-
從CVE-2025-30513看巨頭協作：英特爾與谷歌如何化解TDX實時遷移風險
隨著技術迭代帶來的功能增強與代碼復雜度的指數級上升，尤其是英特爾可信域拓展（TDX）1.5版本引入實時遷移等關鍵特性后，最小化可信計算基（TCB）的完整性面臨前所未有的挑戰。面對這一嚴峻形勢，科技巨頭英特爾與谷歌，于2025年關鍵期啟動了深度的聯合可靠性審查。此次行動不僅是對TDX 1.5新增近3...
2026-02-25
英特爾 機密計算 谷歌
-
2026年見！國產7nm智駕芯片方案鎖定頭部車企，覆蓋高速/城區/泊車全場景
2026年2月24日，中國智能駕駛產業鏈迎來重磅突破：黑芝麻智能與國汽智控正式宣布其戰略合作邁出關鍵一步。雙方依托黑芝麻智能領先的華山A2000全場景通識輔助駕駛計算芯片，成功聯合打造出具備L2+至L3級全場景能力的智能駕駛解決方案，并一舉斬獲國內某頭部車企的項目定點。
2026-02-25
黑芝麻智能 國汽智控 華山A2000
-
尋找“新型水電工人”：AIDC基建狂潮催生復合型人才新需求
智算型數據中心（AIDC）已不再僅僅是數據的存儲倉庫，而是演變為驅動人工智能大模型訓練與推理的“超級工廠”。隨著英偉達H200等先進芯片供應的逐步恢復，以及字節跳動、阿里巴巴等科技巨頭千億級資本開支的密集落地，疊加國家“東數西算”戰略的深度賦能，AIDC行業正迎來前所未有的景氣度攀升。
2026-02-24
AIDC 算力 GaN
-
7930億美元！全球半導體強勢反彈，英偉達以一己之力終結周期低迷
2025年，全球半導體產業迎來了一場歷史性的轉折。根據Gartner最新統計，全球半導體總營收強勢反彈至7930億美元，同比增長21%，這一數據不僅宣告了周期性低迷的終結，更標志著行業增長邏輯的根本性重構。過去十年由“移動互聯網+云計算”主導的舊敘事正在退場，取而代之的是以AI基礎設施為核心的新引擎...
2026-02-24
英特爾 半導體產業
-
瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規模將于2030年突破73億美元，年復合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性...
2026-02-24
物聯網 MCU
-
多協議賦能智慧零售未來，芯科科技引領ESL創新浪潮
面對消費需求多元化、人力成本攀升、運營復雜度加劇等多重挑戰，傳統零售模式已難以滿足市場對效率、體驗與靈活性的更高要求。作為打通實體零售數字化"最后一公里"的關鍵端點，電子貨架標簽（ESL）正從簡單的紙質價簽替代品，演進為集數據采集、實時聯動、智能決策于一體的物聯網核心基礎設施。全球...
2026-02-24
物聯網 芯科科技 數字化轉型
-
SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統級模型達成戰略合作
在半導體行業面臨系統復雜度持續攀升的背景下，早期架構決策的準確性對于SoC設計成功至關重要。2026年2月，SmartDV與Mirabilis Design宣布達成戰略合作，將SmartDV經量產驗證的硅知識產權（IP）與Mirabilis Design的VisualSim?系統級建模平臺深度融合，推出SmartDV IP的系統級模型。這一創新合作旨...
2026-02-24
Mirabilis Design SmartDV SoC
-
當主控芯片架構不斷變化時， 系統研發團隊真正需要什么樣的開發平臺？
嵌入式軟件開發正站在一個關鍵的轉折點上。曾幾何時，一個MCU、一個內核、一套工具鏈就能搞定整個項目，研發人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續演進、RISC-V快速崛起、多核與異構架構成為常態，開發場景的復雜度正以前所未有的速度攀升。當一顆SoC芯片中同時運行著不同類型的內核和軟件...
2026-02-24
異構架構 開發平臺 工具鏈
-
14.4Gbps！SK海力士刷新LPDDR6速度紀錄
隨著人工智能技術在終端設備上的快速普及，高性能、低功耗的存儲解決方案成為行業競爭的新焦點。2026年2月，存儲芯片領域迎來重要進展——SK海力士率先公布了其新一代LPDDR6內存模塊的詳細規格，以14.4Gbps的傳輸速率刷新了當前LPDDR6產品的性能紀錄。與此同時，三星也在加速推進自身LPDDR6產品線的布...
2026-02-20
SK海力士 模塊 LPDDR6內存模塊
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 車載高速 SerDes 兩條開放路線對比：MIPI A-PHY 與 OpenGMSL 及芯片實現思路
- 南芯科技推出 SC3606 壓電風扇驅動芯片，破解端側 AI 輕薄設備散熱難題
- 瑞薩推出 RL78/G21 超低功耗 16 位 MCU，優化智能家電系統控制
- NDE 2026｜Teledyne FLIR 聯合 Atos Instruments 展出工業與科研熱成像方案
- 思瑞浦車規理想二極管控制器矩陣落地，適配 12/24/48V 整車電源防護
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
