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應用材料公司在硅谷揭幕投資50億美元建設的EPIC中心 加速AI時代半導體創新
加利福尼亞州桑尼維爾,2026年10月12日——作為材料工程領域的領先企業之一,應用材料公司今日揭幕其“設備與工藝創新及商業化中心(Equipment and Process Innovation and Commercialization,以下簡稱EPIC中心)”。該中心投資達50億美元*,旨在打造全球規模最大的協作式半導體工藝技術與制造設備研發設施之一。在EPIC中心,領先芯片制造商、系統公司、設備合作伙伴和高校研究人員將與應用材料公司的科學家和工程師并肩工作,加速人工智能時代的芯片創新。
2026-10-13
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Exxelia 薄膜電容器、共模扼流圈和功率電感器助力 ESA 水星探測任務 BepiColombo
隨著歐洲空間局(ESA)的 BepiColombo 水星探測任務在歷經八年的行星際旅程后逐步接近水星, Exxe lia 確認,其多款薄膜電容器、共模扼流圈和功率電感器已應用于任務關鍵的星載電子系統。這些元件為電源轉換、電磁兼容性(EMC)、濾波及電子系統的長期可靠運行提供支持,助力歐洲最具挑戰性的深空探測計劃之一。
2026-10-13
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貿澤上架 Microchip 高速 DSC,賦能工業與汽車智能應用
2026年10月1日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology新款dsPIC33AK256MPS306 200MHz 32位數字信號控制器 (DSC)。dsPIC33AK256MPS306 DSC集高分辨率控制、高速模擬和安全性于一體,并支持后量子密碼技術,適用于AI服務器、數據中心、汽車和工業應用中空間受限的設計。
2026-10-08
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貿澤開售 Littelfuse NANO2 708 SMD 保險絲,適配數據中心大功率配電
2026年9月30日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Littelfuse NANO2? 708大電流SMD保險絲。NANO2 708保險絲采用節省空間的表面貼裝器件(SMD)封裝,能在80VDC下提供出色的14kA分斷額定值。NANO2 708系列設計用于AI服務器、超大規模數據中心和高功率配電系統中所使用的48VDC架構。SMD保險絲支持多種應用,包括功率因數校正 (PFC)、電池備份單元和網絡基礎設施。
2026-10-08
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貿澤推出 Qorvo 射頻電子書,覆蓋無人機與衛星通信
2026年9月29日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Qorvo合作推出全新電子書《High-Performance RF Solutions for Agile New Markets》(面向敏捷新興市場的高性能射頻解決方案),深入探索適用于無人機、衛星通信和工業物聯網的新一代射頻無線設計。該書探討了如何運用寬帶元器件和經過驗證的現成解決方案,以應對上市時間壓力、共存問題、能效需求和系統復雜性,實現更敏捷的射頻開發。
2026-10-08
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昱能科技與Axle Energy、Enode兩大能源平臺達成戰略合作,加碼歐洲光儲VPP布局
當地時間9月22日,昱能科技分別與歐洲兩大能源平臺Axle Energy、Enode達成戰略合作,并在英國國際光伏儲能展會期間正式簽署合作協議。此次與兩家能源平臺的合作,將助推昱能科技全系列家庭光儲系統設備實現與API云端接入,參與虛擬電廠(VPP)調頻調峰與電力交易等業務,響應市場多元化、靈活性需求,標志著昱能家庭智慧能源生態邁向更智能、更互聯的發展階段。此次海外生態合作落地,進一步拓寬了昱能科技家庭光儲系統的應用場景與商業價值,加速推動旗下家庭智慧能源體系向智能化、互聯化、市場化方向升級,夯實了企業在歐洲分布式智慧能源市場的布局優勢。
2026-09-28
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適配航空航天嚴苛工況 貿澤電子開售TE Connectivity RayFlite RFHVE高壓電源線
2026年9月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity RayFlite RFHVE高壓電源線。RayFlite RFHVE電纜具有高柔韌性、高導電性和高絕緣性能,可滿足高壓和高海拔環境的需求。RayFlite RFHVE高壓電源線專為電池供電和混合動力飛機應用而設計,同時也適用于商業、國防、航空航天、電池和氫燃料電池技術、無人駕駛航空器 (UAV) 和無人機。
2026-09-24
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星宸科技旗下Comake發布Comake Pi D3:入門級視覺邊緣計算開發板迎來“性能越級”
2026年9月24日 —— 全球領先的端邊側AI芯片與解決方案提供商星宸科技(SigmaStar)今日宣布,旗下Comake開發者服務平臺正式推出入門級視覺邊緣計算開發板Comake Pi D3。該開發板搭載星宸科技SCM8003G AI主控芯片,具備8K@30fps解碼、8TOPS NPU算力以及端側大模型運行能力,旨在將此前主要見于中高端產品的AI推理體驗下沉至入門級市場。
2026-09-24
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Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互連芯片組 突破傳統MIPI傳輸布線瓶頸
為超低功耗光學和電氣互連技術的先驅,EverProX Technologies Munich GmbH(長芯博創德國有限公司)旗下Silicon Line品牌于近日宣布推出"MSDL 20G"。這是全新MSDL 20G系列的首款產品,由SL8582x串行器和 SL8581x解串器組成的端到端互連芯片組。該芯片組旨在突破傳統MIPI D-PHY信號在帶寬、電磁干擾(EMI)和傳輸距離上的限制,可為下一代視覺系統提供最多兩條同時運行、單條速率達10Gbps的串行鏈路。
2026-09-24
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云棲大會重磅升級 千問AI平臺全面邁入Agent生產落地階段
9月22日,2026云棲大會MaaS & Agent技術主論壇上,阿里巴巴正式官宣千問AI平臺全面升級。本次升級以推動智能體規模化落地產業生產為核心,在原有模型服務基礎上,新增完整智能體服務體系與行業AI解決方案能力,并上線API優速模式、Agent Studio、千問AI座艙等多項全新能力。平臺不再局限于基礎模型調用服務,而是構建起從模型供給、算力調度、智能體開發托管到行業應用落地的全棧體系,幫助企業將通用智能能力轉化為可落地、可提效的實際業務生產力。
2026-09-23
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新增現貨|TI MSPM0G5187 混合信號 MCU 上市,適配家電、醫療與可穿戴設備
2026年9月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments MSPM0G5187混合信號微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm? Cortex?-M0+ 32位內核平臺和超低功耗系統架構,可在降低能耗的同時提高性能。MSPM0G5187系列非常適合需要在小型或高引腳數封裝中實現高達128KB閃存的應用,包括家電、醫療設備、樓宇自動化、手機和可穿戴設備。
2026-09-14
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產品矩陣再擴容!邁來芯推出MLX90381 5V版微型解碼芯片
2026年9月2日,全球知名微電子解決方案廠商邁來芯(Melexis)正式推出MLX90381 5V版本芯片,進一步豐富旗下Pico-Resolver微型解碼芯片產品序列。當下汽車出行、智能機器人等領域的電機設計,持續朝著小型化、低噪音、高效率方向迭代,貫通軸電機、制動轉向電機、微型執行器等場景,普遍面臨安裝空間有限、無法實現軸端測量、傳感器布局受限的行業痛點,傳統TMR傳感方案已難以適配精細化設計需求。此次全新升級的5V版本MLX90381,依托邁來芯自研Triaxis?三維霍爾傳感技術,在超小封裝形態下,兼顧安裝靈活性、高速響應與高精度檢測能力,完美適配5V供電的緊湊型電機系統,無需犧牲檢測精度即可幫助工程師精簡電機結構、優化PCB布局,大幅降低狹小空間下的設備集成與公差管控難度,廣泛覆蓋車載、新型出行、智能機器人等多元應用場景。
2026-09-03
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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