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以 XCORE? 技術為核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系統級芯片（GenSoc）領軍企業及音視頻媒體處理AI技術先鋒XMOS半導體正式宣布，將重磅登陸2026年國際消費電子展（CES 2026）。作為全球消費電子創新的“確定性坐標”，本屆展會中XMOS將發布全新技術矩陣與創新產品陣列，集中呈現其在音頻處理、邊緣AI計算及智能互聯領域的突破性成果，為終端設備開發者提供高能效、高靈活度的核心解決方案。
2025-12-12
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Cadence與愛芯元智強強聯合，為智能設備打造高性能“芯”引擎
近日，楷登電子（Cadence）與邊緣系統級芯片（SoC）領域的佼佼者愛芯元智達成重要合作進展。愛芯元智在其全新推出的 AX8850N 平臺中，成功集成了 Cadence? Tensilica? Vision 230 數字信號處理器（DSP），雙方攜手發力，旨在為人形機器人、智慧城市以及邊緣應用等領域注入強勁動力，推動這些前沿領域邁向新的發展高度。
2025-12-09
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黑芝麻智能采用行業領先互連IP，加速高性能智駕芯片落地
在智能駕駛芯片向著更高算力與更復雜集成演進的關鍵階段，高效的片上互聯（NoC）IP已成為保障其性能釋放與系統穩定的核心技術。系統IP供應商Arteris公司近日宣布，黑芝麻智能科技已正式獲得其Ncore 3緩存一致性互連IP與具備物理感知功能的FlexNoC 5非一致性互連IP的授權。這兩項尖端技術將被集成于黑芝麻智能的新一代全棧自動駕駛SoC中，旨在優化其海量計算單元間的數據流動與協同效率，為高等級自動駕駛功能提供堅實可靠的底層通信骨架。
2025-12-02
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告別笨重：集成SoC技術正在重塑4-20mA智能變送器的未來形態
在現代工業過程控制系統中，傳統4-20mA變送器正經歷智能化、微型化變革。通過采用高度集成的系統級芯片（SoC）方案，新一代智能變送器將模擬前端（AFE）、高精度數據轉換、微處理器核心及HART?通信協議模塊融合于單一芯片。這種集成化設計不僅實現了傳感器信號的精準線性化、溫度漂移補償與實時診斷，更關鍵的是大幅縮減了設備體積與功耗，使高性能、帶數字通信能力的智能變送器得以部署于空間受限的現場儀表中，為工業物聯網（IIoT）邊緣層的數據采集提供了更優解決方案。
2025-12-01
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小封裝，大功率：多相PMIC如何為FPGA與SoC提供20A高效供電
在現代電子系統設計中，電源管理集成電路(PMIC)已經成為復雜電源架構的核心組件，其設計靈活性遠超傳統電源解決方案。傳統方案主要關注效率和電壓調節，而現代PMIC則集成了多個電源軌、時序控制邏輯、故障保護和遙測功能于單一緊湊器件中，大大提升了系統集成度和可靠性。
2025-11-26
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國產微顯示技術突圍：逐點半導體與芯視元共建AR芯片解決方案
在人工智能與近眼顯示技術加速融合的產業背景下，逐點半導體與南京芯視元電子正式達成戰略合作。雙方將整合在圖像處理和硅基微顯示領域的技術優勢，共同推進LCoS顯示驅動及AR眼鏡SoC芯片的研發與商業化，為下一代AI視覺設備提供核心硬件支持。
2025-11-16
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效率提升超1.5%！低壓大電流電源的PCB布局與電容選型秘籍
隨著工業4.0、自動駕駛、云計算等技術的飛速發展，其核心動力——系統級芯片（SoC）、FPGA和高端微處理器的集成度與算力持續攀升。這直接導致了供電需求的演變：電壓降至0.8V至1.1V，而單路電流需求卻可輕松突破30A。在為這些核心芯片提供動力的工業、汽車、服務器及通信設備中，電源設計已成為系統穩定與能效的關鍵瓶頸。
2025-10-30
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破解算力功耗墻：先進處理器低壓大電流供電設計全指南
在算力爆炸式增長的今天，先進系統級芯片（SoC）、FPGA及微處理器已成為驅動工業自動化、智能汽車、數據中心與通信基礎設施的核心引擎。然而，這些“大腦”的運轉正面臨著嚴峻的能源挑戰：半導體工藝日益精密，在帶來性能飛躍的同時，也導致了供電需求的復雜化與苛刻化。
2025-10-30
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突破能效瓶頸，江波龍SOCAMM2助力AI服務器降本增效
近日，國際調研機構IDC發布最新報告指出，2024年中國企業級固態硬盤（SSD）市場呈現強勁復蘇態勢，整體市場規模達到62.5億美元，同比增長高達187.9%。更值得關注的是，IDC預測，到2029年該市場規模將進一步攀升至91億美元。在10月10日至12日舉辦的中國移動全球合作伙伴大會上，國內領先的存儲廠商江波龍以“存算合一，合創AI+時代”為主題高調亮相，集中展示了包括企業級SATA SSD、LPCAMM2、SOCAMM2、UFS4.1及DDR4在內的多款重點產品。電子發燒友記者親臨現場，與江波龍技術專家深入交流，為讀者解讀這些產品的核心價值。
2025-10-21
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加速創新消費設備面世：英飛凌攜手Qt，以震撼UI重塑邊緣AI用戶體驗
10月17日，Qt Group（Nasdaq Helsinki：QTCOM）宣布將其輕量級高性能圖形框架Qt for MCUs成功移植至英飛凌最新的PSOC? Edge平臺。這一合作旨在幫助開發者加速開發并部署具備強大AI能力的邊緣消費類設備。通過集成，Qt for MCUs作為底層圖形用戶界面（GUI）框架，可與英飛凌硬件實現即插即用，使制造商能夠在有限的計算資源下，打造視覺效果出色、響應迅速且易于操作的用戶界面。助力開發者在硬件資源受限的條件下，高效開發具備豐富圖形用戶界面的消費類設備，例如智能健康穿戴設備與智能家居中樞。
2025-10-20
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MIDI協會公布2025創新獎，Azoteq憑完整運動鍵位傳感器模塊折桂
近日，在全球擁有逾30,000名機構及個人會員的MIDI協會（The MIDI Association）及其他相關組織正式揭曉了“2025 MIDI創新獎”獲獎名單。Azoteq憑借其完整運動鍵位傳感器模塊（Full Motion Key Position Sensor Module）榮獲MIDI 2.0類創新獎，這也是Azoteq領先行業的電感式壓力傳感器及其應用解決方案再次獲得全球范圍內的肯定。
2025-10-20
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二級濾波器技術：實現低于2mV電源紋波的有效方案
現代高性能處理器和片上系統（SoC）通常集成精密的模擬前端和串行通信接口，對供電電源的質量提出極高要求。為確保信號完整性和系統性能，負載點電源的輸出電壓紋波常需低于2mV，這僅為常規開關電源設計的十分之一。
2025-09-04
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