-
瑞薩推出 RL78/G21 超低功耗 16 位 MCU，優(yōu)化智能家電系統(tǒng)控制
2026 年 10 月 28 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RL78產(chǎn)品家族新成員RL78/G21。瑞薩電子在16位MCU領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額位居第一（注1）。RL78/G21將這一優(yōu)勢(shì)延伸至新一代智能家電。這款全新MCU針對(duì)智能家電系統(tǒng)控制進(jìn)行了優(yōu)化，將低功耗設(shè)計(jì)與經(jīng)過(guò)優(yōu)化的外設(shè)功能相結(jié)合，幫助空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)和微波爐等智能家電的系統(tǒng)控制應(yīng)用實(shí)現(xiàn)節(jié)能與降本。
2026-10-28
-
瑞薩推出 RX74M/RX74N，RX 家族首款 22nm+MRAM 工業(yè) MCU，主頻 600MHz
瑞薩發(fā)布 RX74M 與 RX74N 旗艦 MCU，為 RX 系列首次采用 22nm 工藝、搭載嵌入式 MRAM，最高主頻 600MHz，性能較上代翻倍。RX74M 主打 PLC、工業(yè)機(jī)器人、伺服驅(qū)動(dòng)，RX74N 面向電表、HVAC 等通用工業(yè)設(shè)備。芯片單顆集成 EtherCAT、TSN 千兆以太網(wǎng)、CAN FD，同時(shí)搭載 ProtectZone 隔離與支持 PQC 的新一代安全 IP，適配歐盟 CRA 安全合規(guī)，配套 IAR、Zephyr 等生態(tài)工具，現(xiàn)已供貨。
2026-10-22
-
貿(mào)澤開(kāi)售瑞薩 RA0E3 入門級(jí) MCU，適配消費(fèi)電子與工業(yè)控制低成本設(shè)計(jì)
全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子現(xiàn)已開(kāi)售瑞薩全新 RA0E3 微控制器。作為 RA0 系列入門產(chǎn)品，該 MCU 搭載 Arm Cortex-M23 低功耗內(nèi)核，主打低引腳數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景，兼顧 BOM 成本控制與設(shè)計(jì)效率。芯片擁有 1.6V~5.5V 寬電壓、-40℃~+125℃寬溫工作能力，并且和同系列 RA0E1、RA0E2 引腳兼容，方便工程師在項(xiàng)目里靈活擴(kuò)展方案。貿(mào)澤同步提供 FPB-RA0E3 原型開(kāi)發(fā)板，板載 Arduino、Pmod 擴(kuò)展接口與片上調(diào)試電路，開(kāi)箱即可開(kāi)展原型驗(yàn)證，加快產(chǎn)品評(píng)估進(jìn)度。
2026-10-19
-
瑞薩電子亮相2026中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)， 以創(chuàng)新MCU/MPU解決方案賦能智能工業(yè)未來(lái)
2026 年 9 月 30 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將參加2026中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“工博會(huì)”）。本屆工博會(huì)將于2026年10月12日至16日在國(guó)家會(huì)展中心（上海）舉行，瑞薩展位位于6.1H館B070。圍繞“智能、創(chuàng)新、協(xié)同——瑞薩MCU/MPU引領(lǐng)工業(yè)核心未來(lái)”的主題，瑞薩將集中展示覆蓋工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)通信、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的多款創(chuàng)新產(chǎn)品、解決方案與成功產(chǎn)品組合。
2026-10-08
-
瑞薩擴(kuò)充 GaN 產(chǎn)品線，推出低壓 GaN FET 面向 AI 數(shù)據(jù)中心與機(jī)器人
2026 年 10 月 8 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布將其GaN產(chǎn)品組合擴(kuò)展至低壓應(yīng)用領(lǐng)域，率先在業(yè)界推出100V增強(qiáng)型（E-mode）GaN分立功率晶體管系列。RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC和RTP100E1P2G1FL-DSC低壓GaN FET可在AI數(shù)據(jù)中心、人形機(jī)器人、工廠自動(dòng)化和工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)工具以及太陽(yáng)能微型逆變器等對(duì)效率要求極高的高功率密度應(yīng)用中，實(shí)現(xiàn)超高速開(kāi)關(guān)速度和增強(qiáng)的熱性能。
2026-10-08
-
瑞薩 8×8mm 封裝 GaN 器件助力兆瓦級(jí)算力,賦能 AI 數(shù)據(jù)中心基建
2026 年 9 月 30 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布率先在業(yè)界推出采用雙面散熱技術(shù)的650V GaN器件，面向800V高壓直流（HVDC）AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中的高功率密度電能轉(zhuǎn)換。全新D-Mode GaN TP65H020G4PLSGBD采用超緊湊型雙面散熱（DSC）PQFN封裝，導(dǎo)通電阻低至20mΩ，處于650V同類產(chǎn)品超低導(dǎo)通電阻之列，可在更小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率處理能力。目前，瑞薩已向主要AI數(shù)據(jù)中心OEM和ODM客戶提供該器件樣品。
2026-10-08
-
瑞薩推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 賦能小型化智能終端硬件設(shè)計(jì)升級(jí)
當(dāng)前，消費(fèi)電子、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備持續(xù)向小型化、輕量化、多功能化方向迭代，硬件設(shè)計(jì)普遍面臨PCB空間有限、分立器件繁多、改版成本高、后期調(diào)試升級(jí)難等實(shí)際問(wèn)題。針對(duì)行業(yè)設(shè)計(jì)痛點(diǎn)，瑞薩電子全新推出SLG46801多次可配置GreenPAK混合信號(hào)器件，搭載超緊湊型WLCSP與STQFN雙封裝方案，兼顧極小尺寸與豐富擴(kuò)展能力。產(chǎn)品支持寬電壓工作范圍與I2C系統(tǒng)內(nèi)多次配置，可有效替代多款分立元器件，簡(jiǎn)化硬件架構(gòu)、降低研發(fā)與改版成本，充分適配緊湊型智能終端及多場(chǎng)景工業(yè)控制設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。
2026-09-24
-
加碼物理AI與人形機(jī)器人賽道！瑞薩北京創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室正式落地
8月27日，瑞薩電子官宣在北京成立物理AI與機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室，持續(xù)加碼國(guó)內(nèi)智能機(jī)器人與物理AI產(chǎn)業(yè)布局。作為瑞薩落地物理AI戰(zhàn)略的重要載體，新實(shí)驗(yàn)室主打系統(tǒng)級(jí)方案展示、技術(shù)驗(yàn)證與聯(lián)合開(kāi)發(fā)，打通了從概念研發(fā)、方案測(cè)試到量產(chǎn)落地的全流程服務(wù)能力。繼今年7月成立專屬物理AI事業(yè)部后，瑞薩再度落地實(shí)體實(shí)驗(yàn)室，精準(zhǔn)瞄準(zhǔn)人形機(jī)器人真實(shí)場(chǎng)景的智能化、安全性、實(shí)時(shí)性核心需求，依托自身完整的軟硬件半導(dǎo)體解決方案，攜手國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈、高校及初創(chuàng)企業(yè)，加速下一代物理AI機(jī)器人技術(shù)從研發(fā)走向規(guī)模化商用。
2026-08-27
-
瑞薩電子在京設(shè)立物理AI與機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)人形機(jī)器人從概念驗(yàn)證走向規(guī)模部署
8月27日，瑞薩電子宣布在北京設(shè)立物理AI與機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室定位為面向客戶的系統(tǒng)級(jí)展示、驗(yàn)證與共創(chuàng)平臺(tái)，服務(wù)于瑞薩的物理AI戰(zhàn)略推進(jìn)。物理AI區(qū)別于傳統(tǒng)數(shù)字AI，其核心在于系統(tǒng)必須在真實(shí)環(huán)境中安全、實(shí)時(shí)地完成感知、決策與執(zhí)行，機(jī)器人是這一方向最典型的應(yīng)用形態(tài)。瑞薩此前已于7月成立物理AI事業(yè)部，此次在北京落地實(shí)驗(yàn)室，是中國(guó)市場(chǎng)布局的延續(xù)。
2026-08-27
-
瑞薩杯決賽命題透露信號(hào)：低空經(jīng)濟(jì)、AI超算成高校創(chuàng)新新方向
8月22日，第五屆“瑞薩杯”信息科技前沿專題賽在長(zhǎng)春理工大學(xué)落下帷幕。這項(xiàng)以瑞薩MCU為核心的競(jìng)賽，今年把主題定在了“助力新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)”，吸引了全國(guó)231所高校的575支隊(duì)伍參與。從智能感知到低空經(jīng)濟(jì)，從機(jī)器人作業(yè)到AI超算，決賽作品覆蓋的領(lǐng)域基本貼著當(dāng)前產(chǎn)業(yè)最熱的方向。最終青島大學(xué)一支隊(duì)伍憑借聲學(xué)成像異常檢測(cè)裝置拿下了最高獎(jiǎng)“瑞薩杯”。賽事辦了五屆，瑞薩在里面扮演的角色不光是出芯片和開(kāi)發(fā)板，更多是把學(xué)生往真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景那邊推一把。
2026-08-24
-
IAR攜手ETAS，全面支持瑞薩RH850/U2A系列
中國(guó)上海，2026年8月11日 — IAR Embedded Workbench已與ETAS RTA-OS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)完成聯(lián)合適配，正式支持業(yè)界主流的瑞薩RH850/U2A系列芯片。這是IAR與ETAS戰(zhàn)略合作的又一里程碑，也是IAR持續(xù)深耕中國(guó)汽車電子市場(chǎng)、攜手全球生態(tài)合作伙伴為本土客戶構(gòu)建完整開(kāi)發(fā)工具鏈的最新成果。
2026-08-12
-
IAR攜手ETAS，全面支持瑞薩RH850/U2A系列
中國(guó)上海，2026年8月11日 — IAR Embedded Workbench已與ETAS RTA-OS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)完成聯(lián)合適配，正式支持業(yè)界主流的瑞薩RH850/U2A系列芯片。這是IAR與ETAS戰(zhàn)略合作的又一里程碑，也是IAR持續(xù)深耕中國(guó)汽車電子市場(chǎng)、攜手全球生態(tài)合作伙伴為本土客戶構(gòu)建完整開(kāi)發(fā)工具鏈的最新成果。
2026-08-12
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 車載高速 SerDes 兩條開(kāi)放路線對(duì)比：MIPI A-PHY 與 OpenGMSL 及芯片實(shí)現(xiàn)思路
- 南芯科技推出 SC3606 壓電風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片，破解端側(cè) AI 輕薄設(shè)備散熱難題
- 瑞薩推出 RL78/G21 超低功耗 16 位 MCU，優(yōu)化智能家電系統(tǒng)控制
- NDE 2026｜Teledyne FLIR 聯(lián)合 Atos Instruments 展出工業(yè)與科研熱成像方案
- 思瑞浦車規(guī)理想二極管控制器矩陣落地，適配 12/24/48V 整車電源防護(hù)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
