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Vishay推出SOT-227封裝功率模塊，在提高功率轉換效率的同時，無需改變PCB布局
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款內置650 V超結MOSFET芯片、采用行業(yè)標準SOT-227封裝的新型功率模塊--- VS-FC50SA65、VS-FC100SA65、VS-FC150SA65和VS-FC50LA65。Vishay Semiconductors VS-FC50SA65、VS-FC100SA65、VS-FC150SA65和VS-FC50LA65優(yōu)異均衡導通損耗與開關損耗，支持工業(yè)應用高效功率轉換。
2026-10-16
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從消費電子到智能座艙：Cadence Tensilica 音頻 DSP 在芯馳 X10 中的落地
隨著汽車座艙從顯示與娛樂中心逐漸演變?yōu)?AI 驅動的人機交互平臺，音頻與語音處理的重要性也在快速提升。作為中國領先的智能座艙芯片廠商之一，芯馳科技在其新一代 AI 座艙 SoC X10 中采用了 Cadence Tensilica HiFi 5s DSP，用于承擔實時音頻與語音處理任務，為多區(qū)域音頻、全時在線語音以及 AI 增強型語音交互提供支撐。
2026-10-15
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日本電子高新技術博覽會（CEATEC 2026）再顯電子工業(yè)基礎技術重要性
由日本電子信息技術產業(yè)協會（簡稱：JEITA）主辦的“第27屆日本電子高新技術博覽會（CEATEC 2026）”于10月13日（周二）在日本千葉縣幕張展覽館開幕，本屆展會的主題為“變革（Transformation）”，匯聚來自日本及全球各地的821家企業(yè)、大學與機構參展，并在四天的展期中與“2026年日本出行展商業(yè)周（Japan Mobility Show Bizweek 2026）”同場舉辦。北京華興萬邦管理咨詢有限公司（以下簡稱“華興萬邦”）再次派出團隊觀摩調研兩個展會，從現場發(fā)現：盡管人工智能（AI）也是這些活動的熱門話題，但是支撐當前AI技術快速發(fā)展的卻是電子行業(yè)的基礎技術。
2026-10-15
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瑞芯微與State Labs簽署戰(zhàn)略合作協議，以端側AI加速工業(yè)智能化落地
10月12日，上海國家會展中心，瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞芯微“）與State Labs在上海工博會舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。瑞芯微高級副總裁林崢源、AI生態(tài)負責人楊凱，State Labs創(chuàng)始人兼CEO宋軍共同出席并見證簽約。雙方宣布建立戰(zhàn)略合作關系，將結合瑞芯微AI芯片與State Labs端側多模態(tài)模型能力，共同推動工業(yè)視覺智能方案的規(guī)模化落地。
2026-10-15
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Supermicro 擴展一體化開放計算項目產品組合，加速機架級 AI 數據中心部署
Super Micro Computer, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是一家面向 AI、企業(yè)、存儲和 5G/邊緣領域的整體 IT 解決方案供應商，旗下擁有 Data Center Building Block Solutions? (DCBBS)。公司今日宣布，擴展其獲得 Open Compute Project Accepted? 認可的系統、機架和后門換熱器 (RDHx) 產品組合。在 DCBBS 的支持下，該解決方案組合可整合到完整的端到端機架級及集群級部署中。
2026-10-15
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COMSOL Multiphysics?2027版本即將推出，聚焦系統級仿真與智能體AI
業(yè)界領先的多物理場仿真軟件提供商 COMSOL于2026年9月16日宣布，將于今年秋季正式推出 COMSOL Multiphysics? 2027 版本。新版本軟件將引入多款全新產品：實現系統級仿真，并可以直接與一維、二維和三維多物理場模型耦合的COMSOL Systems?；支持與外部 AI 智能體直接交互的 COMSOL MCP Server；可模擬電機和發(fā)電機的電機模塊；App 開發(fā)器擴展為支持 macOS 和 Linux? 系統；以及多項功能的升級和拓展。
2026-10-14
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貿澤開售Advantech RSB-3810單板計算機，具備IEC 62443-4-2網絡安全認證
2026年10月14日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Advantech新款RSB-3810單板計算機 (SBC)。RSB-3810 SBC已通過IEC 62443-4-2網絡安全認證，進一步凸顯其適用于安全工業(yè)和邊緣AI部署的可靠性。RSB-3810 SBC是一款可靠、實用的邊緣計算平臺，適用于工業(yè)物聯網、機器人、預測性維護、先進家居自動化以及智能監(jiān)控等應用。
2026-10-14
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AI 智能體正在重新定義 CPU 性能的評估標準
AI 智能體仍處于早期的發(fā)展階段，但使用規(guī)模正快速增長。根據美國知名風險投資機構 a16z 援引的 OpenRouter 數據，自2026年 2 月以來，智能體的 Token（詞元）使用量增長約 14 倍。從基礎設施的角度來看， AI 智能體就像擁有持久計算環(huán)境的虛擬用戶，能夠持久保持狀態(tài)、檢索上下文、調用工具和服務、執(zhí)行任務，并持續(xù)評估執(zhí)行結果，直至任務完成。
2026-10-14
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Teledyne e2v推出Nexora - 新一代背照式全局快門CMOS圖像傳感器系列
Teledyne e2v 推出全新 Nexora? CMOS 圖像傳感器系列，面向機器視覺等高要求成像場景，兼顧高靈敏度、高速成像與低功耗。該系列提供 12MP、16MP 兩種分辨率，分黑白與彩色型號，依托自研背照式像素技術與 3D 堆疊架構，擁有優(yōu)秀的集光效率，適配智能交通、戶外監(jiān)控等復雜光照環(huán)境。傳感器搭載 LVDS 接口，封裝緊湊，便于相機廠商整機開發(fā)，產品將于德國斯圖加特 VISION 展會展出，目前可按需申請資料與樣品。
2026-10-14
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廣和通SC153 5G智能模組亮相NetworkX，依托高通平臺加速5G智能終端開發(fā)
在 NetworkX 2026 展會上，廣和通首次展出 SC153 5G 智能模組。這款模組基于高通躍龍 Q-4390 處理器開發(fā)，遵循 3GPP R16 標準，支持 5G Sub-6GHz 與 LTE 多模，兼容 SA/NSA 雙模，下行最高速率可達 2.5Gbps。SC153 采用 LGA 封裝，配備 MIPI、USB3.1 等豐富外設接口，可選配 WiFi5/WiFi6e/WiFi7，搭載 Android 系統，適配各類智能終端開發(fā)。產品當前正在調試，預計 2026 年第四季度量產，面向高清視頻傳輸、工業(yè)數據采集等終端場景。
2026-10-14
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羅克韋爾 CompactLogix 5390 控制器：體積縮減，集成網絡安全
10月13日 -- 作為工業(yè)自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）今日宣布推出 CompactLogix? 5390 控制器。作為 Integrated Architecture? 控制器系列的新一代產品，該控制器旨在幫助機器制造商和生產商在現代自動化環(huán)境中提升性能、安全性、靈活性和數據管理能力。
2026-10-14
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NVIDIA 和思科推出全新可插拔光模塊規(guī)格，助力規(guī)模化擴展 AI 工廠
NVIDIA 與思科聯合公布 USFP 超密集小型可插拔模塊方案，這是業(yè)界首款支持單通道 400Gb/s 電信號的可插拔光模塊。USFP 外形尺寸接近 OSFP，單模塊帶寬最高可達 12.8 Tb/s，相比單通道 200Gb/s 模塊，帶寬密度提升 4 倍，能效提升 1.3 倍。雙方聯合 TE Connectivity、Amphenol 共建硬件生態(tài)，計劃推出開放行業(yè)規(guī)范。新模塊沿用成熟的數據中心部署模式，不用大規(guī)模改造基礎設施，就能提升 AI 工廠交換機端口密度，在不增加網絡層級的前提下接入更多計算節(jié)點。
2026-10-14
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