【導讀】泰瑞達正式發布 UltraFLEXplus S 系列半導體測試設備，作為 UltraFLEXplus 架構的延伸方案，主打邊緣 AI 芯片的測試需求。首發機型 UltraFLEXplus S24 為 24 插槽系統，兼顧工程調試與量產測試，重點面向 IDM、OSAT 廠商的多品類、變批量生產痛點。該系列和 UltraFLEXplus Q 系列形成互補，沿用一致的硬件模塊生態與 IG-XL 軟件體系，客戶已有的測試程序資產可以直接遷移，不用重復投入開發。在邊緣 AI 芯片放量的背景下，相比云端大芯片，邊緣芯片項目型號雜、批量波動大，產線占地成本、設備利用率成為廠商重點考量指標，這也是 S 系列的核心設計出發點。
2026年10月27日，中國 上海訊 —— 全球領先的自動測試設備和先進機器人供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）近日宣布推出UltraFLEXplus S系列。該系列測試平臺是UltraFLEXplus平臺的拓展版本，專為邊緣AI應用的半導體制造需求而設計，旨在適應多品類、變批量的生產模式，同時最大限度地提升單位面積產出和運營效率。首發型號UltraFLEXplus S24為24插槽系統，兼顧工程開發和量產場景，尤其注重集成器件制造商（IDM）和外包半導體封測（OSAT）廠商最為看重的經濟性。
泰瑞達面向邊緣AI應用的UltraFLEXplus S系列拓展了UltraFLEXplus架構，為多品類、變批量制造帶來更優的占地經濟性。
單模塊UltraFLEXplus S系列與四模塊UltraFLEXplus Q系列并行布局，共同構成泰瑞達可擴展UltraFLEXplus平臺戰略。隨著邊緣側需求持續增長，制造商面臨的成本約束、供應鏈動態、器件出貨規模與產品組合，均不同于數據中心和云應用場景。因此，在資本支出和運營支出兩方面都具備成本效益，是成功的關鍵。UltraFLEXplus S沿用相同架構和IG-XL軟件體系，為這類芯片提供高效的測試方案。
泰瑞達副總裁兼計算測試事業部總經理Roy Chorev表示：“占地面積是多品類、變批量制造場景中最大的隱性成本之一，而UltraFLEXplus S正是為優化這一點而設計。隨著AI應用從數據中心向邊緣側遷移，客戶需要一個既能適配現有廠房條件、又支持未來擴容的平臺，同時不犧牲客戶已經信賴的UltraFLEXplus的嚴謹性和可靠性。”
主要特性和優勢
精簡占地面積：系統結構緊湊，在不影響測試能力的前提下，縮減占地面積和配套設施成本。
工作流連續性：采用與UltraFLEXplus Q系列相同的儀器模塊生態系統、IG-XL軟件環境和測試程序庫，客戶現有的工程投入可沿用。
優化的經濟效益：旨在最大限度地提高設備利用率、設備綜合效率（OEE）和單位面積產出，這些指標對多品類、變批量生產環境至關重要。
可擴展平臺：UltraFLEXplus S24是S系列的首款型號，為客戶提供進入UltraFLEXplus平臺架構的起點。
廣泛的應用覆蓋：支持工程開發與量產測試工序，涵蓋三溫測試，適用于汽車、工業和消費類終端市場的微控制器（MCU）、多媒體芯片和邊緣AI設備。
UltraFLEXplus S系列的推出，讓泰瑞達成熟的UltraFLEXplus架構進一步拓展應用范圍，應對新興邊緣應用的需求。依托測試程序庫和IG-XL軟件環境等現有測試開發基礎設施，UltraFLEXplus S體現了泰瑞達的持續投入，助力客戶在擴大測試規模的同時，提升工程效率和質量，以更好地滿足不斷變化的市場需求。
關于泰瑞達：
泰瑞達（NASDAQ:TER）是一家致力于設計、開發、制造自動測試設備和先進機器人系統的公司。泰瑞達提供針對半導體和電子產品的測試解決方案，助力客戶穩定產出高質量產品。泰瑞達的先進機器人業務包括協作機器人和移動機器人，可為不同規模的公司提供高效的制造和倉儲支持。更多信息，請訪問teradyne.com官網。Teradyne?是Teradyne, Inc.在美國和其他國家/地區的注冊的商標。
結論
UltraFLEXplus S 系列補齊了泰瑞達 UltraFLEXplus 平臺在邊緣側的能力版圖，在保留原有測試可靠性的基礎上壓縮整機占地，提升單位面積產出。統一的軟件環境和測試資產復用能力，降低廠商切換平臺的遷移成本。方案覆蓋 MCU、多媒體芯片、邊緣 AI 器件，適配汽車、工業、消費等市場的三溫測試需求，幫助封測與芯片設計企業靈活應對邊緣 AI 芯片多品種、小批量的生產節奏，控制資本與運營成本。
