【導(dǎo)讀】中國，北京 – 2026年10月7日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB)宣布：推出一系列開發(fā)者計劃，以簡化構(gòu)建、擴展和運維功能日益強大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的過程。這些新舉措在該公司于德克薩斯州奧斯汀市舉辦的第七屆年度物聯(lián)網(wǎng)盛會——2026年Works With峰會（Works With Summit 2026）上正式發(fā)布，進一步擴展了開發(fā)者及其 AI 代理系統(tǒng)（AI agents）在芯科科技平臺上的創(chuàng)造空間，同時幫助客戶開發(fā)、部署和管理邊緣智能（Edge Intelligence）。
主要亮點
基于AI的設(shè)計：Simplicity AI SDK 現(xiàn)已推出公開測試版（Beta），支持包括 GitHub Copilot、Cursor 和 Codex 在內(nèi)的 AI 編碼助手。芯科科技并進一步推出了 Simplicity Design Intelligence，這是一套功能廣泛且不斷擴展的功能集，旨在理解硬件和軟件的設(shè)計意圖（Intent），幫助客戶將這些意圖轉(zhuǎn)化為可運行的產(chǎn)品，并根據(jù)原始意圖來驗證實踐成果。硬件意圖（Hardware Intent）是首項功能。
構(gòu)建和擴展：芯科科技開源社區(qū)現(xiàn)已推出低功耗藍牙（Bluetooth? Low Energy）測試版本（Beta），為開發(fā)者提供示例應(yīng)用程序和工具，并提供直接途徑來支持其提出問題、建議修復(fù)方案、貢獻代碼和擴展芯科科技軟件平臺。
擴展邊緣智能：芯科科技的跨平臺（Platform-agnostic）邊緣 AI 和機器學(xué)習(xí)工具現(xiàn)在可以與數(shù)據(jù)和 AI 公司－Databricks的解決方案連接，借此客戶可使用 Databricks Data + AI 平臺上受管控的企業(yè)數(shù)據(jù)和 AI 工作流來管理數(shù)據(jù)、模型、嵌入式優(yōu)化項和硬件測試結(jié)果。
物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模增長，開發(fā)復(fù)雜性亟需簡化
隨著互聯(lián)產(chǎn)品不斷增加智能功能和定制化硬件，構(gòu)建這些產(chǎn)品變得越來越復(fù)雜。開發(fā)者在使用通用 AI 助手時，需要應(yīng)對專用 SDK、配置工具、調(diào)試環(huán)境和硬件限制等諸多挑戰(zhàn)，而這些通用 AI 助手本身并不真正理解芯科科技的器件產(chǎn)品或嵌入式工作流程。隨著智能從云遷移到邊緣設(shè)備，開發(fā)團隊也需要更好的方法來共享改進成果并管理 AI 模型。如果每增加一項新功能，工作流程就會變得更加復(fù)雜，那么開發(fā)任務(wù)的復(fù)雜性就會成為物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模化發(fā)展的障礙。
芯科科技軟件開發(fā)高級副總裁 Manish Kothari 表示：“性能更強大的芯片不應(yīng)該增加開發(fā)的復(fù)雜性。我們正在為開發(fā)者及其 AI 代理提供一條連通路徑，涵蓋從硬件和軟件意圖到實現(xiàn)、社區(qū)貢獻以及完整的 AI 生命周期。“
Simplicity AI SDK和Simplicity Design Intelligence：無縫串連設(shè)計意圖與產(chǎn)品實現(xiàn)
Simplicity AI SDK已進入 Beta 公開測試階段，為開發(fā)者及其 AI 編碼助手提供了結(jié)構(gòu)化的訪問通道，以對接芯科科技的 SDK、工具、文檔和聯(lián)網(wǎng)硬件。該 SDK 無需專有 AI 助手，即可與開發(fā)者可能已經(jīng)在使用的工具協(xié)同工作。Beta 版支持 GitHub Copilot、Cursor 和 Codex。這種基礎(chǔ)架構(gòu)賦予通用 AI 助手理解并保留芯科科技特有的上下文。官方支持的第一項體驗側(cè)重于低功耗藍牙應(yīng)用的開發(fā)，涵蓋從項目創(chuàng)建與配置、構(gòu)建、燒錄、調(diào)試，到網(wǎng)絡(luò)與功耗分析、文檔搜索及硬件交互的完整工作流。
Simplicity Design Intelligence 在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)了進一步的擴展。它是芯科科技提供的一整套功能廣泛且不斷擴展的功能集，旨在理解硬件和軟件的設(shè)計意圖，幫助客戶在可運行的產(chǎn)品中實現(xiàn)這些意圖，并驗證其實踐是否符合原始意圖。硬件意圖是其首項功能，它利用產(chǎn)品需求和電路板原理圖，以及包括數(shù)據(jù)手冊、會議紀要等其他硬件輸入文檔，來指導(dǎo)引腳、外設(shè)及軟件的配置，隨后將配置結(jié)果與原始設(shè)計意圖進行比對。這可以在制造之前發(fā)現(xiàn)引腳沖突、外設(shè)不匹配和約束條件缺失等問題，從而有助于減少不必要的電路板返工。
RISCO Group 聯(lián)席首席執(zhí)行官Limor Alkelai表示：“作為 Alpha 客戶，我們一直與芯科科技緊密合作，評估硬件意圖代理（Hardware Intent Agent）如何在當(dāng)前與未來產(chǎn)品的硬件開發(fā)中實現(xiàn)流程優(yōu)化，并在其邁向正式發(fā)布的過程中，就新功能提供反饋。我們看到了它在加速和增強開發(fā)方面的潛力。“
通過開源社區(qū)協(xié)作、構(gòu)建和擴展
憑借在推進 Matter、Thread 和 Zephyr 等開源項目應(yīng)用開發(fā)方面的豐富經(jīng)驗，芯科科技正式啟動其開源開發(fā)者社區(qū)的 Beta 測試版，并首先支持低功耗藍牙的開發(fā)工作流程。其核心理念很簡單：構(gòu)建和擴展。開發(fā)者可以利用芯科科技的示例應(yīng)用程序和工具進行構(gòu)建，然后通過提出問題、建議修復(fù)方案和貢獻代碼來擴展平臺。
被采納的貢獻將經(jīng)過公司的常規(guī)工程和測試流程，最終集成到未來的 SDK 發(fā)布版本中。提出的修復(fù)方案和討論內(nèi)容在被正式采納之前，也對其他開發(fā)者可見，這為社區(qū)提供了另一種分享知識和解決常見問題的途徑。芯科科技應(yīng)用工程團隊將負責(zé)處理在 GitHub 上提出的問題，并且計劃隨著時間的推移，將這一模式擴展到其他無線技術(shù)的開發(fā)上。
借助 Databricks 擴展完整的邊緣 AI 生命周期
隨著邊緣 AI 的發(fā)展，模型開發(fā)也需要與企業(yè)現(xiàn)有的數(shù)據(jù)和 AI 基礎(chǔ)設(shè)施相連接。芯科科技正與 Databricks 合作，將嵌入式邊緣 AI 引入 Databricks 環(huán)境，從而創(chuàng)建一個統(tǒng)一且受控的基礎(chǔ)架構(gòu)，用于連接邊緣設(shè)備與企業(yè)數(shù)據(jù)、AI 和機器學(xué)習(xí)工作流程。
芯科科技 MLOps SDK 的初始體驗可將設(shè)備與 Databricks 連接，以幫助開發(fā)者從設(shè)備群中捕獲數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)導(dǎo)入 Databricks 后，所有熟悉的 MLOps 工具、訓(xùn)練管道和 GPU 資源均可直接用于訓(xùn)練。模型訓(xùn)練完成后，芯科科技 ML Profiler 可以提供方向性準(zhǔn)確的反饋，幫助判斷模型是否符合目標(biāo)硬件及其內(nèi)存和 CPU 要求。這些反饋可以幫助機器學(xué)習(xí)工程師在熟悉的 Databricks 環(huán)境中進行迭代，將模型開發(fā)與支撐生產(chǎn) AI 的企業(yè)數(shù)據(jù)和 AI 治理（AI governance）連接起來。這種方法有助于企業(yè)將 AI 從云擴展到邊緣，而無需為嵌入式工作負載創(chuàng)建單獨的數(shù)據(jù)和 AI 堆棧。
打造一個開發(fā)者可構(gòu)建和擴展的平臺
芯科科技通過上述舉措結(jié)合在一起，從而在三個層面擴展了開發(fā)系統(tǒng)：
Simplicity AI SDK 和 Simplicity Design Intelligence 幫助開發(fā)者及其 AI 代理將硬件和軟件意圖轉(zhuǎn)化為可運行的產(chǎn)品，其中硬件意圖是不斷擴展的 Simplicity Design Intelligence 功能集之中的首個功能。
開源社區(qū)為開發(fā)者提供了一種直接的方法來構(gòu)建和擴展平臺。
芯科科技的邊緣 AI 工具和 Databricks 將嵌入式 AI 開發(fā)、企業(yè)數(shù)據(jù)和 AI 治理串連起來。芯科科技致力于讓功能日益強大的芯片更易于使用，并成為嵌入式無線開發(fā)的首選平臺。
供貨和下一步規(guī)劃
Simplicity AI SDK Beta 版現(xiàn)已公開發(fā)布，初期官方提供的支持主要聚焦于低功耗藍牙，以及對 GitHub Copilot 和 Codex 的支持。Simplicity Design Intelligence 的首個功能——硬件意圖 (Hardware Intent) 的 alpha 版本計劃于 2027 年 1 月推出。
芯科科技開源社區(qū)也發(fā)布了支持低功耗藍牙的 Beta 版本，其示例應(yīng)用程序已在 GitHub 上開放訪問，用于代碼審查和貢獻。芯科科技的初始 MLOps 工具現(xiàn)已在 Databricks 上線。
芯科從 AI 輔助設(shè)計、開源社區(qū)、邊緣 AI 模型管理三方面簡化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)。Simplicity AI SDK 可對接主流 AI 編碼工具，硬件意圖功能提前排查硬件問題，開源社區(qū)支持開發(fā)者共建迭代；與 Databricks 合作打通云端模型訓(xùn)練到邊緣部署的鏈路，無需單獨搭建嵌入式 AI 開發(fā)環(huán)境。多款工具現(xiàn)已上線，硬件意圖功能預(yù)計 2027 年 1 月發(fā)布，幫助開發(fā)者快速落地邊緣智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
