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研華發(fā)布 SOM-GZ582 COM Express 模塊，搭載兆芯 KX-6000G，15W 無風(fēng)扇工業(yè)方案
研華推出 COM Express Basic Type6 核心模塊 SOM-GZ582，搭載兆芯 KX-6000G 四核處理器，整板功耗控制在 15W，適合無風(fēng)扇密閉設(shè)備。模塊自帶 3D 圖形引擎、硬件編解碼，支持 HDMI+VGA 雙路獨(dú)立異顯，引出 PCIe3.0、SATA、USB 等接口；原生 x86 生態(tài)，兼容 Windows、銀河麒麟、統(tǒng)信 UOS，原有工控軟件可平滑遷移，主打電力通信、智能交通、工業(yè) HMI、醫(yī)療儀器等場景。
2026-10-22
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豪威集團(tuán)推出OAX7700超低功耗AI協(xié)處理器，賦能常開型車輛安全系統(tǒng)
豪威集團(tuán)，全球排名前列的先進(jìn)數(shù)字成像、模擬和顯示技術(shù)等半導(dǎo)體解決方案開發(fā)商，當(dāng)日發(fā)布全新OAX7700超低功耗ASIC。作為一款常開型視覺（AOV）AI協(xié)處理器，該芯片可將環(huán)視系統(tǒng)（SVS）等現(xiàn)有車載外攝像頭方案升級(jí)為基于超低功耗邊緣AI的停車監(jiān)控系統(tǒng)。
2026-10-10
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MPS推出兩款高集成電源模塊，覆蓋AI加速卡15A至240A全棧供電需求
AI服務(wù)器里最頭疼的問題之一，是怎么給GPU、HBM、FPGA這些核心器件供電。算力密度在漲，電流需求在漲，留給電源方案的空間卻在縮。MPS今天發(fā)布的兩款電源模塊，打的正是這個(gè)痛點(diǎn)。MPM3696-40是一款40A可堆疊降壓模塊，7mm×7mm封裝，最多并聯(lián)6顆推到240A，專供GPU Core和AI ASIC這類大電流負(fù)載；MPM3685則是15A的小塊頭，5mm×5mm封裝，面向FPGA和輔助電源軌。兩顆芯片并排放，能從15A覆蓋到240A，把AI加速卡上從核心到外圍的供電需求一站搞定。MPS在產(chǎn)品介紹里反復(fù)強(qiáng)調(diào)幾個(gè)關(guān)鍵詞：高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)、簡化設(shè)計(jì)——每一句都對應(yīng)著AI硬件工程師當(dāng)前最真實(shí)的困擾。
2026-08-25
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Molex戰(zhàn)略投資CAEPlus，主動(dòng)液冷技術(shù)BoundaryCool加速數(shù)據(jù)中心散熱革新
AI數(shù)據(jù)中心的散熱問題，正在從“怎么排掉熱量”變成“怎么從根本上改變熱量傳遞的方式”。Molex莫仕今天宣布對主動(dòng)液冷初創(chuàng)公司CAEPlus進(jìn)行戰(zhàn)略投資，看中的是其BoundaryCool?平臺(tái)——一種緊湊的主動(dòng)冷卻架構(gòu)，專門針對下一代GPU/ASIC的熱挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)被動(dòng)式冷板方案相比，這套方案能顯著提升傳熱性能、大幅降低芯片溫度，同時(shí)兼容現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。Molex銅纜解決方案業(yè)務(wù)副總裁Jairo Guerrero說得很直白：先進(jìn)熱管理正在成為計(jì)算性能發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)因素。而CAEPlus創(chuàng)始人Milad Bashirzadeh則點(diǎn)出了這筆投資的特殊之處——除了資金，Molex帶來的工程能力和規(guī)模化落地經(jīng)驗(yàn)，對一家初創(chuàng)公司來說可能比錢更值錢。
2026-08-25
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英特爾宣布領(lǐng)導(dǎo)層任命， 深化客戶合作并加速業(yè)務(wù)增長
英特爾公司今日宣布，任命 Dean Jarnac 為執(zhí)行副總裁兼首席銷售官。Jarnac 將領(lǐng)導(dǎo)英特爾全球銷售團(tuán)隊(duì)，進(jìn)一步深化客戶關(guān)系，并推動(dòng)覆蓋客戶端、數(shù)據(jù)中心、人工智能、網(wǎng)絡(luò)及定制芯片（ASIC）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)品市場拓展。
2026-08-11
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英特爾發(fā)布2026年第二季度財(cái)報(bào)
英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示：“人工智能正在驅(qū)動(dòng)對計(jì)算的空前需求。隨著我們持續(xù)推進(jìn)戰(zhàn)略執(zhí)行，英特爾已具備優(yōu)勢，通過CPU產(chǎn)品組合、定制芯片（ASIC）、先進(jìn)封裝以及廣泛布局的晶圓制造網(wǎng)絡(luò)把握長期增長機(jī)遇。第二季度業(yè)績創(chuàng)下逾十五年來最強(qiáng)勁的營收增長表現(xiàn)，彰顯了我們在提升執(zhí)行速度、強(qiáng)化責(zé)任機(jī)制以及聚焦客戶需求方面取得的積極成效。”
2026-07-24
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簡化多軌電源系統(tǒng)的監(jiān)控和時(shí)序控制
在現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)和其他基于多軌處理器的系統(tǒng)中，隨著電源時(shí)序規(guī)則愈發(fā)嚴(yán)格、時(shí)序要求日益精準(zhǔn)、電壓容差不斷縮小，電源管理變得越來越復(fù)雜。時(shí)序錯(cuò)誤可能造成閂鎖或器件永久性損壞，而監(jiān)控不足可能導(dǎo)致無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障，使系統(tǒng)穩(wěn)定性受到影響。
2026-07-23
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每一次AI突破都繞不開的電源問題：第一部分
人工智能(AI)不僅改變了我們與世界互動(dòng)的方式，更在重塑使這一切成為可能的硬件本身。隨著AI滲透到各行各業(yè)和日常生活的方方面面，創(chuàng)新背后的“硅基大腦”——GPU、TPU和尖端ASIC——正承受著前所未有的壓力。然而，大多數(shù)人沒有注意到的是：這些AI加速卡不僅渴求數(shù)據(jù)和算法，更極度依賴一項(xiàng)資源——穩(wěn)定可靠的高性能電源。
2026-05-11
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高電壓動(dòng)態(tài)響應(yīng)測試：快速負(fù)載切換下的擺率特性研究
低電壓大電流供電場景下（如微處理器及ASIC芯片），電源系統(tǒng)需滿足嚴(yán)苛的電壓容限要求，其動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性在負(fù)載瞬態(tài)工況下尤為關(guān)鍵。此類電源的測試驗(yàn)證工作面臨雙重挑戰(zhàn)：既要捕捉納秒級(jí)電流突變引發(fā)的細(xì)微電壓波動(dòng)，又需建立精準(zhǔn)的規(guī)范符合性評(píng)估基準(zhǔn)。
2025-04-18
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RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域？
為了解電源域和電源的增長情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡(luò)。早期ADC采樣速度很慢，大約在數(shù)十MHz內(nèi)，而數(shù)字內(nèi)容很少，幾乎不存在。電路的數(shù)字部分主要涉及如何將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節(jié)點(diǎn)幾何尺寸較大，約在180 nm或更大。使用單電壓軌(1.8 V )和兩個(gè)不同的域（AVDD和DVDD，分別用于模擬域和數(shù)字域），便可獲得足夠好的性能。
2024-07-09
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高分辨率低功耗圖像傳感器，工業(yè)5.0進(jìn)階應(yīng)用必備
在更快的連接速度、更高的自動(dòng)化程度和更智能系統(tǒng)的推動(dòng)下，工業(yè)4.0加快了視覺技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，并將智能化引入到以往簡單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺系統(tǒng)負(fù)責(zé)捕捉圖像，對其進(jìn)行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。如今，工業(yè)5.0更進(jìn)一步，通過在整個(gè)數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML），實(shí)現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應(yīng)用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-06-17
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計(jì)、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎，這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負(fù)載供電。這一趨勢主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計(jì)和布局，但有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文闡述了TLVR設(shè)計(jì)選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
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