【導讀】美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2026年9月21日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列0402和0603緊湊型封裝薄膜片式電阻器---CHEP系列。Vishay Sfernice CHEP系列電阻器基于先進的氮化鋁（AlN）襯底工藝技術，采用標準表面貼裝焊盤，具有優異的功率處理能力和高頻性能，設計人員可在不降低RF性能，或不增加基板空間的情況下提升功率密度。
CHEP系列電阻器在同類產品中確立了功率處理能力的新基準。友商解決方案額定功率通常小于1 W，而目前發布的0402 和0603 封裝器件的標準額定功率分別達到1.2 W和1.8 W。按照數據手冊規范要求進行組裝，兩款器件的額定功率可提升 50%，分別達到1.8 W和2.8 W，在減小占位面積的同時，實現更高功率密度。
系列電阻器工作頻率范圍寬，提供倒裝芯片或卷包式端接兩種版本。用作倒裝芯片器件時，0402封裝電阻的工作頻率可達50 GHz；采用有源面朝上卷包式組裝，工作頻率為20 GHz。0603 封裝器件的工作頻率達40 GHz。
CHEP 內部電抗極低，LC 參數僅為 1×10?2?。低寄生電抗有助于減小相移、保持阻抗穩定性并降低噪聲，從而提升射頻性能。標準 0402和0603 封裝器件可與廣泛接受的各種形狀的焊盤輕松集成，簡化設計及布板工作。
CHEP適用于通信和互聯應用，涵蓋低軌（LEO）衛星、基站終端、5G / 6G 網絡，以及遠端射頻單元（RRU）、天線等射頻（RF）基礎設施。其他應用包括航空航天等。
電阻的阻值范圍為20 Ω至120 Ω，精度達 ±1%，溫度系數為 100 ppm/°C，可根據要求提供± 50 ppm/°C的溫度系數。器件符合 RoHS和Vishay綠色標準、無鹵素，工作溫度為-55 °C至+155 °C。
CHEP系列電阻器現可提供樣品并已實現量產，供貨周期為16周。
VISHAY簡介
Vishay 是全球最大的分立半導體和無源電子元件系列產品制造商之一，這些產品對于汽車、工業、計算、消費、通信、航空航天和醫療市場的創新設計至關重要。服務于全球客戶，Vishay承載著科技基因——The DNA of tech. ?。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000 強企業”。
The DNA of tech?是Vishay Intertechnology的商標。
結論
CHEP 系列突破了傳統小尺寸貼片電阻功率上限，相比同類產品優勢明顯，倒裝芯片版本最高可達 50GHz，低寄生電抗能夠減少射頻鏈路相移與噪聲，保障高頻下阻抗穩定。器件采用標準貼裝焊盤，布板集成簡單，阻值、溫漂規格可匹配通信與航天場景。目前樣品與量產供貨已經開啟，為射頻基礎設施、衛星通信等領域工程師提供高密度、高性能的無源器件選型方案。
