【導讀】長期以來，碳化硅的商用價值大多集中在功率半導體領域。隨著 AR 光學器件、量子計算硬件進入產(chǎn)業(yè)化攻堅階段，行業(yè)對高折射率、低熱損耗、光學穩(wěn)定性優(yōu)異的襯底材料需求持續(xù)攀升。Wolfspeed 正式對外商用發(fā)布自研 TSiC?透明碳化硅技術，依托三十多年 SiC 晶圓制造積累，做出低光學吸收、高平整度的光學級襯底。這款新材料既能用作 AR 波導基材，簡化光學結構、縮小穿戴設備體積，還可以承載量子比特并維持量子態(tài)，為下一代光學硬件與量子計算硬件提供全新材料方案。
2026 年 10 月 30 日，美國北卡羅來納州達勒姆市、中國上海市 — 全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed, Inc. 公司（紐約證券交易所代碼：WOLF），今日宣布商用化推出專有的透明碳化硅（TSiC?）技術，將碳化硅（SiC）的應用潛力拓展至下一代增強現(xiàn)實（AR）、量子計算及先進光學應用領域。
Wolfspeed深耕碳化硅（SiC）創(chuàng)新超35年，包括其在LED技術領域的開創(chuàng)性工作，以及在高純半絕緣（HPSI）晶圓制造方面的豐富經(jīng)驗。Wolfspeed的光學級TSiC?襯底針對實現(xiàn)極低光學吸收和卓越晶圓平整度而設計。碳化硅（SiC）具有高折射率、低雙折射、高硬度和優(yōu)異熱導性，使其成為下一代增強現(xiàn)實（AR）波導的理想材料，有助于實現(xiàn)更寬視場、更優(yōu)圖像質量以及更緊湊的可穿戴設備。
除了增強現(xiàn)實（AR）領域外，TSiC?技術在量子計算領域同樣展現(xiàn)出巨大潛力——它能夠承載量子比特（qubit），保持其量子態(tài)，并通過光在單一碳化硅（SiC）晶體內傳輸量子信息。與許多替代材料不同，碳化硅（SiC）能夠同時支持所有這些功能。
Wolfspeed“Beyond Power”業(yè)務副總裁Katrin Feurle表示：“Wolfspeed在碳化硅（SiC）領域的創(chuàng)新領導力已遠遠超越傳統(tǒng)半導體應用。我們的專有TSiC?技術以及豐富的知識產(chǎn)權組合，使我們能夠助力增強現(xiàn)實（AR）、量子計算及其他新興市場實現(xiàn)突破，進一步彰顯了碳化硅（SiC）的多功能性和變革潛力?！?/p>
美國羅切斯特大學顯示系統(tǒng)與光學領域專家、前Meta Reality Labs首席技術官兼光學與顯示產(chǎn)品高級總監(jiān)Barry Silverstein表示：“多年來，真正身臨其境、可全天佩戴的增強現(xiàn)實（AR）眼鏡這一夢想，始終受限于光學材料的硬性瓶頸——很難同時實現(xiàn)寬視場、高圖像質量和輕便可穿戴的外形。碳化硅（SiC）改變了這一局面。其極高的折射率使單層波導就能完成以往需要堆疊光學元件才能實現(xiàn)的功能，這正是行業(yè)將增強現(xiàn)實（AR）從新奇事物轉變?yōu)槿粘Ｑ鄞髟O備所需要的突破性進展。Wolfspeed在光學級TSiC?技術方面的工作，正是能夠最終開啟這一潛力的材料創(chuàng)新?！?/p>
Wolfspeed 的技術依托雄厚的知識產(chǎn)權組合，以強大的知識產(chǎn)權布局，守護各項技術研發(fā)成果。公司將持續(xù)推進200mm光學級襯底的研發(fā)，同時開發(fā)300mm TSiC?技術，以滿足未來市場需求。
關于 Wolfspeed, Inc.
Wolfspeed（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）在全球范圍內推動碳化硅技術采用方面處于市場領先地位，這些碳化硅技術為全球最具顛覆性的創(chuàng)新成果提供了重要支撐。作為碳化硅領域的引領者和全球最先進半導體技術的創(chuàng)新者，我們致力于為人人享有的美好世界賦能。Wolfspeed 通過面向各種應用的碳化硅材料、功率模塊、分立功率器件和功率裸芯片產(chǎn)品，助您實現(xiàn)夢想，成就非凡（The Power to Make It Real?）。
結論
TSiC?透明碳化硅技術，標志著 Wolfspeed 正式把 SiC 的應用邊界從電力電子拓展到先進光學與量子信息領域。憑借高折射率、低雙折射、良好導熱性，SiC 襯底解決了傳統(tǒng)光學材料難以兼顧大視場、輕薄化與成像畫質的痛點，大幅降低 AR 波導的結構設計難度；同時單晶體可同時承載量子比特、保存量子態(tài)與傳輸光量子信號，是量子硬件極具潛力的基材選擇。
后續(xù) Wolfspeed 還會持續(xù)推進 200mm 光學級晶圓量產(chǎn)，并啟動 300mm TSiC 技術研發(fā)，持續(xù)完善大尺寸襯底產(chǎn)能。本次技術落地，也進一步拓寬了第三代半導體材料的產(chǎn)業(yè)賽道，讓碳化硅不再只是新能源電源的核心材料，同時成為 AR 可穿戴設備、量子計算等前沿硬件的關鍵底層材料。
