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打通傳感器到工業以太網:TI 雙通道 IO-Link 主站 TIOM2212,構建統一工業互聯平臺

發布時間:2026-11-09 來源:轉載 責任編輯:lijiahuan

【導讀】德州儀器 TI 發布兩款工業通信新品:TICS100MOD 多協議通信 SoM 以及 TIOM2212 雙通道 IO?Link 主站。TICS100MOD 基于 AM2612,單硬件通過固件切換 EtherCAT、EtherNet/IP、Profinet 協議;TIOM2212 負責將傳感器、執行器接入上層工業以太網。依托 TI PRU?ICSS 實時子系統、認證量產協議棧與配套 SDK,方案解決多協議硬件分立、設計復雜的痛點,面向工廠自動化、機器人、工業物聯網,兩款產品將在 electronica 2026 展出。


德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)宣布推出兩款新型器件,支持日益復雜的工廠自動化、機器人技術和工業物聯網系統實現高效的無縫操作。此次推出的多協議通信系統級模塊(SoM)和 IO-Link 主站,進一步擴充了 TI 的工業通信產品組合。該產品組合涵蓋軟件可編程硬件,以及經認證、可直接量產的軟件棧,讓工程師能夠在同一個集成平臺上運行現有的各種協議。


TI 工業通信解決方案總監 Karim Jamal 表示:“工業通信的演進速度比以往任何時候都快,工程師需要一個能夠幫助他們適應新興標準與要求的合作伙伴。TI 把經認證的硬件、軟件和自身工程專長匯聚在一起,幫助客戶開發下一代工業自動化系統,讓這些系統能夠在器件、網絡和通信協議之間實現無縫協作。”


德國西克集團(SICK)綜合自動化研發高級副總裁 Stefan Odermatt 博士表示:“SICK 借助穩健且面向未來的通信技術,把傳感器、機器和系統連接起來。TI 的工業以太網和 IO-Link 解決方案幫助我們推出了 SIG300 等產品,使其具備現代工業自動化所需的性能和可靠性。”


實現無縫協作的多協議集成 


TICS100MOD基于 TI AM2612微控制器(MCU)和 DP83826AI以太網物理層構建,是一款體積較小、功能齊全且經認證的通信 SoM,可在單一硬件上支持多種實時以太網協議。借助這款 SoM,工程師可在引導時通過簡單的固件更新,在 EtherCAT、EtherNet/IP 和 Profinet 之間進行切換。隨著協議不斷演進,這能讓工程設計保持面向未來,也讓工業以太網集成更簡單、更具成本效益。TICS100MOD SoM 集成兩個 Arm? Cortex?-R5F 內核和外部存儲器,在優化的系統占用空間內提供充足的計算性能,支持功能完整的協議棧和高級工廠自動化應用。


TIOM2212雙通道 IO-Link 主站通過 IO-Link 連接,將 TI 上游的多協議方案延伸至傳感器和執行器層面,讓工程師能夠通過單一平臺將 IO-Link 器件接入更高級別的工業以太網網絡。憑借先進的模擬集成和內置保護功能,TIOM2212 可確保現場器件之間實現快速、可靠的數據交換。通過集成的幀處理器,TIOM2212 可兼容 TI 的 Sitara? 工業網絡片上系統(SoC)系列和 AM13Ex 實時 MCU,從而降低在現場器件與工廠控制系統之間橋接的設計復雜度和成本。


在互聯工廠加速創新


互聯工廠需要多種工業通信協議,以便在生產車間的不同設備之間交換數據。支持多協議網絡通常需要為每一種協議單獨配置硬件,這會增加成本、設計復雜度以及設計耗時。從單一供應商處采購硬件和軟件,可以簡化集成與定制難度、降低供應鏈風險,并減輕平臺的長期維護負擔。


TI 的多協議產品組合具備以下優勢,幫助工程師應對設計挑戰:


協議靈活性:基于固件的切換與定制,有助于在不重新設計硬件的前提下,滿足客戶或地區不斷變化的需求。


確定性通信:支持在多種協議下同時實現實時性能,并在 TI 的 MCU 和處理器上提供出色的過程數據循環時間。


軟件可配置性:具備完整的介質訪問控制層訪問權限,可在整個協議棧中實現高度定制的協議。


簡化開發:提供評估模塊和軟件開發套件(SDK),內含經認證、可直接量產的協議棧、應用示例、培訓資源,以及開發和故障排查工具,幫助加快產品上市時間。


如需了解更多信息,請閱讀應用簡報《加速工業互聯:借助 TICS100MOD 簡化多協議以太網集成》。


借助 TI 技術構建面向未來的工業網絡生態


TI 單芯片多協議方案的核心,是可編程實時單元與工業通信子系統(PRU-ICSS)。這一專有硬件模塊集成在 TI 的 MCU 和 SoC 中,用于處理確定性、低延遲的工業通信協議。通過將實時通信任務分攤到這些專用內核上,通用 Arm CPU 能夠騰出資源來管理其他關鍵功能,從而提升整體系統性能。 


TI 更廣泛的工業通信產品組合,還包括帶有集成 PRU-ICSS 的可擴展 SoC、實時 MCU、符合協議規范的接口器件,以及工業通信 SDK。隨著 TIOM2212 的加入,TI 現可提供 IO-Link 生態中的每一層硬件,涵蓋收發器、數字輸出開關,以及帶集成幀處理器的主站器件。這些解決方案均由TI內部設計、優化并提供支持。


TI 亮相2026 年德國慕尼黑電子展


11 月 10 日至 13 日,TI 將在德國慕尼黑的電子展上展示其多協議工業通信技術。屆時,TI 將在C4 號展廳 159 號展位,通過兩場演示活動展示新款 TICS100MOD SoM:


TICS100MOD 多協議工業以太網:利用 TI 經認證、可直接量產的模塊,將多協議工業以太網無縫集成到各類系統中,從而降低設計復雜性,加速產品上市時間。


新的工業通信技術與趨勢:利用最新的以太網和 IO-Link 協議、集成神經網絡處理單元及時間敏感網絡,打造無縫且面向未來的工業網絡生態。 


供貨情況


TIOM2212 IO-Link 主站器件的試產數量現已在 TI.com 上提供,TICS100MOD SoM 則將于 2026 年年底上市。相關開發資源也已同步提供,包括:


工業通信 SDK。


TIOL221  評估模塊。


關于德州儀器


德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)是一家全球性的半導體公司,從事設計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片,用于工業、汽車、數據中心、個人電子產品和通信設備等市場。我們致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟實用,讓世界更美好。如今,每一代創新都建立在上一代創新的基礎上,使我們的技術變得更可靠、更經濟、更節能,從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用。


結論


以往工業自動化項目為適配不同客戶、不同區域的以太網標準,往往需要多套硬件方案,帶來成本、庫存、維護的多重壓力。TI 這套組合方案的核心價值,就是用 “硬件不變、固件切換” 的思路,把 EtherCAT、Profinet、EtherNet/IP 收斂到同一顆 SoM,再由 TIOM2212 補齊 IO-Link 現場側接入能力,形成從控制器下放到傳感器的完整通信鏈路。底層依靠 PRU?ICSS 硬件加速保障實時確定性,配套經過認證、可量產的軟件棧,大幅降低協議移植、合規認證的工作量。對于自動化設備廠商、機器人廠商、系統集成商而言,一套平臺覆蓋多協議需求,縮短新品開發周期,同時減輕長期版本維護與供應鏈管理負擔。


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