【導(dǎo)讀】意法半導(dǎo)體全新發(fā)布SLLIMM Compact小型低損耗塑封智能功率模塊系列，推出首款量產(chǎn)產(chǎn)品STGI15C60S。新品依托直接覆銅基板工藝打造，在極小封裝尺寸內(nèi)集成完整600V三相IGBT逆變橋，相較傳統(tǒng)同類型DBC封裝產(chǎn)品面積縮減超30%。憑借緊湊結(jié)構(gòu)、高效散熱、優(yōu)異電磁兼容性能與完備的內(nèi)置保護(hù)機(jī)制，這款中低功率智能功率模塊可廣泛適配工業(yè)驅(qū)動(dòng)、空調(diào)熱泵及各類家電電機(jī)控制場(chǎng)景，為設(shè)備小型化、高能效設(shè)計(jì)提供可靠硬件支撐。
20A的STGI15C60S是新推出的SLLIMM Compact 緊湊系列智能功率模塊的首款產(chǎn)品，主打中低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，采用頂部散熱的高效散熱封裝，確保模塊在最高 20?kHz 的硬開(kāi)關(guān)電路拓?fù)鋬?nèi)仍然保持出色的可靠性。作為 STPOWER 產(chǎn)品家族一員，該模塊內(nèi)置兩顆驅(qū)動(dòng)芯片和上下橋IGBT開(kāi)關(guān)管，以及自舉二極管和安全保護(hù)電路。IGBT采用意法半導(dǎo)體溝槽柵、高抗短路技術(shù)，并搭配快速軟恢復(fù)續(xù)流二極管，兼顧低飽和壓降和穩(wěn)定動(dòng)態(tài)性能，能夠提升模塊能效。上橋參考輸出置于雙列直插封裝的信號(hào)引腳側(cè)，可簡(jiǎn)化自舉電路布局。
在優(yōu)化驅(qū)動(dòng)器和IGBT開(kāi)關(guān)管的EMI性能同時(shí)，模塊封裝采樣全電隔離設(shè)計(jì)，以保障電氣安全，隔離耐壓等級(jí)為2000 Vrms/min。安全保護(hù)功能包括欠壓鎖定（UVLO）、智能關(guān)斷（在不安全工況或檢測(cè)到故障時(shí)禁止工作）、溫度傳感器和一個(gè)比較器，通過(guò)比較器的輸出電壓信號(hào)可以給設(shè)計(jì)人員指示各種類型的故障。
STGI15C60S 現(xiàn)已量產(chǎn)，采用 CDIPB?26L DBC 封裝。
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體擁有49,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商（IDM），意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。我們正按計(jì)劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產(chǎn)品運(yùn)輸、商務(wù)旅行以及員工通勤排放（重點(diǎn)關(guān)注的范圍3）方面實(shí)現(xiàn)碳中和，并在2027年底前實(shí)現(xiàn)100%使用可再生電力的目標(biāo)。
結(jié)論
全新STGI15C60S智能功率模塊，通過(guò)封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化與核心器件技術(shù)升級(jí)，在大幅縮小設(shè)備占用空間的同時(shí)，兼顧了高工作頻率、低損耗與高可靠性，有效解決了家電與工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)備小型化、輕量化的設(shè)計(jì)痛點(diǎn)。產(chǎn)品集成驅(qū)動(dòng)、開(kāi)關(guān)、續(xù)流二極管及多重安全保護(hù)電路，簡(jiǎn)化外圍電路布局，降低整機(jī)開(kāi)發(fā)難度，同時(shí)具備優(yōu)秀的電氣隔離與故障檢測(cè)能力，保障設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。作為STPOWER家族的全新成員，該模塊現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將進(jìn)一步豐富意法半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品矩陣，助力終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)能效升級(jí)與結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)，賦能家電及工業(yè)控制領(lǐng)域綠色節(jié)能升級(jí)。
