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智能眼鏡準(zhǔn)備好取代智能手機(jī)了嗎？
2026年7月23日，巴黎 ，法國(guó)獨(dú)立科技公司、影像質(zhì)量評(píng)測(cè)領(lǐng)域公認(rèn)權(quán)威DXOMARK，與高通技術(shù)公司及Counterpoint咨詢合作舉辦了一場(chǎng)聚焦智能眼鏡的線上研討會(huì)。本次研討會(huì)旨在為智能眼鏡行業(yè)從業(yè)者提供切實(shí)可行的洞察，涵蓋關(guān)鍵市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、攝像頭及AI質(zhì)量基準(zhǔn)測(cè)試以及硬件創(chuàng)新等議題。DXOMARK智能眼鏡產(chǎn)品總監(jiān)Thibault Cabana、高通產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Sahil Bansal，以及Counterpoint 咨詢移動(dòng)設(shè)備首席分析師Flora Tang擔(dān)任本次研討會(huì)的主講嘉賓。
2026-07-29
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合適的開關(guān)電源控制方案
近日，曠世之聲發(fā)布QCC Dongle Pro2旗艦藍(lán)牙發(fā)射器。該產(chǎn)品搭載第二代高通S5音頻平臺(tái)，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)，aptX?、aptX? HD、aptX? Adaptive、aptX? Lossless等高品質(zhì)音頻編解碼以及藍(lán)牙6.1。憑借無(wú)損音頻傳輸、更穩(wěn)健的無(wú)線連接以及更低延遲的影音游戲表現(xiàn)，這款新品將為不同生態(tài)設(shè)備用戶帶來(lái)媲美專業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的音頻體驗(yàn)。驍龍與曠世之聲的攜手創(chuàng)新，讓音頻成為個(gè)人AI的重要交互界面之一，讓跨終端的沉浸式無(wú)縫體驗(yàn)觸手可及。
2026-07-23
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高通與Meta宣布就數(shù)據(jù)中心CPU達(dá)成多代戰(zhàn)略合作協(xié)議
2026年6月25日，紐約——高通技術(shù)公司（NASDAQ：QCOM）與Meta今日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，高通技術(shù)公司將成為Meta數(shù)據(jù)中心多代CPU的供應(yīng)商。Meta下一代服務(wù)器集群計(jì)劃搭載高通技術(shù)公司的數(shù)據(jù)中心CPU——高通飛龍? C1000，彰顯了在大規(guī)模橫向擴(kuò)展部署場(chǎng)景中，高性能、高能效計(jì)算的重要性日益提升。
2026-06-29
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高通宣布收購(gòu)Modular公司
2026年6月24日，紐約——身處AI時(shí)代中心的連接計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，公司已達(dá)成收購(gòu)Modular公司的協(xié)議，這將強(qiáng)化高通技術(shù)公司面向數(shù)據(jù)中心與邊緣場(chǎng)景的生成式和智能體AI軟件基礎(chǔ)。
2026-06-29
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高通與Hugging Face擴(kuò)大合作，跨端到云推動(dòng)由開發(fā)者驅(qū)動(dòng)的開放AI
2026年6月25日，紐約——高通技術(shù)公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布擴(kuò)大與Hugging Face的戰(zhàn)略合作，推動(dòng)由開發(fā)者驅(qū)動(dòng)的開放AI生態(tài)，從終端延伸至云端基礎(chǔ)設(shè)施。這一合作旨在聯(lián)合高通技術(shù)公司業(yè)界領(lǐng)先的從終端到數(shù)據(jù)中心的平臺(tái)，以及Hugging Face的全球AI社區(qū)、模型生態(tài)與開發(fā)者軟件工具，賦能智能體AI與混合推理規(guī)模化擴(kuò)展的新時(shí)代。
2026-06-29
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安立公司與高通公司合作驗(yàn)證5G SA的3GPP RAN5 R17上行數(shù)據(jù)壓縮測(cè)試用例
2026年6月19日，安立公司宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作，基于Qualcomm? X105調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，成功驗(yàn)證并支持3GPP RAN5 Rel-17 NR UDC測(cè)試用例。此次驗(yàn)證使用的是安立公司的5G NR移動(dòng)設(shè)備測(cè)試平臺(tái)ME7834NR。
2026-06-26
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高通加速多元化布局，全面發(fā)布數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略，預(yù)計(jì)未來(lái)三到五年迎來(lái)多個(gè)關(guān)鍵拐點(diǎn)
2026年6月25日，紐約——身處人工智能（AI）時(shí)代中心的互聯(lián)計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，高通公司今日在其2026年投資者日上，宣布加速推進(jìn)多元化戰(zhàn)略，并發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心的整體戰(zhàn)略，標(biāo)志著公司在整個(gè)計(jì)算連續(xù)體的各個(gè)層級(jí)將開啟全新的增長(zhǎng)。
2026-06-25
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美國(guó)高通公司發(fā)布《2025高通中國(guó)企業(yè)責(zé)任報(bào)告》
2026年6月23日，北京——美國(guó)高通公司（Qualcomm Incorporated，“高通”）今日發(fā)布《2025高通中國(guó)企業(yè)責(zé)任報(bào)告》，這是其連續(xù)第十一次發(fā)布聚焦中國(guó)的企業(yè)責(zé)任報(bào)告。本報(bào)告不僅展示了公司成立40年來(lái)的發(fā)展成果和在中國(guó)30年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，也體現(xiàn)了其始終堅(jiān)持以負(fù)責(zé)任方式運(yùn)營(yíng)、以使命驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，并為社區(qū)、客戶及全球社會(huì)創(chuàng)造積極而持久價(jià)值的承諾。報(bào)告還展示了公司在推動(dòng)可持續(xù)運(yùn)營(yíng)、加強(qiáng)供應(yīng)鏈責(zé)任管理以及與全球創(chuàng)作者和開發(fā)者開展合作方面所付出的努力，并介紹了2025財(cái)年在中國(guó)開展的各項(xiàng)企業(yè)責(zé)任工作。
2026-06-23
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如何使用工業(yè)級(jí)串行數(shù)字輸入來(lái)設(shè)計(jì)具有并行接口的數(shù)字輸入模塊
MAX22190和MAX22199默認(rèn)提供串行化數(shù)據(jù)，但在需要實(shí)時(shí)、低延遲或更高速度的系統(tǒng)中，最好為每個(gè)工業(yè)級(jí)數(shù)字輸入通道提供電平轉(zhuǎn)換的實(shí)時(shí)邏輯信號(hào)。這些工業(yè)級(jí)數(shù)字輸入在基于SPI或引腳(LATCH)的時(shí)序控制下，對(duì)8個(gè)24 V灌電流輸入的狀態(tài)進(jìn)行采樣和串行化，以便用戶可以通過SPI讀出8個(gè)狀態(tài)。使用串行接口可以盡量減少需要隔離的邏輯信號(hào)數(shù)量，對(duì)于高通道數(shù)數(shù)字輸入模塊很有幫助。
2026-04-23
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2026北京車展即將啟幕，高通攜手汽車生態(tài)“朋友圈”推動(dòng)智能化體驗(yàn)再升級(jí)
第十九屆北京國(guó)際汽車展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“2026北京車展”）將于4月24日拉開帷幕。本屆車展以“領(lǐng)時(shí)代 智未來(lái)”為主題，首次實(shí)現(xiàn)中國(guó)國(guó)際展覽中心（順義館）與首都國(guó)際會(huì)展中心（新國(guó)展二期）雙館全域聯(lián)動(dòng)，集中呈現(xiàn)全球汽車產(chǎn)業(yè)在電動(dòng)化、智能化浪潮下的最新成果。
2026-04-23
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邁向6G商用前夜：高通展示射頻校準(zhǔn)、聯(lián)合編碼與數(shù)字孿生最新突破
在MWC巴塞羅那2026這一全球科技盛會(huì)上，高通技術(shù)公司展示了其對(duì)于未來(lái)連接范式的深刻洞察：6G不再僅僅是峰值數(shù)據(jù)速率的線性提升，而是一個(gè)“AI原生”的智能系統(tǒng)。通過深度融合感知、數(shù)字孿生與物理AI，高通正致力于將6G的能力邊界從單一的連接擴(kuò)展至情境感知、分布式計(jì)算與智能協(xié)同的全新維度。本次展示不僅涵蓋了超大規(guī)模MIMO、子帶全雙工等基礎(chǔ)技術(shù)的演進(jìn)，更揭示了智能體AI、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）體驗(yàn)以及通感一體化（ISAC）如何重塑終端、網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)之間的互動(dòng)關(guān)系。
2026-02-27
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全球最快移動(dòng)SoC登場(chǎng)：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗(yàn)
2026年2月25日，高通技術(shù)公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結(jié)晶，這款被譽(yù)為“全球最快”的移動(dòng)SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進(jìn)的Hexagon NPU，更將終端側(cè)智能體AI推向了新的高度。從重塑專業(yè)視頻拍攝的高級(jí)專業(yè)視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗(yàn)，該平臺(tái)旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個(gè)更加個(gè)性化、高效且無(wú)縫連接的移動(dòng)智能新時(shí)代。
2026-02-26
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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