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HUG 2026｜華大九天推出.aix EDA Agent 平臺，用智能體重構芯片設計流程
2026 華大九天生態伙伴及用戶大會 HUG 2026 以 “智能驅動?共建 EDA 芯生態” 為主題召開。面對芯片設計復雜度上升、PPA 指標收緊的行業壓力，華大九天正式發布.aix AI 平臺，走 EDA Agent 落地路線，為各類 EDA 工具配套 Copilot 智能體，做到 “Design by AI，驗證靠簽核”。現場公開了模擬射頻、數字、顯示、制造多個方向的工程案例，在縮短迭代周期、優化指標上取得明顯效果。同時大會還公布了新一代仿真引擎升級、完整 3D IC 簽核方案、國產 PDK 覆蓋進展，并和多家本土企業簽約，進一步補齊國產 EDA 生態。
2026-10-27
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艾為電子推出 AWD86037H AP-OIS 閉環驅動芯片，單芯片集成霍爾簡化多攝防抖方案
手機影像模組持續往輕薄化發展，傳統分立 OIS 方案在體積、布線和多攝協同上的局限越來越明顯。艾為電子新推出 AWD86037H 動態調壓 AP-OIS 閉環驅動芯片，把霍爾傳感器、ADC、DAC 和數字 PID 控制器全部集成在一顆芯片內，省去外置霍爾器件。芯片采用 2.09mm×0.60mm 的 WLCSP-6B 封裝，支持 I2C、I3C 雙接口，一條總線最多掛載 8 顆芯片，方便多攝協同控制，內置豐富校準和防抖算法，適用于手機、運動相機和安防攝像頭。
2026-10-27
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意法半導體 LPS27DEWO 發布，二合一 MEMS 傳感器兼顧海拔與水下深度測量
意法半導體推出 LPS27DEWO 單芯片 MEMS 壓力傳感器，一顆器件即可同時完成海拔、水下深度檢測，測量覆蓋超 50 米水深，滿足休閑潛水場景。該傳感器提供兩檔可選滿量程，采用 2.7×2.7mm LGA 封裝搭配金屬圓柱蓋，耐壓能力強；自研黑色灌封膠抑制光照干擾，壓力精度可達滿量程 ±0.5%。支持 I2C、SPI、I3C 接口，最低工作電流僅 1.7μA，適合智能手表、智能戒指、運動相機等戶外穿戴產品，現已正式量產。
2026-10-26
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Semtech 加入 XPO MSA，單波 200G 驅動與 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互連落地
升特半導體 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源協議組織，作為技術合作伙伴推出適配 XPO 架構的單波 200G 調制器驅動器與跨阻放大器 TIA 產品矩陣。XPO 是面向 AI 基礎設施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模塊標準，主打超高面板帶寬密度，保留可插拔模塊運維優勢。Semtech 這套芯片具備高線性、片上均衡、超低時延、集成遙測等特性，多通道規格覆蓋不同通道間距，適配光模塊與 PIC 設計，支撐客戶從原型快速推進至量產。
2026-10-22
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羅克韋爾推出 FactoryTalk Conductor，面向工業自動化全生命周期的 AI 編排平臺
羅克韋爾發布 FactoryTalk Conductor AI 原生編排平臺，區別于單點式 AI Copilot，它可以調度多個 AI 智能體、軟件工具與跨環節工作流，支持自然語言發起工程任務。首發集成 Studio 5000、Emulate3D、FactoryTalk Optix 等工具，后續逐步打通 Historian、Plex、Fiix 等產品線；支持接入自有大模型或本地部署模型，兼顧 AI 治理與降本，將于 Automation Fair 首秀，2027 年一季度正式商用。
2026-10-22
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NVIDIA 發布 OpenShell 參考架構，依構建安全 AI 智能體底座
NVIDIA 在 GTC 柏林推出 OpenShell 參考架構，用于在數據中心與邊緣搭建、隔離、觀測和管控 AI 智能體。整套架構由 Vera Rubin 負責模型推理、Vera CPU 承載智能體調度與工具調用、BlueField-4 DPU 搭載 Sentry 做芯片級安全監測與策略攔截。方案兼容主流 Linux、Windows 及云平臺，Anthropic、OpenAI、西門子、SAP、ServiceNow 等大量云、安全、工業、企業軟件廠商已經接入，現已正式推出。
2026-10-22
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是德科技推出 FITS?16CH 16 通道互連誤碼驗證系統，面向 1.6T 光 / 銅互連測試
是德科技新發布 FITS?16CH 功能性互連測試系統，將通道規模提升至 16 發 16 收，通道密度相比原有 FITS?8CH 翻倍，補齊其光、有源銅、無源銅互連測試產品線。伴隨 800G 向 1.6T 演進，僅做物理層測試已經不足以表征鏈路真實表現，FITS?16CH 在數字層完成誤碼率與 FEC 聯合評估，覆蓋 106G、212G 速率。它適配 LPO、FRO、AOC、DAC、有源銅纜、高速銅飛線等豐富互連品類，可用于芯片、網絡設備、互連組件研發、量產以及數據中心基準測試。方案自帶自動通道調諧，把過去耗時很久的發射機 FIR 調優壓縮到數分鐘，還能和 DCA?X、UXR 示波器、BERT 等儀器聯動，支持 SCPI 自動化、報告導出，統一軟件框架降低跨型號使用成本。
2026-10-21
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納芯微 NSD5614 四通道智能低邊驅動量產，菊花鏈級聯緩解汽車與工業設備 IO 資源壓力
在汽車域控、發動機 ECU、工業 PLC 等系統中，多路電磁閥、繼電器這類感性負載驅動，長期面臨 MCU IO 緊缺、關斷電壓尖峰高、故障定位難等問題。納芯微 NSD5614 四通道智能低邊驅動系列現已量產，支持 SPI 與并口雙輸入，可通過 SPI 菊花鏈級聯，大幅減少 IO 與隔離器件用量。產品內置 60V 高壓鉗位，±4kV ESD 防護，四通道獨立保護，還能在關斷狀態下檢測負載開路、短路到地故障。該系列分為車規、工規兩個版本，分別面向汽車底盤、車身域控以及工業 PLC 低邊負載場景；同系列更大電流版本 NSD5624 目前處于送樣階段。NSD5614 屬于納芯微 MotivDrive? 電機驅動產品家族，助力簡化多路負載硬件設計，提升整機穩定性。
2026-10-20
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統一 37×30mm規格，IMDT Dragonwing Q系列 SOM 實現 3.5~48TOPS 算力無縫切換
IMDT 擴展高通 Dragonwing? Q 系列引腳兼容 SOM 產品矩陣，新增基于 Q-7790 處理器的模組。QCS5430、QCS6490、Q-7790、QCS8550 四款 SOM 采用完全一致的 37×30mm 尺寸和載板設計，AI 算力覆蓋 3.5 至 48 dense TOPS。其中 Q-7790 內置八核 Kryo CPU、Adreno 722 GPU 與三路 Spectra 7 ISP，支持 4 路 MIPI 相機輸入、最高 48MP 圖像采集、雙 4K60 顯示輸出，AI 算力 24 dense TOPS，適配機器人、醫療設備、工業自動化、商用視覺等多相機場景。模塊支持 Android、Linux 系統，自帶安全啟動、可信執行環境、加密存儲與 OTA 能力，無線、存儲等配置支持定制。引腳兼容方案最大價值在于，硬件定型后若 AI 負載提升，無需重新改版和認證，直接更換同系列不同算力模組；IMDT 還規劃了 Q-8750 SOM 以及 Dragonwing IQ 系列產品線。目前 Q-7790 模組與評估套件已開放訂購，IMDT 也將在 10 月 20–22 日臺北 TAITRONICS 展會 J1312 展位展出方案。
2026-10-20
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貿澤開售Taoglas Magma II AA.181天線 助力下一代精密定位系統發展
2026年10月15日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Taoglas的Magma II AA.181雙級GNSS天線。Magma II是一款緊湊型有源多頻段全球導航衛星系統 (GNSS) 天線，即使在嚴苛的戶外環境下也能實現可靠定位。
2026-10-15
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廣和通SC153 5G智能模組亮相NetworkX，依托高通平臺加速5G智能終端開發
在 NetworkX 2026 展會上，廣和通首次展出 SC153 5G 智能模組。這款模組基于高通躍龍 Q-4390 處理器開發，遵循 3GPP R16 標準，支持 5G Sub-6GHz 與 LTE 多模，兼容 SA/NSA 雙模，下行最高速率可達 2.5Gbps。SC153 采用 LGA 封裝，配備 MIPI、USB3.1 等豐富外設接口，可選配 WiFi5/WiFi6e/WiFi7，搭載 Android 系統，適配各類智能終端開發。產品當前正在調試，預計 2026 年第四季度量產，面向高清視頻傳輸、工業數據采集等終端場景。
2026-10-14
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貿澤的新能源資源中心為新型去中心化系統提供工程設計見解
2026年10月13日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 通過其在線新能源資源中心，為設計工程師開發更清潔、更高效、更可持續且去中心化的能源系統提供技術內容和實用見解。該資源中心致力于推動可再生能源發電、能量采集和智能電網領域的發展，將新興能源理念與實現這些概念所需的元器件和設計方法相聯系。
2026-10-13
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