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第二代無線平臺歷久彌新，賦能物聯網創新迭代
十多年來，無線微控制器（MCU）的評估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協議支持和發射功率曾是決定領先地位的關鍵因素。今天，這些指標依然重要，但在現代物聯網（IoT）系統中，連接性已不再是主要制約因素，系統復雜性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無線平臺SoC（Series 2）基于這樣一個前提設計：無線MCU不僅要連接設備，還要整合它們。因此能夠為物聯網開發者們提供集高集成度、設計簡化與規?；戎匾獌r值于一身的解決方案，長期持續賦能物聯網產品的創新與迭代。
2026-07-28
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第二代無線平臺歷久彌新，賦能物聯網創新迭代
十多年來，無線微控制器（MCU）的評估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協議支持和發射功率曾是決定領先地位的關鍵因素。今天，這些指標依然重要，但在現代物聯網（IoT）系統中，連接性已不再是主要制約因素，系統復雜性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無線平臺SoC（Series 2）基于這樣一個前提設計：無線MCU不僅要連接設備，還要整合它們。因此能夠為物聯網開發者們提供集高集成度、設計簡化與規?；戎匾獌r值于一身的解決方案，長期持續賦能物聯網產品的創新與迭代。
2026-07-24
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兆易創新和地瓜機器人基于GD32 MCU與旭日S600達成戰略合作
2026年7月17日，兆易創新與地瓜機器人宣布基于GD32 MCU與旭日S600達成戰略合作，并將從產品方案、生態協同、標準共推三個維度展開全面合作，加速具身智能產業規?；l展。
2026-07-20
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Innatera的SNN架構帶來遠勝CNN架構的低功耗和實時性并加速邊緣端AI和物理AI落地
在正在盛大舉行的2026上海世界移動通信大會（MWC26上海）上，Innatera開發的尖峰神經網絡（Spiking Neural Networks，SNN）技術、已商業化的Pulsar神經形態微控制器（neuromorphic MCU）、Talamo軟件開發套件（SDK）和多項應用展示吸引了眾多的觀眾。大家對SNN在邊緣端實現的極致能效比與低延遲響印象深刻，其事件驅動的計算機制與異構混合架構正在為越來越多的邊緣AI和端側AI，尤其是物理AI創新帶來巨大支持。
2026-06-26
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兆易創新與Qt Group達成全球合作，共筑嵌入式GUI新生態
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼：603986.SH；3986.HK）宣布與全球領先的軟件設計、開發與質量解決方案提供商Qt Group正式達成合作，雙方將依托GD32H7高性能MCU系列，聚焦嵌入式GUI技術方案的聯合打磨與優化，共同推動產品競爭力升級與開發者生態繁榮。此次合作標志著兆易創新在高端人機交互領域的生態布局邁入新階段，也為雙方在智能工業、儲能、智能家居、消費電子等場景的深度協同奠定堅實基礎。
2026-06-23
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世強1.6T/3.2T光模塊量產核心：從MCU到電源的完整方案
800G已經不夠用了，1.6T 正在規模部署，3.2T 也已啟動驗證，高速光模塊正加速向更高速度演進。芯片要更快、電源要更強、溫控要更穩，供應鏈還得可靠。這個時候，一套專為1.6T/3.2T光模塊打造的高度定制化、國產化率高、性價比突出的完整物料方案就特別重要。
2026-05-21
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氮化鎵+MCU賦能高效OBC：大聯大詮鼎與英飛凌共探車載電源新趨勢
2026年5月11日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下詮鼎集團宣布，攜手英飛凌成功舉辦“CoolGaN?車規級氮化鎵與AURIX? TC4x 在車載OBC電源解決方案”線上研討會。本次活動聚焦英飛凌CoolGaN? 車規級氮化鎵與AURIX? TC4x多核MCU的整合應用，結合原廠觀點與實際量產案例，幫助客戶把握下一代車載OBC的主流架構與市場機會。研討會期間，英飛凌工程師針對線上觀眾的提問進行了專業解答。
2026-05-11
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冬季續航縮水怎么辦？揭秘熱管理系統背后的芯片力量
電動汽車普遍存在的“冬季續航縮水”與“夏季空調耗電”痛點，讓熱管理系統（TMS）從幕后走向臺前，成為僅次于三電系統的關鍵成本構成。隨著技術從早期的獨立回路向高度集成的熱泵系統演進，TMS正經歷著從分布式向集中式架構的深刻變革。這一變革不僅重塑了供應鏈格局，更對底層控制芯片提出了“MCU+驅動一體化”及高集成度的全新要求。本文將深入解讀熱管理系統的技術迭代路徑，剖析集成化趨勢下芯片廠商面臨的挑戰，并以納芯微為例，探討國產芯片如何通過“一站式”解決方案助力車企突圍。
2026-04-16
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MCU市場份額飆升至36%，英飛凌鞏固全球車用芯片領導地位
4月13日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次證明了其作為全球領先車用半導體供應商的地位。根據TechInsights發布的2025年最新市場分析，英飛凌連續六年蟬聯全球車用半導體市場份額第一，并進一步擴大了對主要競爭對手的領先優勢。這再次證明了英飛凌在快速發展的汽車行業中作為首選合作伙伴的地位。
2026-04-15
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當 NPU 遇上電機控制：AM13E230x 讓設備更懂“自我調節”
電機控制系統正面臨著前所未有的挑戰：既要滿足人形機器人對高扭矩、低噪聲及多自由度精密控制的嚴苛要求，又要適應智能家居對能效、靜音及自適應性能的期待。傳統依賴多個微控制器和分立式元件的設計方案，往往因成本高、功耗大且系統復雜而難以承載日益增長的邊緣 AI 需求。德州儀器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 應運而生，它創新性地在單芯片中融合了高性能 Arm? Cortex?-M33 CPU 與專用的 TI TinyEngine? NPU。
2026-03-25
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2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架構定義“意圖驅動”開發新范式
2026年3月，全球嵌入式技術的目光匯聚德國紐倫堡，備受矚目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大開幕。在邊緣計算與人工智能深度融合的產業變革浪潮中，作為智能音頻與媒體處理領域的領軍者，XMOS攜其革命性的xcore.ai處理器架構驚艷亮相。本次展會不僅是技術的展示窗口，更是未來開發范式的預演現場——XMOS打破了傳統硬件開發的壁壘，通過“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一單芯片集成方案，向全球開發者展示了從生成式系統級芯片（GenSoC）到隱私優先語音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
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自研ATAN指令+17位高分辨率：揭秘極海G32R430如何實現微秒級電角度計算
編碼器作為運動控制系統的“感知神經”，其性能直接決定了伺服系統的控制精度、動態響應與運行穩定性。面對智能關節與靈巧手等核心部件對小型化、高精度及低延遲的嚴苛要求，傳統依賴專用DSP的“協議轉換”方案正逐漸顯露出成本高、靈活性差及算法固化的局限性。行業亟需一種能夠融合信號采集、算法解算、多圈計數與協議轉換于一體的高性價比新路徑。極海半導體推出的G32R430編碼器專用MCU及其模擬信號解碼方案應運而生，它標志著編碼器技術從“外掛式處理”向“單芯片高度集成”的重大跨越。
2026-03-23
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