-
HERE與蔚來深化戰略合作 位置智能技術覆蓋蔚來歐洲全系車型
全球位置智能服務商HERE Technologies與智能電動汽車企業蔚來宣布升級戰略合作，雙方合作范圍從firefly螢火蟲車型全面拓展至蔚來歐洲全系車型。依托HERE車規級地圖能力與實時流式更新技術，結合蔚來智能駕駛自研體系，雙方將持續優化歐洲市場智能導航體驗，精準適配當地路況與交通規則，持續迭代NOA輔助駕駛功能，為蔚來歐洲用戶打造更精準、安全、實時的智能化出行體驗，同時助力蔚來海外智能駕駛技術持續創新落地。
2026-09-23
-
斬獲雙重行業大獎！Semtech LoRa Plus LR2021收發器領跑新一代物聯網技術創新
近日，升特半導體（Semtech）旗下LoRa Plus? LR2021收發器再獲行業權威認可，一舉拿下2026年EDGE設計創新獎通信與網絡類別大獎，此前該產品已斬獲2026深圳國際物聯網博覽會IOTE金獎創新產品獎。作為搭載第四代LoRa IP的全新收發器芯片，LR2021憑借多頻段兼容、多協議適配、低成本、高能效等諸多創新優勢，突破傳統物聯網通信技術瓶頸，為下一代廣域物聯網、衛星互聯及邊緣AI應用提供了核心硬件支撐，憑借硬核技術實力收獲工程行業與物聯網領域的雙重認可。?
2026-09-23
-
新增 TO-92 通孔封裝！力特 TX00AT314AMA TMR 磁傳感器面世
美國 伊利諾伊州羅斯蒙特、中國 上海 — 2026年9月22日 — 為安全高效的電能傳輸提供多元化先進解決方案的領導企業Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS），今天宣布推出TX00AT314AMA全極TMR開關傳感器，這是TX00 TMR開關系列的最新成員。TX00AT314AMA采用引線式TO-92封裝且原產地為韓國，提供與SOT-23-3封裝的TX00AS314TRA相同性能的同時，還具備以下優異特性——高靈敏度磁場檢測、超低功耗，典型工作電流僅1.5 μA、全極性磁場檢測能力以及最高1 kHz的開關響應速度，為設計團隊提供了新的封裝選擇和更加多元化的供應鏈方案。
2026-09-22
-
Cadence攜手ADI升級新一代DSP架構，車載音頻處理器性能躍升5倍
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與ADI達成深度技術合作，依托Tensilica IP技術聯合打造全新SHARC-FX處理器內核，推出新一代ADSP-SC84x/2184x車載音頻處理器平臺，進一步鞏固 ADI 在高端車載音頻解決方案領域的行業領先地位。此次合作將 Cadence 高度優化的 Tensilica DSP 架構引入 ADI 的新一代 ADSP 產品系列，為未來的汽車平臺帶來更豐富的音頻體驗、更出色的語音交互和更高級的系統智能。
2026-09-22
-
性能全面躍升 Imagination E系列GPU落地全能融合架構 夯實GPU-First戰略
2026年9月21日（北京）——Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）今日公布了其E系列GPU IP的首批性能數據和演示結果，并推出全新的Neural Super Resolution（NSR，神經超分辨率）AI加速超分辨率解決方案。這些最新進展進一步體現了Imagination的GPU-first戰略：通過一套架構和一套軟件棧，讓芯片設計廠商能夠運行圖形、計算和AI等不同類型的工作負載。
2026-09-21
-
Vishay 推出 CHEP 系列高頻薄膜片式電阻，小封裝實現高功率，無需散熱器
美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2026年9月21日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列0402和0603緊湊型封裝薄膜片式電阻器---CHEP系列。Vishay Sfernice CHEP系列電阻器基于先進的氮化鋁（AlN）襯底工藝技術，采用標準表面貼裝焊盤，具有優異的功率處理能力和高頻性能，設計人員可在不降低RF性能，或不增加基板空間的情況下提升功率密度。
2026-09-21
-
升特半導體推出全新SurgeSwitch器件TDS2621LP 賦能24V工業機器人小型化可靠設計
近日，高性能半導體解決方案供應商升特半導體（Semtech）發布SurgeSwitch?系列全新保護器件TDS2621LP。該產品專為24V直流工業自動化場景量身打造，適配工業機器人、協作機器人、PLC模塊、工業傳感等主流設備，憑借1.6mm2超小封裝尺寸、全電流區間恒定鉗位電壓的核心優勢，解決了傳統TVS二極管鉗位電壓漂移、保護裕量不穩定的行業痛點，在嚴苛工業電磁環境下實現穩定浪涌防護，為工業設備小型化、高可靠設計提供全新選型方案，目前產品已正式量產上市。
2026-09-20
-
新增現貨｜TI MSPM0G5187 混合信號 MCU 上市，適配家電、醫療與可穿戴設備
2026年9月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments MSPM0G5187混合信號微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm? Cortex?-M0+ 32位內核平臺和超低功耗系統架構，可在降低能耗的同時提高性能。MSPM0G5187系列非常適合需要在小型或高引腳數封裝中實現高達128KB閃存的應用，包括家電、醫療設備、樓宇自動化、手機和可穿戴設備。
2026-09-14
-
Teledyne e2v擴充Flash傳感器陣容，覆蓋1K–8K全分辨率高速成像場景
2026年9月8日，Teledyne e2v正式推出Flash? 1K2與Flash 8K兩款全新CMOS圖像傳感器，進一步完善Flash系列產品矩陣。伴隨兩款新品落地，品牌Flash成像傳感器分辨率覆蓋范圍實現從1K到8K的全覆蓋，結合全系通用架構、超高幀率與優質成像性能，可精準匹配工業檢測、科學成像等多類高端高速應用場景，為行業提供更多高適配、低成本的選型方案。
2026-09-10
-
從 6 英寸向 8 英寸升級，DB HiTek 打造全流程 SiC 代工平臺，發力功率半導體
韓國 8 英寸純晶圓代工廠 DB HiTek 宣布，其 1200V 碳化硅 MOSFET 工藝順利完成可靠性認證，建成全球首套完整 8 英寸 SiC 代工工藝流程。目前第一代、第二代工藝 PDK 已交付客戶，第三代 PDK 預計 11 月推出，可幫助客戶將產品開發周期縮短一年以上。整套工藝面向新能源車、新能源及工業功率設備市場，工廠計劃 2027 年正式量產 8 英寸碳化硅代工服務，抓住行業從 6 英寸向 8 英寸升級的窗口期。
2026-09-09
-
適配高速AI算力網絡，Semtech全新224G光芯片方案助力CPO、NPO商用普及
AI算力需求持續爆發，傳統光互聯架構在帶寬、功耗、散熱和集成密度上的短板日益凸顯，近封裝光學、共封裝光學成為數據中心技術升級的核心方向。為適配行業轉型趨勢，Semtech正式推出全新224G線性跨阻放大器與驅動器產品組合，全面面向AI集群、超大規模數據中心的高速光引擎場景開發，適配1.6T至12.8T多檔位高速傳輸需求。整套器件具備高信號完整性、低功耗與高設計靈活性，將在2026中國國際光電博覽會現場展出，助力行業客戶加快新一代光互連架構的研發與落地。
2026-09-09
-
賦能超高帶寬光引擎迭代，Semtech全新224G TIA與驅動器方案正式面世
隨著超大規模數據中心算力持續擴容，傳統光互聯架構在帶寬密度、功耗控制與信號穩定性上的瓶頸日益凸顯，行業加速向NPO、CPO新型封裝光學架構轉型。瞄準產業升級需求，Semtech在2026中國國際光電博覽會上，正式推出全新一代224G線性TIA與驅動器產品組合，面向1.6T至12.8T超高規格光引擎量身優化，憑借靈活的硬件適配能力與優異的信號處理性能，為高端數據中心高速光互連的規?；涞靥峁┏墒炜煽康牡讓咏鉀Q方案。
2026-09-09
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- Cascode SiC JFET 在 LLC 拓撲應用詳解：死區時間控制與損耗優化方案
- 確定性實時工業網絡落地！Microchip PolarFire 平臺支持 EtherCAT、1Gbps TSN
- 國產異構算力落地！聯想開天 AI 主機搭載兆芯 KX-7000，支持 20 萬 Token 長上下文推理
- 安世中國首款 IGBT 功率模塊：ND3 系列 1200V 半橋 IGBT 量產，兼容 EconoDUAL3 封裝
- 宜鼎國際布局 AI 數據中心：推出企業級 eSSD 與 AI 服務器內存，搭配 CXL 內存擴展模組
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
