【導讀】意法半導體全新 STM32H7P 高性能 MCU 正式推出，作為 STM32H7 系列新成員，搭載 520MHz Cortex?M7 內核，集成硬件信號處理器 HSP 與 Neural?ART NPU 神經網絡加速器，兼顧實時控制、DSP 信號處理與邊緣 AI 推理能力。芯片最高提供 85 GOPS 算力，FFT、AFCI 電弧檢測、BMS 電池 AI 模型推理性能大幅提升，搭配升級模擬外設與大容量 TCM 存儲器，適配數字電源、電機控制、光伏逆變器、設備狀態監測等嚴苛工業場景，支持 125℃寬溫。
2026年11月6日，中國——意法半導體STM32H7P微控制器搭載CoreMark?基準測試得分達2773的Arm? Cortex?-M7內核，并新增數字信號處理（DSP）和邊緣AI硬件加速功能，以滿足數字電源、電機控制、狀態監測及其他關鍵工業應用的需求。
該架構集成了意法半導體的硬件信號處理器（HSP）和Neural-ART?神經網絡處理單元（NPU）。HSP是一款兼具高性能、高性價比和高能效的DSP加速器，支持矩陣、向量及數字信號處理運算。通過將這些工作負載從主CPU卸載至HSP，可釋放Cortex-M7的處理資源，并減少對專用外部DSP的需求。與在Cortex-M7上通過軟件執行相比，HSP可將快速傅里葉變換（FFT）的處理速度最高提升至5倍。
意法半導體STM32市場總監Laurent Vera表示：“STM32H7P進一步拓展了久經驗證的STM32H7系列，搭載兩個專用硬件加速器和一個主頻為520MHz的Cortex-M7內核，性能達到市場上同類替代產品的1.7倍。這些微控制器將更強的實時處理性能與先進的DSP和邊緣AI硬件加速能力相結合，幫助工程師面向工業、電力電子、傳感及智能邊緣應用，打造更智能、響應更迅速的新一代嵌入式系統。此外，更豐富的模擬功能和定時器資源，以及出色的性價比，使其成為太陽能、數字電源和電機控制等電力電子應用的理想選擇。”
新款微控制器配備更大容量的緊耦合存儲器（TCM），支持快速訪問指令和數據，充分釋放該架構在實時控制、信號處理和AI推理方面的性能潛力。
針對尋求高性能、高性價比微控制器的客戶，新系列以接近此前配備1MB Flash的STM32H7系列產品的價格，提供高達2MB的Flash，用于非易失性代碼和數據存儲。這使面向通用及大眾市場的設計無需轉向成本更高的平臺，即可獲得更強的實時處理性能和更大的存儲容量。
除計算能力提升外，STM32H7P還采用了新近推出的STM32G5混合信號系列的先進模擬外設，包括模數轉換器（ADC）、數模轉換器（DAC）和比較器，以及定時器資源，為控制應用提供有力支持，進一步助力工業應用開發。
Neural-ART NPU突破了純軟件執行對邊緣AI工作負載的限制，在提高效率的同時，支持規模更大、結構更復雜的神經網絡。該NPU為STM32H7P系列帶來高達85 GOPS（每秒850億次運算）的算力。在運行意法半導體用于太陽能逆變器安全防護的AI電弧故障斷路器（AFCI）模型時，其推理速度已被證明達到軟件執行的40倍。此外，異常檢測模型的運行速度達到軟件執行的20倍，AI電池管理系統（BMS）模型的運行速度則達到15倍。
意法半導體Edge AI Suite為嵌入式機器學習開發提供完整環境，包含應用案例以及一系列工具和資源，幫助開發者加快AI模型在STM32上的開發與部署。開發者還可使用DSP配套軟件，以及意法半導體的X-CUBE-MCSDK-2電機控制軟件工具。
STM32H7P還將支持升級后的STM32Cube生態系統，包括功能增強的STM32CubeMX2配置工具，以及針對代碼體積進行優化的最新硬件抽象層HAL2。
為滿足嚴苛工業環境的需求，STM32H7P微控制器支持最高125°C的工作環境溫度，并已納入意法半導體的工業產品長期供貨保障計劃。此外，帶裸露焊盤的LQFP封裝選項可進一步提升散熱能力，保障產品在高溫工業設計中穩定可靠地運行。
STM32H7P系列現已向原始設備制造商（OEM）提供樣片，計劃于2027年1月量產。NUCLEO-H7P5II評估板和STM32H7P5IDK Discovery探索套件也將于2027年1月上市。
備注：STM32是STMicroelectronics International NV或其關聯公司在歐盟及／或其他地區的注冊及／或未注冊商標。其中，STM32已在美國專利商標局注冊。
關于意法半導體
意法半導體擁有49,000名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商（IDM），意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的范圍3）方面實現碳中和，并在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。
結論
整體來看，STM32H7P 補齊了 STM32H7 產品線在集成邊緣 AI + 硬件 DSP 加速上的短板，不再需要外掛獨立 DSP 芯片，在成本可控前提下，為工業電力電子、電機控制、狀態監測、光伏逆變器等場景提供一體化的實時 + AI 主控方案。依托成熟的 STM32Cube 生態、Edge AI Suite 與電機控制工具鏈，工程師可以快速完成模型部署與固件開發。125℃寬溫規格、長期供貨承諾，也契合工業客戶對穩定性、供貨持續性的核心訴求，隨著 2027 年量產落地，將成為高性能工業邊緣智能控制領域的重要選擇。
