【導(dǎo)讀】芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出創(chuàng)新的3D圖形處理（GPU）編程模型GLTiny，其專為功耗和內(nèi)存資源受限的可穿戴設(shè)備而設(shè)計(jì)。GLTiny提供精簡(jiǎn)的應(yīng)用程序編程接口（API），并配備超輕量級(jí)驅(qū)動(dòng)，使開發(fā)者能夠利用芯原Nano OpenGL ES GPU IP系列的3D圖形處理能力，為下一代智能手表、智能眼鏡及其他資源受限的可穿戴設(shè)備帶來豐富的視覺體驗(yàn)。
GLTiny基于芯原在可穿戴圖形應(yīng)用領(lǐng)域積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，提供可配置的渲染功能，使開發(fā)者能夠靈活定義渲染需求，并高效利用底層OpenGL ES GPU的圖形處理能力。這一精簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)顯著降低了驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存占用和CPU處理開銷，提升了能效和性能，尤其適用于資源受限的可穿戴設(shè)備。
GLTiny針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)glTF? 3D模型提供原生渲染支持，開發(fā)者可直接導(dǎo)入glTF內(nèi)容，并通過GLTiny API進(jìn)行渲染。GLTiny支持光照模型、骨骼蒙皮及變形目標(biāo)等核心特性，并完整支持glTF動(dòng)畫，可靈活控制動(dòng)畫播放、動(dòng)畫片段切換及播放速度。此外，GLTiny還支持高斯模糊、水波紋等視覺特效，并通過精簡(jiǎn)的API簡(jiǎn)化3D圖形開發(fā)流程。GLTiny還可與芯原VGLite矢量圖形驅(qū)動(dòng)相結(jié)合，形成創(chuàng)新的混合驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)2.5D矢量圖形與3D模型在同一幀畫面中的協(xié)同渲染。
“功耗和內(nèi)存占用是可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的考量因素，如何在嚴(yán)格的資源限制下提供豐富的視覺體驗(yàn)尤為關(guān)鍵。”芯原首席戰(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“憑借我們?cè)诳纱┐鲌D形技術(shù)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，以及與全球領(lǐng)先的可穿戴SoC和終端設(shè)備制造商的緊密合作，我們開發(fā)了GLTiny，以應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)。芯原VGLite 2.5D GPU編程模型已成為輕量級(jí)2.5D圖形領(lǐng)域廣泛認(rèn)可的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)。在這一成功經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，GLTiny的推出標(biāo)志著芯原圖形技術(shù)組合的又一重要進(jìn)展。GLTiny旨在與現(xiàn)有可穿戴設(shè)備圖形內(nèi)容開發(fā)生態(tài)實(shí)現(xiàn)無縫集成，可運(yùn)行于芯原Nano OpenGL ES GPU IP系列，幫助設(shè)備制造商在滿足下一代可穿戴設(shè)備嚴(yán)苛的功耗和內(nèi)存要求的同時(shí)，提供更加豐富、精細(xì)的視覺體驗(yàn)。”
關(guān)于芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家領(lǐng)先的芯片定制解決方案上市公司，擁有全面、專有的半導(dǎo)體IP組合，長(zhǎng)期專注于AI ASIC定制領(lǐng)域。
公司擁有自主可控的圖形處理IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理IP（NPU IP）、視頻處理IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理IP（DSP IP）、圖像信號(hào)處理IP（ISP IP）和顯示處理IP（Display Processing IP）六類處理器IP，以及1,700多個(gè)模擬和混合信號(hào)IP，包括射頻IP和接口IP。
基于自有的IP，公司構(gòu)建了覆蓋云側(cè)、邊側(cè)、端側(cè)的AI ASIC平臺(tái)體系，包括高性能SoC平臺(tái)、高性能AIGC平臺(tái)、視頻轉(zhuǎn)碼平臺(tái)、自動(dòng)駕駛SoC平臺(tái)、AI ISP SoC平臺(tái)和超低功耗AI/AR眼鏡SoC平臺(tái)等，面向數(shù)據(jù)中心、智慧汽車、AI手機(jī)與AI PC、智能眼鏡與可穿戴設(shè)備、具身智能等主要賽道，提供從芯片定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)到規(guī)模量產(chǎn)的一站式定制服務(wù)。
順應(yīng)大算力需求推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）向系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）演進(jìn)的趨勢(shì)，芯原以“IP芯片化”“芯片平臺(tái)化”“平臺(tái)生態(tài)化”為方針，從接口IP、Chiplet架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)等方面入手，持續(xù)推進(jìn)Chiplet技術(shù)與項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
基于獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。
芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在全球設(shè)有9個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及10個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。
結(jié)論
GLTiny 的推出，完善了芯原在輕量級(jí)圖形領(lǐng)域的技術(shù)布局。在可穿戴、AR 眼鏡等端側(cè)硬件資源瓶頸突出的場(chǎng)景下，這套編程模型降低了 3D 圖形的開發(fā)門檻與運(yùn)行負(fù)載，開發(fā)者可以復(fù)用現(xiàn)有的 glTF 內(nèi)容生態(tài)快速做視覺開發(fā)。
依托 GPU、NPU、ISP 等全套處理器 IP 以及 SiPaaS 芯片定制服務(wù)能力，芯原持續(xù)面向邊緣和可穿戴賽道輸出圖形相關(guān)技術(shù)方案。GLTiny 和 VGLite 形成互補(bǔ)組合，也為下游 SoC 設(shè)計(jì)公司、終端廠商提供更多圖形實(shí)現(xiàn)選擇，幫助下一代智能穿戴產(chǎn)品在功耗、內(nèi)存預(yù)算之內(nèi)，實(shí)現(xiàn)更細(xì)膩的 3D 交互界面與視覺效果。
