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WAIC 2026火熱背后,抓緊空間智能機(jī)遇,云程半導(dǎo)體Wi-Fi 7 AP 芯片實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破
2026 世界人工智能大會(huì)以 “智能伙伴 共創(chuàng)未來” 為主題,勾勒人工智能從技術(shù)工具轉(zhuǎn)向協(xié)作伙伴的全新發(fā)展圖景。伴隨大模型、具身智能、世界模型成為行業(yè)核心熱點(diǎn),支撐 AI 感知物理世界的底層連接技術(shù)迎來深度變革。空間智能作為人工智能下一前沿賽道,市場(chǎng)亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的...
2026-07-23
AP AI Wi-Fi
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破除通用大模型瓶頸!獨(dú)立科學(xué)家盧鴻智博士發(fā)表「D-MAS」專精領(lǐng)域模塊化Agent架構(gòu)
隨著全球大型語言模型(LLM)的算力競(jìng)賽進(jìn)入瓶頸期,盲目追求千億級(jí)參數(shù)規(guī)模與全能型(AGI)通用對(duì)話,正面臨邊際效益遞減、推算成本昂貴以及專業(yè)領(lǐng)域頻繁產(chǎn)生幻覺(Hallucination)等嚴(yán)峻挑戰(zhàn);為徹底解決企業(yè)端AI落地的實(shí)際痛點(diǎn),知名獨(dú)立科學(xué)家盧鴻智博士(Dr. Hung-Chih Lu)于今日正式公布創(chuàng)新...
2026-07-23
大模型 Agent AI算力
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先進(jìn)異構(gòu)集成亟需標(biāo)準(zhǔn)化與定制化兼?zhèn)涞幕ヂ?lián)IP方案
“在摩爾定律逼近物理極限之際,無論是臺(tái)積電的CoWoS、已廣為使用的芯粒(Chiplet)、還是華為的‘韜定律’折疊邏輯,其核心都離不開異構(gòu)芯粒或者電路單元間的互聯(lián)和總線,其中的新協(xié)議和相關(guān)IP產(chǎn)品正引發(fā)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的深度重構(gòu)。”
2026-07-22
摩爾定律 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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讓電源“冷靜”:通過優(yōu)化散熱實(shí)現(xiàn)效率提升
在電源設(shè)計(jì)中,良好的熱管理是確保可靠性、高效率和長(zhǎng)壽命的關(guān)鍵。隨著功率密度的提升,有效的散熱對(duì)于防止過熱和元器件失效至關(guān)重要。本文回顧了四種主要散熱方法:自然對(duì)流、強(qiáng)制空冷、導(dǎo)熱和液冷,并介紹了最佳實(shí)踐、常見設(shè)計(jì)陷阱和仿真工具。本文還特別提到了ADI控制器在不同應(yīng)用場(chǎng)景下支持熱調(diào)...
2026-07-22
電源 電源散熱 效率提升 ADI 控制器
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Teledyne e2v 依托輻照測(cè)試結(jié)果強(qiáng)化宇航級(jí)ADC 產(chǎn)品
法國(guó)格勒諾布爾,2026年7月16日 —— Teledyne e2v Semiconductors 今日宣布,其面向高要求航天載荷及關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用開發(fā)的 EV10AS940 模數(shù)轉(zhuǎn)換器取得新的輻照測(cè)試結(jié)果。EV10AS940 是一款 10 位分辨率、12.8 GSps采樣率 、支持 Ka 波段的模數(shù)轉(zhuǎn)換器。
2026-07-22
Teledynee2v 輻照測(cè)試 宇航級(jí) ADC
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BOE(京東方)亮相UNESCO“科學(xué)十年”全球大會(huì) 以遠(yuǎn)見與實(shí)踐構(gòu)建全球科教可持續(xù)生態(tài)
法國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月15日至17日,“2026年科學(xué)促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展國(guó)際十年全球大會(huì)”于法國(guó)巴黎聯(lián)合國(guó)教科文組織(UNESCO)總部隆重召開。作為首個(gè)支持聯(lián)合國(guó)“科學(xué)十年”倡議的中國(guó)科技企業(yè),BOE(京東方)不僅以創(chuàng)新技術(shù)賦能此次大會(huì),還深度參與主會(huì)高層圓桌論壇、STEM教育主題邊會(huì)等活動(dòng),同時(shí)在“2026科學(xué)俱...
2026-07-20
BOE 京東方 可持續(xù)發(fā)展
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英特爾與Google Cloud合作,加速英特爾AI驅(qū)動(dòng)的企業(yè)轉(zhuǎn)型
英特爾與Google Cloud今日宣布深化雙方多年戰(zhàn)略合作,通過部署Gemini Enterprise和Google Cloud,加速英特爾全公司范圍的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
2026-07-20
英特爾 GoogleCloud合作 AI驅(qū)動(dòng) 企業(yè)轉(zhuǎn)型
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ASML發(fā)布2026年第二季度財(cái)報(bào)
荷蘭菲爾德霍芬,2026年7月15日—阿斯麥(ASML)今日發(fā)布2026年第二季度財(cái)報(bào)。2026年第二季度,ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額93億歐元,毛利率為54.0%,凈利潤(rùn)達(dá)29億歐元。ASML預(yù)計(jì)2026年第三季度的凈銷售額在110億至120億歐元之間,毛利率介于55%至57%;2026年全年凈銷售額預(yù)計(jì)在430億至450億歐元之間,毛利率介...
2026-07-17
ASML 財(cái)報(bào)
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現(xiàn)代SoC中“通用”一詞的真正含義
“通用處理器”這一術(shù)語一直被廣泛用于描述可運(yùn)行各類軟件工作負(fù)載的CPU。在現(xiàn)代基于Arm架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)領(lǐng)域,這一稱謂仍被廣泛使用,但隨著系統(tǒng)復(fù)雜度不斷提升,我們有必要追問:這類器件在實(shí)際應(yīng)用中,究竟有多“通用”?
2026-07-17
通用處理器 SoC
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