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Teledyne擴展Falcon4-CLHS系列，推出用于生命科學成像的全新6700萬像素型號
加拿大滑鐵盧，2026年8月11日 — Teledyne科技旗下公司、全球機器視覺技術領導者Teledyne DALSA今日宣布推出Falcon4-CLHS? M8200-Scientific，這是其Falcon4-CLHS面陣相機系列中的全新6700萬像素型號。該相機專為生命科學、科學成像和精密測量應用優化，將超高分辨率與卓越的圖像質量、靈敏度和測量精度相結合。
2026-08-13
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Credo在開放計算項目(OCP)框架內貢獻OmniConnect Scale-In互連方案
Credo Technology Group Holding Ltd （Credo）（納斯達克代碼：CRDO），一家通過快速、可靠且高能效的系統解決方案提供規模化連接服務的創新企業，近日宣布公司 正計劃在開放計算項目（Open Compute Project，簡稱OCP）社區內推動一項互連標準的制定工作，旨在應對日益嚴峻的"內存墻"挑戰。所謂"內存墻"，是指處理器的計算速度與內存的數據供給速度之間存在的巨大鴻溝，導致大量昂貴的算力資源因等待數據而被迫閑置。在當今AI推理環境中，制約系統性能的往往不再是算力本身，而是內存帶寬與容量。
2026-08-13
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技嘉 AORUS GeForce RTX? 50 INFINITY 系列顯卡正式上市
電腦品牌技嘉科技宣布 AORUS GeForce RTX? 5080、RTX? 5070 Ti 與 RTX? 5070 INFINITY 系列顯卡正式上市。此系列產品專為追求強勁性能與美學的玩家打造，結合 WINDFORCE HYPERBURST 散熱系統、Double Flow Through 雙通道風流設計、專利 Hawk 風扇與 Overdrive 中央隱藏風扇，全面提升散熱效率。新型號同時導入兼容 STEALTH隱藏式背插供電接口設計，實現更利落的理線效果；搭配技嘉經典 RGB Halo，讓使用者可依個人風格打造專屬燈光效果。技嘉也同時推出 AORUS GeForce RTX? 5080 INFINITY WOOD 型號，將木紋元素與精湛工藝巧妙融合，展現具特色的整機組裝美學。
2026-08-12
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Microchip推出第二代PolarFire? FPGA以太網傳感器橋接平臺
緊湊型、高性能邊緣AI系統的興起正在重新定義傳感器連接方式，推動開發人員打造面向未來的兼顧安全性與可擴展性的低功耗且節省空間的架構。為應對這些挑戰，Microchip Technology（微芯科技公司）推出第二代 PolarFire? FPGA 以太網傳感器橋接平臺。這款開發板采用NVIDIA Holoscan傳感器橋接（HSB）技術實現標準化傳感器集成，體積顯著縮小，可立即投入量產。
2026-08-12
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Mouser探索量子計算的未來及其變革工程領域的潛力
提供最新電子元件和工業自動化產品的全球授權分銷商Mouser Electronics, Inc.今日發布其“共同為創新賦能”(Empowering Innovation Together, EIT)技術系列的最新一期內容——計算機處理的量子飛躍(A Quantum Leap in Computer Processing)。本期內容探討了新興的量子計算領域，并研究了量子力學原理如何解鎖新的計算能力，以解決傳統計算架構難以應對的問題。
2026-08-12
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Altera 全面擴展 Agilex? FPGA 產品家族 DDR5 內存支持
近日，全球最大專注于FPGA解決方案的提供商Altera宣布，隨著Quartus? Prime專業版軟件26.1.1版本的發布，其Agilex? FPGA全產品系列已全面擴展對DDR5內存的支持。本次更新為更多Agilex? FPGA產品新增了對DDR5、LPDDR5及LPDDR5X內存的兼容能力，可助力開發者構建更高性能的AI、網絡和嵌入式系統，并在優化帶寬、功耗、板卡空間及產品供貨保障方面，提供更高的靈活性。
2026-08-12
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貿澤推出全新電子書探討如何利用熱門Arduino UNO Q開發板進行AI嵌入式設計
2026年8月11日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤 (Mouser) 宣布與Arduino合作推出一本全新電子書From Blink to Think:How Arduino UNO Q Helps Designers Go from Idea to Intelligent Product《從直覺到深度思考:Arduino UNO Q如何幫助設計人員將創意轉化為智能產品》。
2026-08-11
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Wolfspeed 與光寶科技攜手合作 800 VDC 電源解決方案，支持超大規模 AI 數據中心部署
2026 年 8 月 10 日，美國北卡羅來納州達勒姆市、中國上海市 — 全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed, Inc. 公司與領先的人工智能 (AI) 電源解決方案提供商光寶科技股份有限公司 (LITEON Technology Corporation) 宣布達成戰略合作，Wolfspeed 碳化硅 (SiC) 技術在光寶科技 (LITEON) 800VDC sidecar 及計算機架電源供應單元 (PSU) 等平臺成功完成適配。上述平臺專為支持超大規模數據中心客戶的下一代人工智能 (AI) 數據中心而設計，并有望在多家云服務提供商 (Cloud Service Provider, CSP) 平臺及未來部署中獲得更廣泛采用。
2026-08-11
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安靠(Amkor)擬以百億元出售中國業務！
據彭博社援引知情人士報道，安靠科技（Amkor Technology）正在考慮出售其中國業務的部分股權，該業務的估值可能在10億至15億美元（約合人民幣100億元）之間。
2026-08-11
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神雲科技美國子公司宣布 Newark 辦公室擴建盛大開幕，全力推動美國基礎設施成長
神達控股（TWSE:3706）旗下子公司、全球高效能與節能服務器解決方案領導廠商神雲科技（MiTAC Computing Technology Corporation），宣布其美國子公司（MiTAC Computing Technology USA Corporation）位于加州 Newark 的運營據點擴建盛大開幕。此項戰略擴建進一步深化了神雲科技對北美技術基礎設施、客戶共同創新以及企業長期計畫的投資。
2026-08-11
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東芝開始出貨面向系統控制應用的TXZ+?族入門級M4V組工程樣品
中國上海，2026年8月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出TXZ+?族入門級M4V組標準微控制器[1] 。該系列產品搭載帶浮點運算單元（FPU）的Arm? Cortex?-M4內核，可增強IoT設備和工業設備中的安全性與數據管理能力。目前已開始提供工程樣品。
2026-08-10
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英飛凌攜手聯發科，賦能未來汽車智能座艙解決方案
2026年8月6日，德國慕尼黑訊 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司與聯發科（MediaTek）合作，為未來汽車打造先進、AI驅動的汽車座艙體驗。聯發科現已完成英飛凌車規級NOR Flash存儲器解決方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天璣汽車座艙平臺C-X1上的認證，為整車廠、汽車Tier-1供應商，以及開發下一代智能座艙系統的設計合作伙伴提供了一種經過認證且便于導入的存儲器選項。
2026-08-10
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