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超結MOS/IGBT在儲能變流器(PCS)上的應用
儲能變流器，又稱雙向儲能逆變器，英文名PCS(Power Conversion System)，是儲能系統與電網中間實現電能雙向流動的核心部件，用作控制電池的充電和放電過程，進行交直流的變換。
2024-01-09
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百家跨國公司看中國丨意法半導體曹志平：持續完善在華產業鏈部署
在化合物半導體發展熱潮下，歐洲半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱“ST”）的動向備受關注。憑借早期與某全球知名電動汽車制造商推動相關器件在新能源汽車上應用落地，ST在碳化硅器件市場占據著優勢份額。據ST介紹，其在全球碳化硅MOSFET市場份額已超50%。
2024-01-08
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意法半導體公布2023年第四季度及全年財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年1月25日歐洲證券交易所開盤前公布2023年第四季度及全年財務數據。
2024-01-08
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關于電阻溫度系數、測量和結構影響 這篇文章說透了
電阻溫度系數（TCR 或 RTC）是上述缺陷的熱能因素的特征。假設晶粒結構沒有因極端脈沖/過載事件導致的高溫而改變，則當溫度恢復到參考溫度時，這種電阻變化帶來的影響是可逆的。對于 Power Metal Strip? 和 Power Metal Plate? 產品，這將是一個導致電阻合金超過 350℃ 的溫度。
2023-12-28
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傳感器和AI相結合，ST智能傳感器助力未來可持續的虛實交融生活
時間來到2023年，ST在中國召開了其首屆傳感器大會，支持本地端的AI計算的智能傳感器成為了本次大會的焦點。在開幕演講上，意法半導體副總裁·中國區總經理曹志平表示，我們的生活經歷了從off-line到on-line的變革，以及從on-line到on-life發展，目前邁入Sustainable Onlife階段，具備AI能力的傳感器將會是構建永久在線的、虛擬交融的可持續生活的關鍵。
2023-12-25
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凌華科技發布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達50%
全球領先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構,集成了CPU、GPU和NPU,并優化了性能和效率,提供多達8 個 GPU Xe 核(128 個 EU)、1個 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個 CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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意法半導體擴大STM32Cube開發環境，簡化單核MPU裸機軟件開發
意法半導體新軟件幫助工程師把STM32微控制器應用代碼移植到性能更強大的STM32MP1微處理器上，將嵌入式系統設計性能提高到一個新的水平。
2023-12-21
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意法半導體推出無感零速/高轉矩電機控制嵌入式軟件
意法半導體發布了STM32 ZeST*(零速滿轉矩)軟件算法。該算法運行在STM32微控制器上，讓無感電機驅動器能夠在零轉速時產生最大轉矩。意法半導目前正在與指定客戶分享這個算法。該算法首次在通用電機驅動器中提供零速滿轉矩電機控制功能，實現了以前無法實現的電機運行平順性和可預測性。
2023-12-21
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物聯網設備: GSMA eSIM卡的最佳時機到了嗎？
今年夏天給物聯網開發者帶來了一些令人振奮的好消息。GSMA新發布的物聯網框架讓嵌入式SIM卡eSIM與物聯網設備的集成變得輕而易舉。當然，ST也在升級自己的產品組合，將在2024年推出一波新產品。接下來，我們將探討GSMA-eSIM如何提高物聯網項目的設計靈活性和開發效率。
2023-12-19
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意法半導體：邊緣AI開發的挑戰及ST的解決方案
今天，人工智能（AI）被廣泛應用，幾乎無所不在，AI有助于汽車、工業、個人電子等產品設備實現數字化和智能化，改變我們的日常生活和工作方式。在很多應用領域，尤其是工業應用，AI 將是一個“攪局者”，將會改變現有的游戲規則。
2023-12-15
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意法半導體加快邊緣人工智能應用，助力企業產品智能化轉型
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體宣布推出一個資源豐富的嵌入式人工智能生態系統ST Edge AI Suite，幫助廠商在自己的產品中增加邊緣人工智能。ST Edge AI Suite是一套可與ST硬件免費使用的集成軟件工具，該產品的發布讓為客戶提供的服務更進一步，能夠幫助客戶快速進行本地嵌入人工智能的自主式物聯網設備的研發以及數十億設備的部署。
2023-12-15
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高朋滿座，聚勢工業以太網——EtherCAT技術應用峰會暨先楫半導體HPM6E00新品預覽
2023年12月12日，上海 - 由國產高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）主辦的EtherCAT技術應用峰會暨先楫半導體HPM6E00新品預覽在浦東喜來登由由酒店成功舉辦。此次峰會邀請了國內工業領域領軍企業的高級管理層及研發骨干人員參與，并特邀重磅嘉賓——EtherCAT技術協會（ETG）全球執行董事和主席 Martin Rostan 先生親臨現場，與大家分享及探討EtherCAT技術的發展及應用。先楫半導體在峰會上推出中國首款擁有德國倍福公司（Beckhoff）正式授權EtherCAT從站控制器（ESC, EtherCAT Slave Controller）的高性能MCU產品 HPM6E00系列。同時，近百位行業專家及專業媒體蒞臨現場，氛圍熱烈，精彩紛呈。
2023-12-14
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