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電路分享：基于FPGA的PCB測(cè)試機(jī)的設(shè)計(jì)
PCB光板測(cè)試機(jī)的測(cè)試方法是在待測(cè)點(diǎn)間施加測(cè)試電壓，獲取兩點(diǎn)間的電阻值對(duì)應(yīng)的電壓信號(hào)，從而得知兩點(diǎn)間的電阻或通斷情況。由于測(cè)試電路較為復(fù)雜，測(cè)試速度會(huì)受到影響。本文講解了基于FPGA的PCB測(cè)試版的硬件控制電路的設(shè)計(jì)步驟。
2015-03-28
FPGA PCB PCB測(cè)試 電路設(shè)計(jì)
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如何應(yīng)對(duì)PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷？
沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2015-03-28
PCB 銀層缺陷
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眾專(zhuān)家揭開(kāi)智能時(shí)代的PCB設(shè)計(jì)的神秘面紗
在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設(shè)計(jì)制造所需的技術(shù)，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設(shè)計(jì)。在這個(gè)偉大的智能時(shí)代，PCB的設(shè)計(jì)制造將面對(duì)那些挑戰(zhàn)？又該如何應(yīng)對(duì)？
2015-03-27
PCB設(shè)計(jì) 芯片
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高速PCB設(shè)計(jì)指南（9）：特性阻抗問(wèn)題
在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問(wèn)題困擾著許多中國(guó)工程師。本文通過(guò)簡(jiǎn)單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計(jì)算和測(cè)量方法。
2015-03-27
高速PCB 設(shè)計(jì)指南 阻抗
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PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)：如何改進(jìn)高頻信號(hào)傳輸中的SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)？
信號(hào)或電磁波在高頻領(lǐng)域必須沿著均勻特征阻抗的傳輸途徑進(jìn)行傳播。但是，一但遇到阻抗失配或不連續(xù)的現(xiàn)象，就會(huì)有一部分信號(hào)被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波則會(huì)繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩恕１疚闹饕v解的就是在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，如何改進(jìn)高頻信號(hào)傳輸中的SMT焊盤(pán)的設(shè)計(jì)。
2015-03-26
PCB設(shè)計(jì) SMT焊盤(pán) 高頻信號(hào)傳輸 阻抗失配
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高速PCB設(shè)計(jì)指南（8）：如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法。
2015-03-26
高速PCB 設(shè)計(jì)指南 IC封裝
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高速PCB設(shè)計(jì)指南（7）：PCB的可靠性設(shè)計(jì)
目前電子器材用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，...
2015-03-25
高速PCB 設(shè)計(jì)指南 可靠性
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選擇PCB元件的技巧從何談起？那就從封裝開(kāi)始吧
畫(huà)PCB設(shè)計(jì)時(shí)，由于元件選擇和PCB版面布局設(shè)計(jì)等一系列問(wèn)題，走線設(shè)計(jì)方面總會(huì)遇到各種各樣的困難。最后制作出來(lái)的板子在實(shí)際中很可能無(wú)法應(yīng)用，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。本文中，關(guān)于PCB元件選擇方面，資深專(zhuān)家從封裝入手講解PCB元件選擇的技巧。
2015-03-24
PCB 封裝 焊盤(pán)
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高速PCB設(shè)計(jì)指南（6）：PCB互連設(shè)計(jì)中如何降低RF效應(yīng)
電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類(lèi)互連。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題之一，本文介紹上述三類(lèi)互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2015-03-24
高速PCB 設(shè)計(jì)指南 RF效應(yīng)
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