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貿(mào)澤上架 Microchip 高速 DSC，賦能工業(yè)與汽車智能應(yīng)用
2026年10月1日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology新款dsPIC33AK256MPS306 200MHz 32位數(shù)字信號控制器 (DSC)。dsPIC33AK256MPS306 DSC集高分辨率控制、高速模擬和安全性于一體，并支持后量子密碼技術(shù)，適用于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應(yīng)用中空間受限的設(shè)計。
2026-10-08
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貿(mào)澤開售 Littelfuse NANO2 708 SMD 保險絲，適配數(shù)據(jù)中心大功率配電
2026年9月30日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Littelfuse NANO2? 708大電流SMD保險絲。NANO2 708保險絲采用節(jié)省空間的表面貼裝器件（SMD）封裝，能在80VDC下提供出色的14kA分?jǐn)囝~定值。NANO2 708系列設(shè)計用于AI服務(wù)器、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和高功率配電系統(tǒng)中所使用的48VDC架構(gòu)。SMD保險絲支持多種應(yīng)用，包括功率因數(shù)校正 (PFC)、電池備份單元和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
2026-10-08
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Teledyne FLIR 獲 UL2684 認(rèn)證，為亞太熱成像火災(zāi)探測建立基準(zhǔn)
Teledyne FLIR 的 A40、A70（Axx 系列）熱成像相機?率先拿到 UL 2684 列名認(rèn)證，作為合規(guī)熱成像火災(zāi)探測器，可為亞太地區(qū)消防工程提供標(biāo)準(zhǔn)化參考依據(jù)。當(dāng)前儲能電站、數(shù)據(jù)中心、充電樁、光伏與自動化工廠在亞太快速擴容，這類高能量密度場景容易出現(xiàn)早期過熱隱患，而區(qū)域內(nèi)大多還沒有針對熱成像火災(zāi)探測的專項評估標(biāo)準(zhǔn)，這份認(rèn)證恰好填補了相關(guān)驗證空白。
2026-10-08
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芯科科技擴展 AI 開發(fā)者平臺，簡化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)并拓展邊緣智能
中國，北京 – 2026年10月7日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB)宣布：推出一系列開發(fā)者計劃，以簡化構(gòu)建、擴展和運維功能日益強大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的過程。這些新舉措在該公司于德克薩斯州奧斯汀市舉辦的第七屆年度物聯(lián)網(wǎng)盛會——2026年Works With峰會（Works With Summit 2026）上正式發(fā)布，進一步擴展了開發(fā)者及其 AI 代理系統(tǒng)（AI agents）在芯科科技平臺上的創(chuàng)造空間，同時幫助客戶開發(fā)、部署和管理邊緣智能（Edge Intelligence）。
2026-10-08
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依托微芯能量感知監(jiān)控方案，構(gòu)筑高可靠 48V 智能電源系統(tǒng)
隨著汽車、AI /數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)與工業(yè)系統(tǒng)快速向 48V 電源架構(gòu)遷移，以提升效率并支持更高功率需求，設(shè)計人員不僅需要對瞬時電壓和電流狀態(tài)的可視化監(jiān)控，還需要系統(tǒng)能夠掌握長時間能耗使用情況，針對動態(tài)功率變化做出智能響應(yīng)。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出PAC1761和PAC1861系列65V能耗感知型數(shù)字電源監(jiān)控芯片，集成累計功耗測量分析能力、高壓測量裕量以及瞬態(tài)浪涌保護能力，助力48V電源架構(gòu)實現(xiàn)更高效率與更強韌性。
2026-09-29
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江波龍端側(cè) AI 方案率先適配驍龍 8 超級至尊版，落地旗艦移動端
2026驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布攜手階躍、無量火與江波龍開展四方合作，基于第六代驍龍? 8超級至尊版移動平臺，將階躍StepEdge-Omni 30B-MoE（混合專家）模型面向端側(cè)進行深度適配與推理優(yōu)化，成功打造具備自主服務(wù)和個性化能力的端側(cè)智能體助手，并在峰會現(xiàn)場完成基于高通參考設(shè)計的現(xiàn)場演示，驗證了復(fù)雜智能體AI工作流在智能手機上的高效部署與規(guī)模化擴展能力，進一步加速智能體AI體驗走進更多終端和廣大消費者。
2026-09-28
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適配航空航天嚴(yán)苛工況 貿(mào)澤電子開售TE Connectivity RayFlite RFHVE高壓電源線
2026年9月24日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity RayFlite RFHVE高壓電源線。RayFlite RFHVE電纜具有高柔韌性、高導(dǎo)電性和高絕緣性能，可滿足高壓和高海拔環(huán)境的需求。RayFlite RFHVE高壓電源線專為電池供電和混合動力飛機應(yīng)用而設(shè)計，同時也適用于商業(yè)、國防、航空航天、電池和氫燃料電池技術(shù)、無人駕駛航空器 (UAV) 和無人機。
2026-09-24
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Semtech 攜手 Palo Alto Networks 筑牢關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)安全屏障
2026年9月23日 – 專注于為AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和智能互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備提供高性能半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先企業(yè)升特半導(dǎo)體（Semtech Corporation，納斯達(dá)克股票代碼：SMTC）今日宣布：已完成與Palo Alto Networks下一代防火墻（NGFW）的產(chǎn)品集成。Semtech加入Palo Alto Networks技術(shù)合作伙伴這一廣泛的技術(shù)合作伙伴生態(tài)體系，攜手提供智能且互聯(lián)互通的解決方案，幫助共同客戶增強業(yè)務(wù)韌性和合規(guī)能力，為復(fù)雜關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境提供更全面的安全防護。
2026-09-24
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MathWorks發(fā)布R2026b版本 MATLAB與Simulink升級賦能復(fù)雜工程系統(tǒng)研發(fā)
當(dāng)下，各類工程系統(tǒng)逐步實現(xiàn)軟件、電子、人工智能的深度融合，系統(tǒng)架構(gòu)愈發(fā)復(fù)雜，工程團隊在產(chǎn)品變體管理、設(shè)計驗證、項目協(xié)作及規(guī)模化部署等環(huán)節(jié)面臨諸多難題。中國 北京，2026 年 9 月 24 日 ——面向工程化系統(tǒng)設(shè)計的數(shù)學(xué)計算軟件領(lǐng)先開發(fā)商 MathWorks 今日宣布，發(fā)布 2026b 版 的MATLAB? 和 Simulink?（R2026b），該版本引入新產(chǎn)品和重要功能增強，使工程團隊能夠管理日益增長的系統(tǒng)復(fù)雜性，同時加速從設(shè)計仿真到部署的過程。該版本新增 Simulink Variant Manager、Visual Inspection Toolbox 和 Polyspace? Test Server 等產(chǎn)品，還擴展了航空航天、嵌入式系統(tǒng)、人工智能、感知、音頻工程和統(tǒng)計分析等領(lǐng)域的功能。
2026-09-24
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極海推出 G32R502 高性價比實時控制 MCU/DSP 面向電源與運動控制場景實現(xiàn)性能成本平衡
新能源與工業(yè)自動化持續(xù)發(fā)展，實時控制系統(tǒng)對芯片算力、控制精度和可靠性要求持續(xù)走高，成本壓力也隨之增加。極海全新發(fā)布 G32R502 系列實時控制 MCU/DSP，在成熟 G32R5 平臺基礎(chǔ)上升級，搭載 Cortex-M52 內(nèi)核，集成 Helium 矢量技術(shù)與多種硬件加速單元，搭配高精度模擬外設(shè)與工業(yè)級可靠性能力。這款芯片主打算力、外設(shè)、安全與成本的綜合平衡，瞄準(zhǔn) AI 算力電源、電機運動控制等市場，現(xiàn)已開啟樣品發(fā)放，配套評估板與參考設(shè)計同步上線，幫助工程師加快產(chǎn)品開發(fā)落地。
2026-09-24
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Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互連芯片組 突破傳統(tǒng)MIPI傳輸布線瓶頸
為超低功耗光學(xué)和電氣互連技術(shù)的先驅(qū)，EverProX Technologies Munich GmbH（長芯博創(chuàng)德國有限公司）旗下Silicon Line品牌于近日宣布推出"MSDL 20G"。這是全新MSDL 20G系列的首款產(chǎn)品，由SL8582x串行器和 SL8581x解串器組成的端到端互連芯片組。該芯片組旨在突破傳統(tǒng)MIPI D-PHY信號在帶寬、電磁干擾（EMI）和傳輸距離上的限制，可為下一代視覺系統(tǒng)提供最多兩條同時運行、單條速率達(dá)10Gbps的串行鏈路。
2026-09-24
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Semtech量產(chǎn)50G前傳芯片方案 助力5G-Advanced網(wǎng)絡(luò)規(guī)模化升級
隨著終端多模態(tài)交互、云端智能推理等應(yīng)用快速普及，移動通信上行流量迎來大幅增長，倒逼5G-Advanced網(wǎng)絡(luò)加速向50G光接口架構(gòu)迭代。針對行業(yè)規(guī)模化部署需求，升特半導(dǎo)體（Semtech）全新50G無線傳輸產(chǎn)品組合已實現(xiàn)全面量產(chǎn)，可適配10km、15km雙向傳輸及波分復(fù)用等多種前傳鏈路場景。該套成熟芯片解決方案，精準(zhǔn)匹配主流設(shè)備廠商新一代射頻硬件架構(gòu)，為運營商打造高帶寬、高適配的5G-Advanced前傳網(wǎng)絡(luò)提供核心支撐，同時為后續(xù)6G網(wǎng)絡(luò)演進預(yù)留擴展空間。
2026-09-23
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