【導讀】Super Micro Computer, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是一家面向 AI、企業、存儲和 5G/邊緣領域的整體 IT 解決方案供應商，旗下擁有 Data Center Building Block Solutions? (DCBBS)。公司今日宣布，擴展其獲得 Open Compute Project Accepted? 認可的系統、機架和后門換熱器 (RDHx) 產品組合。在 DCBBS 的支持下，該解決方案組合可整合到完整的端到端機架級及集群級部署中。
Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 總裁兼首席執行官 Charles Liang 表示：“AI 熱潮正在重新定義數據中心的設計、建設和部署方式，而 Supermicro 正通過 DCBBS 引領這一變革。” “我們將計算、網絡、供電、先進冷卻技術、軟件和服務整合為經過驗證的機架級解決方案，幫助客戶降低復雜性，加快從創新到生產應用的進程。DCBBS 能夠更快、更高效地交付關鍵 AI 基礎設施，幫助客戶縮短上市周期 (TTM) 和上線周期 (TTO)。”
Supermicro 的 OCP 解決方案現已推出，點擊此處了解更多信息。
借助 OCP 社區最佳實踐以及 DCBBS 的設計與服務，數據中心運營商可依托開放且經過驗證的機架級基礎架構，提高 AI 和 HPC 工作負載的計算密度及能效。這一架構覆蓋從系統、母排到機架級及數據中心冷卻的各個環節，幫助高密度解決方案更高效地上線，進一步縮短 TTM 和 TTO。
OCP 營銷副總裁 Dirk Van Slyke 表示：“客戶需要開放、靈活的基礎設施，既能隨著快速變化的 AI 需求擴展，也能適應其數據中心的實際條件。” “Supermicro 將獲得 OCP 認可的系統、機架、供電和冷卻技術整合為經過驗證的機架級解決方案，幫助客戶簡化集成，最大限度地提升設施容量及效率，并加快生產級 AI 基礎設施的部署。”
ORv3 和 ORW 機架采用集中式 48 V 直流母排，取代每臺服務器獨立配置的電源和線纜，使客戶能夠優化 CPU 和 GPU 系統，構建更高計算密度的機架。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技術進一步支持這種高密度部署，可更高效地為 CPU、GPU 及其他關鍵組件散熱。專門設計的 ORv3 RDHx 則可將剩余熱量從機架中移除，無需額外改造數據機房的空調系統。
Supermicro RDHx 裝置可安裝在 ORv3 和 ORW 機架后部，在服務器排出的熱空氣進入數據機房前將余熱移除。該產品組合提供 10 kW 至 120 kW 的冷卻能力，為運營商提升新建 AI 設施及現有數據中心的機架密度提供切實可行的途徑。直流供電型號可連接機架母排，減少布線。產品還配備 N+1 冗余風扇，以保障持續運行，并采用智能防凝露系統，防止機架內其他組件受潮損壞。
運營商可通過 SuperCloud Composer?，利用行業標準協議監控和管理整個 DCBBS 組件組合。此外，Supermicro 的 SuperCloud Director、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等軟件，提供統一的軟件控制方案，使組織能夠全面管理和運營現代 AI 工廠、企業數據中心及 NeoCloud 基礎設施。
作為 DCBBS 產品組合的一部分，Supermicro 還提供全面的 AI 網絡解決方案，涵蓋風冷和液冷 800G 及 1.6T 以太網交換機，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交換芯片打造的下一代共封裝光學 (CPO) 平臺，并針對 EIA 或 ORv3 機架進行優化。隨著 AI 和大規模數據中心環境不斷演進，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 網絡操作系統讓客戶能夠靈活選擇最符合其性能、功耗、可擴展性及部署需求的網絡架構。
Supermicro DCBBS 還將納入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交換機系統，這是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封裝以太網交換機。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太網 ASIC 構建。與采用可插拔收發器的網絡相比，其能效達到后者的 5 倍，MTBI 達到 10 倍，AI 應用的持續運行時間達到 5 倍，部署速度達到 1.3 倍。Spectrum-X Ethernet Photonics 現已投產。
產品組合概覽：Supermicro 廣泛的解決方案組合采用多項社區制定的標準，有助于提升數據中心性能及優化水平，并加快上線進程。
這些解決方案包括：
1 OU FlexTwin? 解決方案：專門打造的機架級 HPC 解決方案，采用 1 OU 雙節點系統，搭載最新的 Intel? Xeon? 6 或 AMD EPYC? CPU。
NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 貢獻的 NVIDIA MGX 1.2 機架系列，專為 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平臺設計，并配備 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷體系支持，可簡化機架集成，加快部署。
2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 規范構建，采用先進液冷技術。每個緊湊型 8 GPU 節點均可安裝于 21 英寸機架中，每個機架最多可容納 18 個節點，共計 144 個 GPU。
2 OU 四節點機架級解決方案：采用優化架構，為全天候智能體 AI 應用帶來性能、效率和機架密度方面的突破，每機架可配置多達 45,696 顆 Arm AGI CPU。
250 kW 4U 機架內 CDU：兼具高冷卻能力與緊湊設計，在 4U 空間內提供高達 250 kW 的冷卻能力。支持高密度 AI 機架采用 45°C 溫水冷卻，并助力數據中心實現高能效運行。
OCP ORv3 機架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸機架，集成母排，經認證的靜態承重能力達 5,000 磅（2,268 公斤），采用支持液冷的架構及優化的機械設計，包括 MGX 1.2（第 3 代）機架。
AMD Helios? 平臺解決方案：采用完全集成的 ORW 架構，專為大規模推理、前沿模型訓練、微調，以及主權 AI 和智能體 AI 打造。
ORv3 / 冷卻門：兼容 ORv3 機架，提供 20–100 kW 的冷卻能力，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
ORW 冷卻門：兼容 ORW 機架，提供 60 kW 的冷卻能力，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
DCBBS 冷卻液：面向 OCP 式液冷體系，為客戶提供兩種適用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷卻液：DLC-1 適用于標準液冷機架，超低電導率 DLC-2 則適用于特殊冷板設計。兩者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基礎規范，使機架、機架內 CDU、RDHx 和冷板能夠作為統一的冷卻系統協同運行。
后門換熱器 (RDHx)：提供六款機架式冷卻解決方案，用于為液冷機架散熱。冷卻能力介于 10 kW 至 120 kW，并提供交流和直流供電選項。
電源架 (1 OU) 和電池備份單元 (2 OU) 可輕松安裝于 OCP 機架中。
2 OU CPO 交換機：專為 OCP ORv3 機架設計，支持 40–60 VDC 母排供電及盲插式 QD08 液冷連接。通過 128 個 800G 端口提供 102.4 Tbps 帶寬，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。
系統管理軟件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架構，實現遠程管理。提供可信證明功能及后量子密碼 (PQC) 算法，以滿足 OCP 標準的安全合規要求。
DCBBS 是 Supermicro 用于構建和部署生產就緒型 AI 基礎設施的一體化方案，覆蓋從機架級系統到完整 AI 工廠的各個層面。DCBBS 將加速計算、高性能網絡、存儲、供電、先進液冷、系統管理軟件及部署服務整合為經過驗證的解決方案，并針對每位客戶的需求進行優化，與客戶共同設計。通過結合 Supermicro 的工程及制造能力與領先技術生態系統，DCBBS 幫助組織降低部署復雜性和總擁有成本，同時優化性能及效率。
歡迎于 10 月 12 日至 15 日前往美國加利福尼亞州圣何塞舉行的 OCP Global Summit，在 Supermicro B4 號展位了解上述及更多解決方案。
關于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優化整體 IT 解決方案的全球領軍企業。Supermicro 在加利福尼亞州圣何塞成立并運營，致力于為企業、云、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基礎設施提供率先進入市場的創新技術。我們是一家提供服務器、人工智能、存儲、物聯網、交換機系統、軟件和支持服務的整體IT解決方案提供商。Supermicro 的主板、電源和機箱設計專業知識進一步推動了我們的開發和生產，為我們的全球客戶實現了從云到邊緣的下一代創新。我們的產品均在公司內部（包括美國、亞洲和荷蘭）完成設計和制造，通過全球運營實現規模和效益，從而優化總體擁有成本 (TCO)，并能夠（通過綠色計算）減少對環境的影響。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions? 產品組合通過我們靈活可重復使用的構建塊，為客戶提供了豐富的可選系統產品系列，用于優化其確切的工作負載和應用。這些構建塊支持全系列外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然空氣冷卻或液體冷卻）。
結論
在網絡層面，超微推出 800G、1.6T 以太網交換機以及基于博通 Tomahawk 6 的 CPO 共封裝光學平臺，還納入 NVIDIA Spectrum-X 光子交換機，相比傳統可插拔光模塊方案，在能效、無故障運行時長和部署速度上有明顯提升。產品線覆蓋 Intel、AMD、NVIDIA、Arm 等多種算力平臺，搭配 SONiC 網絡操作系統與支持后量子加密的管理軟件，兼顧性能、擴展能力與安全合規。
