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50余家企業(yè)機(jī)構(gòu)已加入SOAFEE，攜手賦能軟件定義汽車(chē)的未來(lái)發(fā)展
Arm 今日宣布，SOAFEE 自推出以來(lái)，其成員數(shù)量已經(jīng)翻了兩番，目前已有超過(guò) 50 家成員。他們來(lái)自汽車(chē)供應(yīng)鏈的方方面面，包括芯片供應(yīng)商、軟件提供商、系統(tǒng)集成商、云服務(wù)提供商、OEM 廠(chǎng)商以及一級(jí)供應(yīng)商，成員數(shù)量每周都在持續(xù)增加。這種快速增長(zhǎng)證明了整個(gè)汽車(chē)行業(yè)十分重視向軟件定義轉(zhuǎn)型及其帶來(lái)的...
2022-11-01
軟件 汽車(chē)
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攻克汽車(chē)成像演進(jìn)難點(diǎn)
隨著車(chē)輛從主要由先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)支持和駕駛員控制向全自動(dòng)駕駛的方向發(fā)展，圖像傳感器的性能變得更關(guān)鍵。尤其是感知周?chē)h(huán)境以保證所有道路使用者安全的圖像傳感器。
2022-11-01
汽車(chē)成像
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IGBT單管數(shù)據(jù)手冊(cè)參數(shù)解析（上）
IGBT是大家常用的開(kāi)關(guān)功率器件，本文基于英飛凌單管IGBT的數(shù)據(jù)手冊(cè)，對(duì)手冊(cè)中的一些關(guān)鍵參數(shù)和圖表進(jìn)行解釋說(shuō)明，用戶(hù)可以了解各參數(shù)的背景信息，以便合理地使用IGBT。
2022-11-01
IGBT單管 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參數(shù)
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熱管理：突破功率密度障礙的 3 種方法
實(shí)現(xiàn)更高功率密度的障礙是什么？實(shí)際上，熱性能是電源管理集成電路 (IC) 在電氣方面的附加特性，既無(wú)法忽略也不能使用系統(tǒng)級(jí)過(guò)濾元件“優(yōu)化”。要緩解系統(tǒng)過(guò)熱問(wèn)題，需要在開(kāi)發(fā)過(guò)程的每個(gè)步驟中進(jìn)行關(guān)鍵的微調(diào)，以便設(shè)計(jì)能夠滿(mǎn)足給定尺寸約束下的系統(tǒng)要求。以下是 TI 專(zhuān)注于優(yōu)化熱性能和突破芯片級(jí)功...
2022-11-01
熱管理 功率密度 TI
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現(xiàn)代汽車(chē)的降噪技術(shù)帶來(lái)沉浸式座艙體驗(yàn)
下次駕車(chē)出行時(shí)，請(qǐng)關(guān)掉收音機(jī)，聽(tīng)一聽(tīng)。如果您乘坐的是一款普通的消費(fèi)者車(chē)型，可能會(huì)感受到明顯的車(chē)內(nèi)噪音。無(wú)論是因引擎、輪胎還是風(fēng)造成的，這些擾人的噪音都會(huì)導(dǎo)致駕駛員在長(zhǎng)途行駛中容易疲勞，并影響行車(chē)安全。
2022-11-01
汽車(chē) 降噪技術(shù) ADI
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感應(yīng)式絕對(duì)位置傳感器
在高度自動(dòng)化的現(xiàn)代工廠(chǎng)里，隨著人們對(duì)高精度、高效率和低成本的要求不斷增加，電感式位置傳感器正取代霍爾效應(yīng)位置傳感器和舊的磁性旋轉(zhuǎn)變壓器解決方案，成為電機(jī)控制設(shè)計(jì)的理想選擇。并且由于電感產(chǎn)品也更利于集成到簡(jiǎn)單、緊湊的印刷電路板（PCB）中，因此可進(jìn)一步滿(mǎn)足更輕、更小、更低成本的需求。
2022-10-31
感應(yīng)式 位置傳感器
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如何高效進(jìn)行主機(jī)廠(chǎng)CANFD總線(xiàn)快速升級(jí)與信號(hào)質(zhì)量評(píng)估？
隨著新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的發(fā)展，CANFD逐漸成為汽車(chē)電子的核心技術(shù)。ZLG致遠(yuǎn)電子推出ZPS-CANFD總線(xiàn)分析測(cè)試平臺(tái)助力汽車(chē)工業(yè)進(jìn)程。
2022-10-30
CANFD總線(xiàn) 智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)
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淺析電感噪音以及解決辦法
噪聲的是由物體振動(dòng)產(chǎn)生的，下面我們以揚(yáng)聲器為例了解下振動(dòng)原理。揚(yáng)聲器不是將電能直接轉(zhuǎn)換成聲能，而是利用載體電流（音圈或線(xiàn)圈）在磁鐵之間相互作用，使音圈振動(dòng)而帶動(dòng)針膜振動(dòng)：
2022-10-28
電感噪音 解決辦法
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高集成度功率電路的熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
目前隨著科學(xué)技術(shù)和制造工藝的不斷發(fā)展進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展日新月異。對(duì)于功率半導(dǎo)體器件而言，其制造工藝也同樣是從平面工藝演變到溝槽工藝，功率密度越來(lái)越高。目前功率半導(dǎo)體器件不僅是單一的開(kāi)關(guān)型器件如IGBT或MOSFET器件類(lèi)型，也增加了如智能功率模塊IPM等混合型功率器件類(lèi)型。在IPM模塊中...
2022-10-28
功率電路 熱設(shè)計(jì)
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