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貿澤開售 Microchip AVR LA 系列 MCU,主打低功耗與電容觸控應用
貿澤電子現已上架 Microchip AVR LA 系列微控制器。該系列 MCU 定位低功耗嵌入式和電容觸控方案,工作電壓覆蓋 1.62V 至 5.5V,最高主頻 20MHz,內置硬件乘法器、高精度模擬外設與專用觸控控制器,搭配 Driven Shield+、Boost Mode 技術,能夠實現穩定靈敏的觸控交互。器件滿足車規相關要求,適配可穿戴、醫療、工業、電池傳感以及汽車座艙 HMI 等場景,同時有多款引腳封裝可選。配套的 EV24D63A Curiosity Nano 評估套件同步供貨,方便工程師快速上手調試驗證。
2026-10-27
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瑞芯微 RK2118M 車載 AI 音頻處理器斬獲金輯獎,實現規模化上車
蓋世汽車 2026 第八屆金輯獎 “中國方案” 頒獎盛典在上海舉行,瑞芯微 RK2118M 車載 AI 音頻處理器拿下最佳技術實踐應用獎。這款芯片采用 3 核 HiFi4 DSP+2 核 MCU + 音頻專用 AI NPU 的六核異構架構,主打低延遲音頻處理,補足了國產音頻 DSP 缺少 AI 算力的短板。硬件資源充足,支持多路音頻通道,可承載主動降噪、人聲增強、虛擬環繞聲、車載 K 歌等豐富音效算法。目前 RK2118M 已經搭載在 20 多款量產車型中,還有大量定點項目持續推進。
2026-10-27
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瑞薩推出 RX74M/RX74N,RX 家族首款 22nm+MRAM 工業 MCU,主頻 600MHz
瑞薩發布 RX74M 與 RX74N 旗艦 MCU,為 RX 系列首次采用 22nm 工藝、搭載嵌入式 MRAM,最高主頻 600MHz,性能較上代翻倍。RX74M 主打 PLC、工業機器人、伺服驅動,RX74N 面向電表、HVAC 等通用工業設備。芯片單顆集成 EtherCAT、TSN 千兆以太網、CAN FD,同時搭載 ProtectZone 隔離與支持 PQC 的新一代安全 IP,適配歐盟 CRA 安全合規,配套 IAR、Zephyr 等生態工具,現已供貨。
2026-10-22
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納芯微 NSD5614 四通道智能低邊驅動量產,菊花鏈級聯緩解汽車與工業設備 IO 資源壓力
在汽車域控、發動機 ECU、工業 PLC 等系統中,多路電磁閥、繼電器這類感性負載驅動,長期面臨 MCU IO 緊缺、關斷電壓尖峰高、故障定位難等問題。納芯微 NSD5614 四通道智能低邊驅動系列現已量產,支持 SPI 與并口雙輸入,可通過 SPI 菊花鏈級聯,大幅減少 IO 與隔離器件用量。產品內置 60V 高壓鉗位,±4kV ESD 防護,四通道獨立保護,還能在關斷狀態下檢測負載開路、短路到地故障。該系列分為車規、工規兩個版本,分別面向汽車底盤、車身域控以及工業 PLC 低邊負載場景;同系列更大電流版本 NSD5624 目前處于送樣階段。NSD5614 屬于納芯微 MotivDrive? 電機驅動產品家族,助力簡化多路負載硬件設計,提升整機穩定性。
2026-10-20
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英飛凌 CYT4EN:MCU 實現 Full HD 雙屏顯示,大幅降低座艙 BOM 成本
英飛凌全新推出 TRAVEO? CYT4EN 車載微控制器,面向乘用車與兩輪車的儀表盤、車載顯示場景。這款 MCU 可外接 LPDDR4 內存,具備 2.5D 圖形與 3D 場景渲染能力,支持一路 Full HD 主屏 + 第二塊副屏同時輸出,把以往只有高端 SoC 才能實現的顯示性能搬到 MCU 平臺。英飛凌聯合美光完成內存子系統優化,在保障圖形帶寬的同時兼顧系統效率。器件基于成熟的 TRAVEO T2G 架構開發,滿足 ASIL-B 功能安全與 ISO 21434 網絡安全標準,啟動時間控制在 150 毫秒以內。憑借高集成設計,CYT4EN 無需額外外掛管理 MCU,PCB 可精簡至 6 層,且不需要配置主動散熱,有效簡化硬件設計、壓縮整機物料成本。
2026-10-20
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貿澤開售瑞薩 RA0E3 入門級 MCU,適配消費電子與工業控制低成本設計
全球授權分銷商貿澤電子現已開售瑞薩全新 RA0E3 微控制器。作為 RA0 系列入門產品,該 MCU 搭載 Arm Cortex-M23 低功耗內核,主打低引腳數應用場景,兼顧 BOM 成本控制與設計效率。芯片擁有 1.6V~5.5V 寬電壓、-40℃~+125℃寬溫工作能力,并且和同系列 RA0E1、RA0E2 引腳兼容,方便工程師在項目里靈活擴展方案。貿澤同步提供 FPB-RA0E3 原型開發板,板載 Arduino、Pmod 擴展接口與片上調試電路,開箱即可開展原型驗證,加快產品評估進度。
2026-10-19
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邊緣人工智能中的性能擴展與平衡
隨著邊緣 AI 應用持續落地,集成 NPU 的微控制器成為輕量化推理的主流方案,但數據搬運帶來的開銷,已經成為制約邊緣端 AI 能效繼續提升的核心瓶頸。本文從 MCU 搭載 NPU 的技術現狀入手,介紹 ST Neural?ART 這類嵌入式 NPU 架構的能力上限,分析單純依靠 NPU 難以滿足未來五年的性能目標,并重點解讀數字存內計算(DIMC)與模擬存內計算兩種技術路線。存內計算把計算操作放到存儲陣列內部,減少數據來回搬運,有望大幅提升邊緣 AI 的功耗與面積效率,也為下一代邊緣微控制器提供新的技術路徑。
2026-10-14
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兆易創新亮相2026工博會,從工業控制到具身智能的布局解碼
中國北京(2026年10月12日)—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼:603986.SH;3986.HK)攜多款創新產品與系統級解決方案亮相第26屆中國國際工業博覽會(展位號:8.1H C055)。本次展會,公司聚焦工業控制與具身智能兩大核心方向,集中展示覆蓋MCU、模擬、存儲等多元產品線的全棧芯方案,全方位呈現公司在伺服驅動、關節控制、電源管理等環節的技術布局與深厚積淀。
2026-10-13
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IAR現已全面支持凌鷗創芯 LKS32 系列 MCU,攜手賦能中國電機控制創新
中國上海,2026年10月13日 — 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR,與國內專注于運動控制領域的芯片企業南京凌鷗創芯電子有限公司(晶豐明源旗下子公司)聯合宣布:IAR 最新發布的完整開發工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm v10.10版本已全面支持凌鷗創芯 LKS32 系列 MCU。此次合作將進一步豐富國產芯片生態,為電機控制、汽車電子及工業自動化領域的開發者提供更加高效、可靠的嵌入式開發解決方案。
2026-10-13
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瑞薩電子亮相2026中國國際工業博覽會, 以創新MCU/MPU解決方案賦能智能工業未來
2026 年 9 月 30 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將參加2026中國國際工業博覽會(以下簡稱“工博會”)。本屆工博會將于2026年10月12日至16日在國家會展中心(上海)舉行,瑞薩展位位于6.1H館B070。圍繞“智能、創新、協同——瑞薩MCU/MPU引領工業核心未來”的主題,瑞薩將集中展示覆蓋工業自動化、工業通信、電機驅動控制及工業物聯網的多款創新產品、解決方案與成功產品組合。
2026-10-08
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極海推出 G32R502 高性價比實時控制 MCU/DSP 面向電源與運動控制場景實現性能成本平衡
新能源與工業自動化持續發展,實時控制系統對芯片算力、控制精度和可靠性要求持續走高,成本壓力也隨之增加。極海全新發布 G32R502 系列實時控制 MCU/DSP,在成熟 G32R5 平臺基礎上升級,搭載 Cortex-M52 內核,集成 Helium 矢量技術與多種硬件加速單元,搭配高精度模擬外設與工業級可靠性能力。這款芯片主打算力、外設、安全與成本的綜合平衡,瞄準 AI 算力電源、電機運動控制等市場,現已開啟樣品發放,配套評估板與參考設計同步上線,幫助工程師加快產品開發落地。
2026-09-24
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TI 推出全棧嵌入式邊緣 AI 方案,依托 MCU+NPU 架構破解終端 AI 落地難題
面對邊緣 AI 在算力、功耗、安全、場景碎片化等方面的挑戰,德州儀器 (TI) 全棧嵌入式邊緣 AI 方案以分層布局、軟硬協同為核心,基于 MCU + NPU 架構及 TinyEngine? NPU 解耦設計,從硬件加速器、安全架構到軟件開發生態,端到端加速 AI 規模化落地。
2026-09-24
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