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意法半導體發布基于 ST 可持續技術框架的先進情境感知傳感器
意法半導體推出兩款全新六軸慣性測量單元 IMU，納入 ST 可持續技術框架，兼顧高精度情境感知與環保材料規范。分為消費級 LSM6DSK320X 和工業級 ISM6HGK256X，依托超對稱陀螺儀架構，可精準還原運動事件，適用智能穿戴、資產監測、機器人以及無人機測繪、飛控等場景，配套開發轉接板后續也將陸續上市。
2026-10-08
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意法半導體公布2026年第三季度財報發布及電話會議時間安排
2026年10月8日，中國———服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) （紐約證券交易所代碼:STM) 近日宣布，將于2026年10月29日歐洲證券交易所開盤前發布2026年第三季度財報。
2026-10-08
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貿澤推出 HARTING IP20 高性能工業連接器，賦能嚴苛工業高速連接
貿澤電子正式上架HARTING全新ix Industrial PushTrigger IP20連接器產品。作為傳統PushPull方案的優質替代選型，這款工業連接器支持多編碼規格，采用緊湊化結構設計，適配工業以太網、自動化設備、機器人、智能基建及交通等嚴苛工況場景。憑借免焊快速裝配、強抗振、高帶寬傳輸等優勢，可有效滿足現代工業設備小型化、高可靠、高速通信的設計需求。
2026-10-08
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富士膠片推出A3尺寸壓力圖像分析裝置“FUJIFILM Prescale Station A3”
富士膠片株式會社宣布推出"FUJIFILM Prescale Station A3"（簡稱"Prescale Station A3"），這是面向壓力測量膠片"Prescale"*1的專用壓力圖像分析系統"FUJIFILM Prescale Station"的A3尺寸機型。"Prescale Station A3"于2026年7月22日起正式發售。通過在現有產品陣容中新增A3尺寸機型，富士膠片將與既有A4機型形成互補，支持更廣泛的尺寸范圍，滿足不同規模的壓力檢測需求。"Prescale Station A3"將助力半導體、電子元器件、汽車、電池等眾多行業提升制造工藝中的壓力檢測效率，并強化質量管理。
2026-09-30
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Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成與早期 PPA 優化的智能體
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布為Cadence? ChipStack? AI Super Agent 新增一款智能體，可實現前端數字設計與驗證自動化。該智能體可通過自然語言提示，支持以功耗、性能和面積（PPA）驅動的規格到 RTL 生成、RTL 分析與優化。該 RTL 生成式智能體建立在 2026 年 2 月發布的業界首個面向前端設計與驗證的智能體工作流之上，將 ChipStack AI Super Agent 從自主驗證與調試擴展至高質量 RTL 創建與優化。在早期評估中，與完全依賴基礎模型代碼生成相比，該 RTL 生成式智能體平均實現了 24% 的面積縮減和 18% 的功耗降低，同時確保 RTL 功能 100% 準確，進一步彰顯了其面向 PPA 優化的高性能數字設計與驗證智能體工作流的全面性。
2026-09-29
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江波龍端側 AI 方案率先適配驍龍 8 超級至尊版，落地旗艦移動端
2026驍龍峰會期間，高通技術公司宣布攜手階躍、無量火與江波龍開展四方合作，基于第六代驍龍? 8超級至尊版移動平臺，將階躍StepEdge-Omni 30B-MoE（混合專家）模型面向端側進行深度適配與推理優化，成功打造具備自主服務和個性化能力的端側智能體助手，并在峰會現場完成基于高通參考設計的現場演示，驗證了復雜智能體AI工作流在智能手機上的高效部署與規模化擴展能力，進一步加速智能體AI體驗走進更多終端和廣大消費者。
2026-09-28
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MathWorks發布R2026b版本 MATLAB與Simulink升級賦能復雜工程系統研發
當下，各類工程系統逐步實現軟件、電子、人工智能的深度融合，系統架構愈發復雜，工程團隊在產品變體管理、設計驗證、項目協作及規模化部署等環節面臨諸多難題。中國 北京，2026 年 9 月 24 日 ——面向工程化系統設計的數學計算軟件領先開發商 MathWorks 今日宣布，發布 2026b 版 的MATLAB? 和 Simulink?（R2026b），該版本引入新產品和重要功能增強，使工程團隊能夠管理日益增長的系統復雜性，同時加速從設計仿真到部署的過程。該版本新增 Simulink Variant Manager、Visual Inspection Toolbox 和 Polyspace? Test Server 等產品，還擴展了航空航天、嵌入式系統、人工智能、感知、音頻工程和統計分析等領域的功能。
2026-09-24
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星宸科技旗下Comake發布Comake Pi D3：入門級視覺邊緣計算開發板迎來“性能越級”
2026年9月24日 —— 全球領先的端邊側AI芯片與解決方案提供商星宸科技(SigmaStar)今日宣布，旗下Comake開發者服務平臺正式推出入門級視覺邊緣計算開發板Comake Pi D3。該開發板搭載星宸科技SCM8003G AI主控芯片，具備8K@30fps解碼、8TOPS NPU算力以及端側大模型運行能力，旨在將此前主要見于中高端產品的AI推理體驗下沉至入門級市場。
2026-09-24
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瑞薩推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 賦能小型化智能終端硬件設計升級
當前，消費電子、智能穿戴、物聯網終端設備持續向小型化、輕量化、多功能化方向迭代，硬件設計普遍面臨PCB空間有限、分立器件繁多、改版成本高、后期調試升級難等實際問題。針對行業設計痛點，瑞薩電子全新推出SLG46801多次可配置GreenPAK混合信號器件，搭載超緊湊型WLCSP與STQFN雙封裝方案，兼顧極小尺寸與豐富擴展能力。產品支持寬電壓工作范圍與I2C系統內多次配置，可有效替代多款分立元器件，簡化硬件架構、降低研發與改版成本，充分適配緊湊型智能終端及多場景工業控制設備的設計需求。
2026-09-24
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云棲大會重磅升級 千問AI平臺全面邁入Agent生產落地階段
9月22日，2026云棲大會MaaS & Agent技術主論壇上，阿里巴巴正式官宣千問AI平臺全面升級。本次升級以推動智能體規模化落地產業生產為核心，在原有模型服務基礎上，新增完整智能體服務體系與行業AI解決方案能力，并上線API優速模式、Agent Studio、千問AI座艙等多項全新能力。平臺不再局限于基礎模型調用服務，而是構建起從模型供給、算力調度、智能體開發托管到行業應用落地的全棧體系，幫助企業將通用智能能力轉化為可落地、可提效的實際業務生產力。
2026-09-23
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意法半導體推出新一代緊湊型智能功率模塊 體積大幅縮減適配家電與工業驅動場景
意法半導體全新發布SLLIMM Compact小型低損耗塑封智能功率模塊系列，推出首款量產產品STGI15C60S。新品依托直接覆銅基板工藝打造，在極小封裝尺寸內集成完整600V三相IGBT逆變橋，相較傳統同類型DBC封裝產品面積縮減超30%。憑借緊湊結構、高效散熱、優異電磁兼容性能與完備的內置保護機制，這款中低功率智能功率模塊可廣泛適配工業驅動、空調熱泵及各類家電電機控制場景，為設備小型化、高能效設計提供可靠硬件支撐。
2026-09-23
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意法半導體推出緊湊型SLLIMM智能功率模塊，體積大幅縮減適配家電與工業驅動場景
2026年9月22日，意法半導體正式發布全新SLLIMM Compact緊湊型低損耗智能功率模塊。首款量產型號STGI15C60S采用全新小型化DBC封裝，相較傳統方案面積縮減超30%，在緊湊機身內集成完整600V三相IGBT逆變橋，憑借優異的能效表現、散熱性能與完善的安全保護機制，廣泛適配工業電機驅動、空調、熱泵及各類家電的中低功率驅動設計。這款省空間的模塊在18.8mm × 32.8mm封裝內集成一個完整的 600V 三相 IGBT 逆變橋，比現有 DBC封裝IGBT智能功率模塊縮減面積超 30%。
2026-09-22
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