【導(dǎo)讀】第三十三屆中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì) SAECCE 2026 正在開展，村田制作所登陸 C 館 C308 展位，還將在艙駕融合論壇分享 IMU 與 EMC 技術(shù)在智能駕駛中的落地思路。隨著汽車走向中央計(jì)算、區(qū)域架構(gòu)，智駕 SoC、高速 SerDes 鏈路、多傳感器融合對(duì)電源穩(wěn)定性、信號(hào)完整性、抗干擾能力的要求持續(xù)抬升。本次展出的產(chǎn)品不只是單器件參數(shù)比拼，而是封裝內(nèi) + 主板協(xié)同電容方案、全協(xié)議 PoC 電感、高性能 6DoF IMU 組成的整套支撐方案。同時(shí)村田把成熟車規(guī)可靠性能力延伸到人形機(jī)器人、eVTOL 低空裝備，面向新興移動(dòng)場(chǎng)景輸出元器件和配套仿真、參考設(shè)計(jì)支持。
當(dāng)前，汽車產(chǎn)業(yè)正加速向CASE趨勢(shì)演進(jìn)。隨著Zonal（區(qū)域）架構(gòu)與中央計(jì)算架構(gòu)的普及，傳感器融合、OTA升級(jí)、48V系統(tǒng)導(dǎo)入以及大數(shù)據(jù)處理帶來了系統(tǒng)功耗與傳輸數(shù)據(jù)量的激增，這對(duì)元器件的頻率特性、噪聲抑制、散熱及安裝空間提出更高需求。在這一邏輯下，村田展示的重點(diǎn)并非單一器件的參數(shù)競(jìng)賽，而是圍繞穩(wěn)定供電與高速信號(hào)完整性的系統(tǒng)級(jí)支撐能力。
電容器：面向SoC供電的封裝內(nèi)與主板協(xié)同方案
隨著智駕SoC算力的指數(shù)級(jí)躍升，芯片功耗激增導(dǎo)致電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）的阻抗控制與瞬態(tài)響應(yīng)難度陡增，單純堆砌電容數(shù)量已無法滿足大電流、高頻率下的供電穩(wěn)定性訴求。針對(duì)這一痛點(diǎn)，村田的電容器方案同時(shí)覆蓋芯片封裝內(nèi)部（In-PKG）與主板兩個(gè)層面：主板側(cè)以高容值密度和低ESL方案保證供電穩(wěn)定性，可以支持小型高容以及三端子低ESL MLCC 實(shí)現(xiàn)SoC板極PDN阻抗優(yōu)化；封裝內(nèi)側(cè)也可提供多種形態(tài)電容方案，實(shí)現(xiàn)芯片更高性能和高可靠性的同時(shí)，滿足小尺寸、高容值、低ESL、薄形化等規(guī)格需求。此外，村田還提供無償?shù)腜I（電源完整性）仿真支持，協(xié)助客戶在設(shè)計(jì)階段完成阻抗優(yōu)化與電源瞬態(tài)仿真。
電感器：PoC方案保障SerDes高速鏈路穩(wěn)定傳輸
面對(duì)車載網(wǎng)絡(luò)高速化趨勢(shì)，村田的一站式PoC電感解決方案助力汽車、機(jī)器人乃至 eVTOL，實(shí)現(xiàn)高精度系統(tǒng)性能與高可靠傳輸。村田提供覆蓋ADP、ASA、FPD-LINK、GMSL、HSMT、MIPI A-PHY、R-IRC等主流SerDes標(biāo)準(zhǔn)的PoC電感產(chǎn)品陣容，通過有效隔離電源噪聲，確保復(fù)雜電磁環(huán)境下的信號(hào)保真。同時(shí)提供PoC回路參考設(shè)計(jì)、仿真模型及多據(jù)點(diǎn)SerDes仿真與實(shí)測(cè)支持，幫助客戶降低試錯(cuò)成本與量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。此外，村田擁有完整的大電流、小尺寸磁珠，和全協(xié)議覆蓋的信號(hào)線共模電感產(chǎn)品線，有效抑制電源與信號(hào)線的干擾，保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。
IMU傳感器：以“一芯多域”支撐功能安全與OTA升級(jí)
針對(duì)L2+及以上自動(dòng)駕駛對(duì)高精度位置檢測(cè)的需求，村田IMU提供六自由度（6DoF）運(yùn)動(dòng)測(cè)量能力，加速度計(jì)22ug、陀螺儀0.4°/h的零偏不穩(wěn)定性典型值，以及加速度2mg、陀螺儀0.05-0.15°/s的典型值全溫溫漂，并具備優(yōu)秀的全壽命性能一致性和振動(dòng)下性能穩(wěn)定性。在系統(tǒng)層面，村田通過硬件指標(biāo)前置規(guī)劃支持OTA遠(yuǎn)程升級(jí)輔助駕駛等級(jí)，以一顆高性能IMU覆蓋AD/ADAS、ESC、底盤控制、大燈調(diào)節(jié)等多個(gè)系統(tǒng)，幫助客戶降低總成本。此外，村田在中國(guó)的銷售與技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)，正與IMU模組廠、OEM、SoC廠家及算法公司形成緊密協(xié)同，貼近本土ADAS供應(yīng)鏈的迭代節(jié)奏。
新興版圖：將車載級(jí)可靠性平移至人形機(jī)器人與低空經(jīng)濟(jì)
智能移動(dòng)出行技術(shù)邊界正從汽車向人形機(jī)器人與低空經(jīng)濟(jì)延伸，兩者對(duì)小型化、高可靠性及穩(wěn)定傳輸?shù)男枨笈c車載場(chǎng)景高度同源。在人形機(jī)器人領(lǐng)域，村田依托嚴(yán)苛車載驗(yàn)證的品質(zhì)體系，提供涵蓋MLCC、電感、IMU、無線模塊、電源等多元產(chǎn)品組合，此外3D力傳感器、電機(jī)散熱等前瞻性方案，將支撐關(guān)節(jié)模組、感知系統(tǒng)等在狹小空間內(nèi)的高頻可靠運(yùn)行。面向eVTOL，村田以符合AEC-Q200的車規(guī)級(jí)陶瓷電容、高溫靜噪濾波器、DLW系列高速共模扼流圈、耐高溫高可靠性電源濾波電路用電感器及IMU傳感器，滿足飛控、航電與動(dòng)力系統(tǒng)對(duì)耐高溫、抗振動(dòng)及信號(hào)完整性的極致要求，將車規(guī)級(jí)可靠性平移至低空經(jīng)濟(jì)核心系統(tǒng)，助力新興移動(dòng)出行安全穩(wěn)健發(fā)展。
開放協(xié)作：以元器件為支點(diǎn)，縮短下一代技術(shù)的“驗(yàn)證到量產(chǎn)”路徑
村田圍繞OEM、Tier1及IC廠商構(gòu)建早期介入的深度協(xié)同模式，在新項(xiàng)目定義階段即導(dǎo)入元器件提案，將適配前移至共同定義。在高速鏈路領(lǐng)域，其PoC電感方案已獲多家主流SerDes芯片廠商驗(yàn)證，助力客戶縮短研發(fā)周期；在本土智駕生態(tài)中，亦與IMU模組廠、SoC及算法公司緊密協(xié)作，貼合中國(guó)市場(chǎng)節(jié)奏。面對(duì)架構(gòu)演進(jìn)與應(yīng)用場(chǎng)景拓展，村田始終以穩(wěn)定供電、完整信號(hào)與可信賴感知為核心，依托扎實(shí)材料工藝、嚴(yán)密工程驗(yàn)證及開放生態(tài)協(xié)作，為下一代智能移動(dòng)出行提供可靠的基礎(chǔ)硬件保障。
關(guān)于村田制作所
村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商，主要從事以陶瓷為基礎(chǔ)的電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。致力于通過自身開發(fā)積累的材料開發(fā)、工藝開發(fā)、商品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)技術(shù)以及對(duì)它們提供支持的軟件和分析評(píng)估等技術(shù)基礎(chǔ)，創(chuàng)造獨(dú)特產(chǎn)品，為電子社會(huì)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
結(jié)論
中央計(jì)算和區(qū)域架構(gòu)的普及，正在改變車載元器件的選型邏輯，單點(diǎn)器件性能已經(jīng)不夠，系統(tǒng)層面的 PDN 阻抗優(yōu)化、高速鏈路噪聲隔離、長(zhǎng)期穩(wěn)定感知成為剛需。村田這套方案，從 SoC 供電 MLCC、SerDes 鏈路 PoC 電感，到可跨域復(fù)用的高性能 IMU，覆蓋了供電、信號(hào)傳輸、運(yùn)動(dòng)感知三大基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，并且配套仿真、參考設(shè)計(jì)、本土技術(shù)支持，幫助 Tier1 和芯片廠壓縮驗(yàn)證周期。 更值得關(guān)注的是，車載級(jí)元器件的驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)、工藝體系正在向人形機(jī)器人、低空飛行器平移。這類場(chǎng)景和汽車有著相似的高振動(dòng)、高可靠、小型化訴求，同源的元器件技術(shù)可以快速復(fù)用。依托和國(guó)內(nèi) SoC、模組、主機(jī)廠的早期協(xié)同模式，村田也在跟隨本土智駕生態(tài)迭代，持續(xù)為智能出行和機(jī)器人賽道提供底層元器件支撐。
