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思特威推出2億像素超高清手機CIS SCC85XS
8月27日，思特威宣布推出SCC85XS，一款基于國產化平臺SmartClarity?-SL Pro打造的超高清手機CMOS圖像傳感器。該產品采用22nm Stack工藝，像素尺寸0.61μm，分辨率達到2億像素，搭載SFCPixel?-SL、PixGain HDR?、AllPix ADAF?及硬件Hex Crop Remosaic等核心技術，定位于高端旗艦手機的主攝、長焦及廣角等攝像頭應用。在2億像素架構下，SCC85XS支持傳感器內2倍和4倍無損變焦，讀取噪聲在200MP模式下約0.8e-，peak QE達80%，動態范圍83dB，并支持4K 120fps超高幀率視頻和4K 60fps HDR視頻拍攝。該芯片實現了從設計、工藝到量產的全流程國產化，填補了國產高端超高像素影像CIS的供應空缺。
2026-08-27
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英特爾Hot Chips 2026連發三款架構：256核至強、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特爾一次性端出三款新架構：面向企業級智能體AI的Diamond Rapids處理器、專攻高效推理的Crescent Island GPU，以及針對主流客戶端和邊緣計算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封裝和UCIe芯粒互連標準。英特爾CTO Pushkar Ranade表示，智能體AI正重構計算平臺的構建方式，通用計算與專用加速必須融合先進封裝和開放芯粒，才能在功耗和成本約束下真正落地。
2026-08-25
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從數據采集到工業相機，CBM9002A適合哪些場景
CBM9002A是一顆集成了增強型8051內核和USB2.0收發器的芯片，高速480Mbps、全速12Mbps，已過USBIF兼容性測試。核心亮點有兩個：一是增強型8051在48MHz下指令吞吐能做到標準8051的3倍，代碼跑在16K片上SRAM里，通過USB或I2C EEPROM加載固件；二是SlaveFIFO和PIF這兩條高速數據通道，讓外部主控可以直接讀寫端點FIFO，數據不經過CPU搬運，固件框架下實測吞吐能到50MB/s以上。這顆料面向的是一類典型場景——需要和PC做高速數據交換的嵌入式設備，比如數據采集、工業相機、讀卡器、掃描儀這些。
2026-08-24
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無需外置CPLD：PIC18F-Q35在8位MCU內實現片上自定義數字邏輯
嵌入式系統對高集成度與低功耗的需求持續攀升，開發者需在有限硬件資源內兼顧軟件算法與自定義邏輯。2026年8月21日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。該系列集成可配置邏輯塊（CLB）、內置安全機制和豐富外設，適用于工業、汽車及物聯網等緊湊型應用。本文從邏輯集成、安全特性和開發生態三方面解讀其設計價值。
2026-08-21
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Pin to Pin替代進口：芯佰微CBM27G低噪聲精密運放正式發布
高精度模擬信號鏈的實際測量下限，往往由前級運算放大器而非ADC決定。芯佰微CBM27G正是一款面向工業控制、數據采集、ATE及儀器儀表設計的單通道精密運算放大器，在±15V供電下實現3.1nV/√Hz噪聲密度、1500V/mV開環增益，同時具備8MHz帶寬與2.8V/μs壓擺率，可Pin to Pin替代進口方案。本文從架構、參數、場景與邊界四方面解析其應用價值。
2026-08-21
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品英Pickering 滿足新車快速迭代、電動化和智能化需求
2026年8月21日，英國濱海克拉克頓訊——隨著中國汽車出口預計于2026年首破千萬輛大關，新能源汽車作為核心引擎正重塑全球產業格局，汽車電子系統的復雜度與安全驗證需求空前高漲。作為模塊化信號開關與仿真解決方案的全球領導者，英國Pickering集團將在2026中國汽車測試博覽會（8月26-28日，上海世博展覽館）集中展示覆蓋高壓測試、以太網故障注入、BMS驗證及傳感器仿真等關鍵領域的高性能產品矩陣。依托品英儀器（北京）有限公司的本地化支持，Pickering以近60年技術積淀和超25年長期供應保障，助力全球汽車制造商在超級配置時代實現高效、安全測試部署，搶占市場先機。
2026-08-21
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六大方案重構網絡能力：華為SingleRAN 22.1引領移動AI規模化落地
近日，華為發布移動AI時代首個商用版本——SingleRAN 22.1軟件版本，構筑移動AI時代多維能力網絡底座，引領移動AI技術規模化落地。該版本集合GigaUplink、GigaBand、iBeam 3.0、IDEA、0 Bit 0 Watt 0 Loss及RANSpirit六大創新方案，并首次搭載新一代UBBPi系列基帶板，將先進算法融入基帶技術。本文將從六大技術方案與全球商用進展兩個維度，解讀SingleRAN 22.1如何為移動AI時代構筑多維能力網絡底座。
2026-08-21
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借助ADI公司的ADC在Red Pitaya STEMlab中集成96通道數據采集系統
本文介紹一套基于Red Pitaya STEMlab平臺的96通道高速DAQ系統，由ADI與Red Pitaya聯合開發，Prevas Test & Measurement與瑞典SKB完成集成落地。系統將ADI高精度轉換器與Red Pitaya開源FPGA架構融合，在4U機箱內實現24臺設備、96通道同步采集，同步精度優于60納秒，總吞吐量達每秒1.92億事件。從器件選型到系統集成，這一合作展示了如何將先進模擬技術轉化為面向核燃料表征、工業自動化等嚴苛場景的高性能測量平臺。
2026-08-19
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6nm、7.2 TOPS、多OS支持——Genio 420來了
邊緣智能正加速向低功耗、高能效與本地化推理演進，而生成式AI在終端設備中的部署更對算力、安全性和系統兼容性提出全新挑戰。2026年8月18日，業界知名新品引入（NPI）代理商貿澤電子宣布開售MediaTek Genio 420生成式AI物聯網平臺——一款采用6nm工藝的微處理器（MPU），專為可靠、低功耗的邊緣AI與生成式AI場景打造。
2026-08-18
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DeepSeek V4 Pro正式版來了！尚未公布調價方案
《科創板日報》8月13日訊（記者 黃心怡）DeepSeek V4 Pro 正式版已經更新至API，調用模型名不變。新版本增強了Agent能力，支持Responses API和Codex接入。
2026-08-13
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跨過2200V，PI把氮化鎵戰線推向碳化硅腹地
日前，PI宣布其PowiGaN氮化鎵技術額定電壓已提升至2200V，再一次刷新了商用氮化鎵的耐壓記錄。該技術標志著GaN（氮化鎵）進入了更高耐壓水平，也標志著GaN正在將應用范圍擴展到了傳統上由SiC（碳化硅）主導的領域。“電壓越高，我們看到的競爭對手就越少。”PI首席技術培訓師Jason Yan說道，“我們現在不是同GaN廠商競爭，而是在跟SiC競爭。”
2026-08-12
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貿澤推出全新電子書探討如何利用熱門Arduino UNO Q開發板進行AI嵌入式設計
2026年8月11日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤 (Mouser) 宣布與Arduino合作推出一本全新電子書From Blink to Think:How Arduino UNO Q Helps Designers Go from Idea to Intelligent Product《從直覺到深度思考:Arduino UNO Q如何幫助設計人員將創意轉化為智能產品》。
2026-08-11
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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