻蒙折疊電腦。根據預熱海報信息，新款鴻蒙折疊電腦新增金色外觀，并首次加入了對手寫筆的支持。
2026-07-29
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華為官宣全新鴻蒙折疊電腦，首次支持手寫筆
IT之家 7 月 29 日消息，7 月 29 日，華為終端發布全新鴻蒙折疊電腦海報，正式預熱新款鴻蒙折疊電腦華為 MateBook Fold 非凡大師即將發布。根據預熱海報信息，新款鴻蒙折疊電腦新增金色外觀，并首次加入了對手寫筆的支持。
2026-07-29
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LoRa Plus?如何賦能未來的AI應用
物聯網（IoT: Internet of Things）的格局正在經歷一場根本性的變革。隨著人工智能（AI）和機器學習（ML: Machine Learning）從云端向邊緣邁進，IoT設備面臨著前所未有的挑戰：如何在支持需要更高數據吞吐量的智能應用的同時，保持無線傳感器賴以實用的長電池壽命和遠距離覆蓋？
2026-07-29
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智能眼鏡準備好取代智能手機了嗎？
2026年7月23日，巴黎 ，法國獨立科技公司、影像質量評測領域公認權威DXOMARK，與高通技術公司及Counterpoint咨詢合作舉辦了一場聚焦智能眼鏡的線上研討會。本次研討會旨在為智能眼鏡行業從業者提供切實可行的洞察，涵蓋關鍵市場動態、攝像頭及AI質量基準測試以及硬件創新等議題。DXOMARK智能眼鏡產品總監Thibault Cabana、高通產品管理高級總監Sahil Bansal，以及Counterpoint 咨詢移動設備首席分析師Flora Tang擔任本次研討會的主講嘉賓。
2026-07-29
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LoRa Plus?如何賦能未來的AI應用
物聯網（IoT: Internet of Things）的格局正在經歷一場根本性的變革。隨著人工智能（AI）和機器學習（ML: Machine Learning）從云端向邊緣邁進，IoT設備面臨著前所未有的挑戰：如何在支持需要更高數據吞吐量的智能應用的同時，保持無線傳感器賴以實用的長電池壽命和遠距離覆蓋？
2026-07-29
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高性能COM-HPC模塊強勢出擊，為嚴苛邊緣場景下的物理AI應用構筑算力基石
嵌入式與邊緣計算技術領先供應商德國康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 規格模塊，搭載 AMD 銳龍? AI 嵌入式 X100 系列處理器。這款即用型 aReady.COM 模塊 conga-HPC/cRX1 專為計算密集型的物理 AI 應用而設計。一個CPU同時擁有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5 GPU（最高 40 個計算單元）以及專屬 NPU，conga-HPC/cRX1 為 COM-HPC Client模塊樹立了全新的性能標桿。其強大的AI 與 FP32 計算性能，使眾多目標應用無需再額外配備獨立的AI 加速卡。該模塊集卓越的計算性能、豐富的 I/O 帶寬以及 -40°C 至 +85°C 的工業寬溫支持于一身，完美契合物理 AI 應用需求，能夠在動態運行環境中整合感知、智能與執行，以完成復雜任務。典型應用領域包括機器人、智能農業、物流與林業中的自動駕駛商用車輛，以及醫療技術和工業自動化。
2026-07-28
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Arm 與 Unity 中國達成戰略合作，以 Arm 神經技術加速中國手游創新
7 月 28 日，Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm）與 Unity 中國 (Unity China) 正式簽署一項戰略合作諒解備忘錄 (MoU)。雙方將圍繞 Arm 神經技術 (Arm Neural Technology) 展開深度合作，該技術將專用神經加速器集成至 2026 最新一代 Arm? GPU 中，基于這一業界首創技術，雙方將共同打造面向游戲的超分與插幀功能，在移動端帶來更清晰的畫面與更流暢的幀率。通過技術對齊、聯合調優、引擎原生集成及生態共建，本次合作將有效降低開發者在 AI 圖形開發和跨平臺適配方面的門檻，加速手游創新的迭代更新。后續雙方還計劃將此次合作擴展至汽車智能座艙及工業邊緣等場景落地。
2026-07-28
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馬斯克：特斯拉 Terafab 芯片工廠選址即將公布，將舉行單獨的發布會
IT之家 7 月 28 日消息，馬斯克在特斯拉最新財報電話會議上表示，其規模龐大的 Terafab 項目即將確定最終選址。這將是其旗下多家核心企業首次真正實現深度整合的大型項目。
2026-07-28
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長江存儲正在以驚人速度吃掉國內需求！
據報道，長江存儲正以驚人的速度吞噬國內NAND閃存需求。Counterpoint數據顯示，2026年第一季度長江存儲全球市場份額已攀升至13%，與美光、閃迪持平。單季營收同比暴漲445%，從2025年同期的8%躍升至13%。長江存儲迅速擴張的直接受益者并非模組廠，而是中國頭部云服務商。阿里云已與長江存儲達成232層NAND年度采購意向，占其國內NAND采購約15%。
2026-07-27
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