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微信截圖_20260522164054_cgFndd2.png "射頻芯片需要用到哪些錫膏？")
射頻芯片需要用到哪些錫膏？
射頻芯片焊接中，無(wú)鉛高溫錫膏（如 SnAgCu 系）是核心材料，部分場(chǎng)景需搭配低空洞率、抗“枕頭效應(yīng)”的專(zhuān)用錫膏，而激光錫膏則適用于高頻、微型化射頻器件的精密焊接。以下為具體分析：
2026-07-29
無(wú)鉛高溫錫膏 射頻芯片
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微信截圖_20260420155546_kcjsdeu.png "LoRa Plus?如何賦能未來(lái)的AI應(yīng)用")
LoRa Plus?如何賦能未來(lái)的AI應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)（IoT: Internet of Things）的格局正在經(jīng)歷一場(chǎng)根本性的變革。隨著人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML: Machine Learning）從云端向邊緣邁進(jìn)，IoT設(shè)備面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：如何在支持需要更高數(shù)據(jù)吞吐量的智能應(yīng)用的同時(shí)，保持無(wú)線傳感器賴以實(shí)用的長(zhǎng)電池壽命和遠(yuǎn)距離覆蓋？
2026-07-29
LoRa AI應(yīng)用 物聯(lián)網(wǎng)
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英飛凌推出面向大批量工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的緊湊型ISSI20BxxF系列
2026年7月29日，德國(guó)慕尼黑訊——全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司推出全新ISSI20BxxF固態(tài)隔離器（SSI）系列，將固態(tài)隔離技術(shù)引入過(guò)去主要由光隔離器（PVI）、光繼電器（PVR）及機(jī)電繼電器（EMR）覆蓋的大批量應(yīng)用場(chǎng)景。該系列采用緊湊型PG-DSO-8 150 mil封裝，占板面積與現(xiàn)...
2026-07-29
英飛凌 工業(yè)自動(dòng)化 固態(tài)隔離器
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達(dá)尼森發(fā)布新款緊湊型、高精度（ppm級(jí)）DP12IP系列電流傳感器
丹麥塔斯特魯普，2026年7月29日…面向苛刻應(yīng)用的高精度電流感應(yīng)傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Danisense（達(dá)尼森）現(xiàn)推出全新高精度DP12IP 電流傳感器，專(zhuān)為空間有限的PCB 安裝電力電子設(shè)備，提供隔離式直流與交流電流測(cè)量。
2026-07-29
Danisense 電流傳感器
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微信截圖_20260616155121_9fzybjO.png "宇樹(shù)科技：預(yù)計(jì)今年機(jī)器人出貨至少翻倍，未來(lái)或考慮海外生產(chǎn)")
宇樹(shù)科技：預(yù)計(jì)今年機(jī)器人出貨至少翻倍，未來(lái)或考慮海外生產(chǎn)
IT之家 7 月 28 日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲今天（28 日）報(bào)道，宇樹(shù)科技計(jì)劃今年大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，隨著海外需求增長(zhǎng)，未來(lái)還可能在海外組裝機(jī)器人。
2026-07-28
宇樹(shù)科技 機(jī)器人
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第二代無(wú)線平臺(tái)歷久彌新，賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新迭代
十多年來(lái)，無(wú)線微控制器（MCU）的評(píng)估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協(xié)議支持和發(fā)射功率曾是決定領(lǐng)先地位的關(guān)鍵因素。今天，這些指標(biāo)依然重要，但在現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）系統(tǒng)中，連接性已不再是主要制約因素，系統(tǒng)復(fù)雜性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無(wú)線平臺(tái)SoC（Series 2）基于...
2026-07-28
Silicon Labs SoC
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南芯科技推出三相電機(jī)MCU+磁編碼器，賦能高精度電機(jī)控制
2026 年 7 月 27 日，南芯科技宣布推出面向閉環(huán)電機(jī)控制場(chǎng)景的解決方案，包括 SC29251/2 系列三相 BLDC 電機(jī)控制 MCU，及 SC54232 磁編碼器位置檢測(cè)芯片。兩顆芯片協(xié)同工作，從源頭解決傳統(tǒng)方案中傳感器精度不足、主控算力瓶頸與系統(tǒng) BOM 復(fù)雜的問(wèn)題，同時(shí)實(shí)現(xiàn) BLDC 電機(jī)控制系統(tǒng)的精準(zhǔn)感知與高效驅(qū)...
2026-07-28
南芯科技 三相電機(jī) MCU 磁編碼器 電機(jī)控制
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日產(chǎn)Formula E車(chē)隊(duì)攜手日本設(shè)計(jì)師南賢一為東京站大獎(jiǎng)賽推出“NISMO Pit”體驗(yàn)空間
隨著電動(dòng)方程式錦標(biāo)賽連續(xù)第三個(gè)賽季重返日本舉辦，日本標(biāo)志性的90年代汽車(chē)文化精神將在此次東京站大獎(jiǎng)賽期間迎來(lái)復(fù)興。日產(chǎn)Formula E 車(chē)隊(duì)將推出一場(chǎng)名為“The NISMO Pit”的限時(shí)快閃活動(dòng)，活動(dòng)將于7月25日面向車(chē)迷開(kāi)放，僅此一晚。
2026-07-27
日產(chǎn)Formula E
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IDC報(bào)告：Arm在加速服務(wù)器市場(chǎng)超越x86；2026年第一季度AI基礎(chǔ)
根據(jù)IDC《全球季度AI基礎(chǔ)設(shè)施追蹤報(bào)告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出達(dá)到897億美元，同比增長(zhǎng)33%，但環(huán)比基本持平，表明市場(chǎng)在更大規(guī)模基礎(chǔ)上的增長(zhǎng)開(kāi)始趨于常態(tài)化。
2026-07-24
IDC Arm 加速 服務(wù)器
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