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Vishay推出保護(hù)USB-OTG端口的新款ESD保護(hù)陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出具有低容值和低漏電流的新款ESD保護(hù)陣列 --- VBUS053BZ-HNH-G-08，可保護(hù)USB-OTG端口免受瞬態(tài)電壓信號(hào)的損害。新的VBUS053BZ-HNH-G-08在5.5V工作電壓范圍內(nèi)可提供3路USB ESD保護(hù)，在12V工作電壓范圍內(nèi)提供1路VBUS保護(hù)。
2010-03-25
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SiC414:Vishay發(fā)布新款microBUCKTM集成同步降壓穩(wěn)壓器
日前，Vishay Intertechnology宣布，推出旗下microBUCKTM系列集成同步降壓穩(wěn)壓器中的新器件 --- SiC414。6A SiC414是DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案，具有先進(jìn)的控制器IC和柵極驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)針對PWM控制優(yōu)化的N溝道MOSFET(高邊和低邊)、在獨(dú)立降壓穩(wěn)壓器配置中的自啟動(dòng)開關(guān)，采用節(jié)省空間的MLPQ 4mm x 4mm的28引腳封裝。
2010-03-24
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Beceem 在CTIA 發(fā)布4G 智能手機(jī)工具包
領(lǐng)先的 4G 半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 Beceem Communications 和領(lǐng)先的嵌入式 IP 通信軟件平臺(tái)供應(yīng)商D2 Technologies 今天發(fā)布了針對 Android 移動(dòng)設(shè)備的參考設(shè)計(jì)，此設(shè)計(jì)能提供 4G VoIP 服務(wù)，實(shí)現(xiàn) 4G 和 3G 網(wǎng)絡(luò)之間無縫式多無線電和多標(biāo)準(zhǔn)的呼叫切換。該平臺(tái)的現(xiàn)場演示將根據(jù)預(yù)約在本周舉行的 CTIA 貿(mào)易展3746號(hào) Beceem 展攤進(jìn)行。
2010-03-24
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2010年將是北半球國家LED應(yīng)用元年
同目前火熱投資的LED產(chǎn)業(yè)一樣，在今天開幕的IIC-China深圳站上，各類LED方案成為廠商展示的重點(diǎn)，不論是NXP、TI、 Intersil等國際著名廠商，還是中國本土IC廠商，LED照明方案成為展示的重點(diǎn)。
2010-03-23
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PI新型TOPSwitch-JX器件實(shí)現(xiàn)高效率、低成本的反激式電源設(shè)計(jì)
日前Power Integrations發(fā)布了新的TOPSwitch-JX系列的產(chǎn)品，新產(chǎn)品同樣將MOSFET和控制器、過溫過壓保護(hù)集成在一起，并在性能上有更大的提高，同時(shí)還提供了新的封裝形式。
2010-03-22
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TOPSwitch-JX系列：Power Integrations推出新電源轉(zhuǎn)換IC
用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日宣布推出TOPSwitch-JX系列器件，新產(chǎn)品系列共由16款高度集成的功率轉(zhuǎn)換IC組成，其內(nèi)部均集成有一個(gè)725 V功率MOSFET，適用于設(shè)計(jì)反激式電源。新型TOPSwitch-JX器件采用多模式控制算法，可提高整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)的功率效率。由于在滿功率下工作效率較高，因此可減少正常工作期間的功率消耗量，同時(shí)降低系統(tǒng)散熱管理的復(fù)雜性及費(fèi)用支出。在低輸入功率水平下，高效率還可使適配器的空載功耗降至最低，增大待機(jī)模式下對系統(tǒng)的供電量，這一點(diǎn)特別適用于受到能效標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范約束的產(chǎn)品應(yīng)用。
2010-03-19
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SP3010系列：Littelfuse發(fā)布高性能四通道二極管陣列
Littelfuse（力特）公司最近發(fā)布一個(gè)四通道二極管陣列系列SP3010，uDFN-10( 2.5x1.0x0.5mm)。
2010-03-19
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ACMD-7410/7609/7606：安華高推出新系列高隔離度FBAR雙工器
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布推出三款新微型化高性能雙工器產(chǎn)品，適合Band 2、4和8頻帶手機(jī)和數(shù)據(jù)終端應(yīng)用。
2010-03-19
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新型元器件應(yīng)用和系統(tǒng)測試技術(shù)應(yīng)對電磁兼容設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
在即將于4月9日在深圳會(huì)展中心牡丹廳舉行的第四屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)上，村田、太陽誘電、3-test（蘇州泰思特）的專家將與聽眾朋友們分享EMI和EMC的設(shè)計(jì)和測試難點(diǎn)和最新解決方案，此外，特邀嘉賓陶顯芳老師將分享降低EMI能量、提高EMC指標(biāo)的經(jīng)驗(yàn)。
2010-03-18
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連接器需求預(yù)計(jì)將在2010年恢復(fù)增長
據(jù)連接器市場分析公司BishopandAssociates的估計(jì)，盡管2009年最后二個(gè)季度連接器銷量連續(xù)增長，由于衰退造成的全球連接器市場在2009年還是下降了大約25%。
2010-03-17
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收購與自主創(chuàng)新 Intersil兩年內(nèi)營收要增四億美金
近日，Intersil 公布2009財(cái)政年度營收為6.11億美金。此前，Intersil表示2011年?duì)I收目標(biāo)是10億美金。面對將近4億美金的差距和即將到來的2011年，Intersil中國區(qū)總經(jīng)理陳宇接受電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪時(shí)表示對實(shí)現(xiàn)10億美金的目標(biāo)信心十足。 2009年年初，Intersil的CEO David Bell曾制定下了雄心勃勃的目標(biāo)，即Intersil在2011年實(shí)現(xiàn)年?duì)I收10億美金，此前2008年度Intersil的營收是7.7億美金。按照最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，Intersil 2009財(cái)政年度營收為6.11億美金，相對2008年有一個(gè)不小的降幅。
2010-03-17
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ARM Cortex-M3內(nèi)核MCU又添新兵，初創(chuàng)公司主打超低功耗應(yīng)用
采用Cortex-M3內(nèi)核的MCU廠商通常關(guān)注以下幾點(diǎn)特性：更低的功耗，更高的運(yùn)算能力，更低的價(jià)格，更多的外設(shè)。日前，一家來自挪威的初創(chuàng)公司Energy Micro就主打低功耗特性，發(fā)布了新的Cortex-M3內(nèi)核MCU產(chǎn)品系列。
2010-03-11
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