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深耕具身智能賽道 大聯大世平推出NXP主控11自由度機器人靈巧手方案
伴隨機器人產業加速向具身智能升級，市場對機器人末端執行器的精細化操作、力控感知與高速通信能力提出更高要求。針對工業、商用服務機器人的高端應用需求，大聯大世平重磅推出基于NXP i.MX RT1189 MCU打造的11自由度靈巧手完整解決方案。方案依托NXP雙核異構主控芯片的超強算力與豐富外設資源，搭配多品牌優質配套器件，實現高精度電機控制、實時力覺感知與高速工業通信能力，可完成多種類人精細化手勢動作，兼顧負載能力與操作精度，為高性能機器人末端執行器開發提供成熟、可落地的一體化解決方案。
2026-09-21
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加碼人形機器人量產落地！大聯大詮鼎聯合ST推出執行器全鏈路方案
伴隨人形機器人加速從實驗室原型走向規模化量產，執行器小型化、高精度、低功耗與高可靠性，已成為制約產品迭代落地的核心技術瓶頸。2026年9月17日，大聯大控股旗下詮鼎集團攜手意法半導體（ST），正式推出人形機器人執行器全鏈路解決方案。方案依托ST成熟的MCU、功率器件、驅動芯片及傳感感知產品矩陣，采用模塊化架構，全面覆蓋人形機器人精密關節、中大動力關節及邊緣感知控制等核心場景，憑借高集成、易開發、可量產的優勢，有效解決行業開發難度大、周期長、穩定性不足等痛點，為人形機器人產業化落地提供完整技術支撐。
2026-09-17
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新增現貨｜TI MSPM0G5187 混合信號 MCU 上市，適配家電、醫療與可穿戴設備
2026年9月14日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments MSPM0G5187混合信號微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm? Cortex?-M0+ 32位內核平臺和超低功耗系統架構，可在降低能耗的同時提高性能。MSPM0G5187系列非常適合需要在小型或高引腳數封裝中實現高達128KB閃存的應用，包括家電、醫療設備、樓宇自動化、手機和可穿戴設備。
2026-09-14
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亮相2026光博會 兆易創新三大產品線賦能高速光互聯算力基座
2026年第27屆中國國際光電博覽會于深圳正式啟幕，兆易創新攜MCU、Flash、模擬三大核心產品線的全套光模塊解決方案重磅參展。依托多年深耕光通信賽道的技術積淀與產品迭代能力，公司全新光模塊專用MCU產品系列集中亮相，相關MCU產品累計出貨量已逼近億顆級別。當前算力網絡高速迭代，800G光模塊規模化商用、1.6T技術加速落地，高速光互聯對芯片的性能、穩定性、集成度提出更高標準。兆易創新憑借多產品線協同優勢，從控制、存儲、電源管理三大核心維度，為高速光模塊場景提供高適配、高可靠的國產化芯片方案，助力算力光聯產業高效升級。
2026-09-09
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單芯片集成預驅與運放，極海G32M31系列簡化電機控制外圍設計
電機控制方案越來越受限于PCB面積和系統成本。傳統MCU加外掛預驅、運放、比較器的做法，器件多、布局難、調試工作量大。極海推出的G32M3122/3114/3115系列把柵極驅動器、LDO、運放、比較器集成到一顆芯片里，主頻64MHz，Flash 64KB，SRAM 8KB，內置除法/乘法/CRC加速單元，直接支持有感/無感FOC控制。目的是幫客戶省掉外圍匹配的麻煩，把精力放在算法和應用調校上。
2026-08-27
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瑞薩杯決賽命題透露信號：低空經濟、AI超算成高校創新新方向
8月22日，第五屆“瑞薩杯”信息科技前沿專題賽在長春理工大學落下帷幕。這項以瑞薩MCU為核心的競賽，今年把主題定在了“助力新興產業和未來產業”，吸引了全國231所高校的575支隊伍參與。從智能感知到低空經濟，從機器人作業到AI超算，決賽作品覆蓋的領域基本貼著當前產業最熱的方向。最終青島大學一支隊伍憑借聲學成像異常檢測裝置拿下了最高獎“瑞薩杯”。賽事辦了五屆，瑞薩在里面扮演的角色不光是出芯片和開發板，更多是把學生往真實應用場景那邊推一把。
2026-08-24
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無需外置CPLD：PIC18F-Q35在8位MCU內實現片上自定義數字邏輯
嵌入式系統對高集成度與低功耗的需求持續攀升，開發者需在有限硬件資源內兼顧軟件算法與自定義邏輯。2026年8月21日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。該系列集成可配置邏輯塊（CLB）、內置安全機制和豐富外設，適用于工業、汽車及物聯網等緊湊型應用。本文從邏輯集成、安全特性和開發生態三方面解讀其設計價值。
2026-08-21
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Vishay 推出 RPWA 650 厚膜功率電阻：高功率密度賦能小型化高效電路設計
具身智能正從技術探索走向規模化落地，人形機器人、靈巧手、機械臂等設備對運動控制精度、輕量化集成、散熱穩定性、力控感知能力的要求持續升級，底層芯片與系統解決方案已然成為機器人整機性能突破的關鍵支點。在2026世界機器人大會上，兆易創新攜MCU、模擬、存儲全棧芯片產品及配套系統方案集中亮相，首發多款面向機器人關節與終端應用的全新方案，精準針對行業普遍存在的關節發熱高、控制精度有限、硬件集成復雜、力控精度不足等痛點。本次展出內容覆蓋核心關節驅動、全品類模擬芯片支撐、終端靈巧執行機構、人機交互與運動控制配套方案，完整呈現兆易創新從底層核心器件到整機應用落地的全鏈條技術布局，為具身智能產業化落地提供高可靠、可量產、高集成的硬件支撐體系。
2026-08-20
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全棧芯力賦能具身智能！兆易創新亮相2026世界機器人大會
隨著具身智能產業加速落地，人形機器人、靈巧手、智能機械臂等終端設備對高精度運動控制、輕量化集成、穩定力控感知及低功耗散熱能力提出了更高要求，底層芯片與硬件方案成為制約機器人性能迭代與規模化商用的核心關鍵。在2026世界機器人大會上，兆易創新攜MCU、模擬、存儲全棧芯片產品及系統級解決方案重磅亮相，首次公開多款全新新品應用方案，精準直擊當下機器人關節精度不足、積熱嚴重、系統集成復雜、力控精度有限等行業痛點。本文圍繞兆易創新核心技術成果，全面解析其高適配的關節驅動方案、高可靠模擬芯片產品矩陣、成熟的終端落地應用及多元化配套硬件方案，展現其從底層芯片到整機應用的全鏈路布局，凸顯兆易創新為具身智能產業化、規模化發展筑牢硬件核心根基的硬核實力。
2026-08-20
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兆易創新攜GD32H77R等新品首秀2026 WRC：全棧芯方案精準匹配具身智能關鍵應用
當具身智能從實驗室走向現實，機器人對“感知-決策-執行”鏈路的實時性與精度提出更高要求，底層硬件突破正重新定義整機性能上限。2026 WRC世界機器人大會上，兆易創新攜多款具身智能創新產品與方案亮相B302展位，從MCU到模擬芯片、從存儲到驅動，集中展示硬件鏈路全面布局，本月最新發布的GD32H77R及GD32F50MxxG新品迎來業界首秀。以硬核產品力為機器人產業注入從“芯”到“系統”的底層動能。
2026-08-19
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首款支持拓撲發現功能的有線MCU，MCX A5系列將IP網絡延伸至工業傳感器最末端
恩智浦半導體于今日推出的MCX A5系列MCU，正是直面這一挑戰的突破性產品。作為恩智浦首款在有線MCU上實現拓撲發現功能并集成10BASE-T1S以太網數字PHY的方案，它首次將以太網IP連接的經濟性延伸至工業網絡最邊緣，同時以后量子加密（PQC）技術構建面向未來的安全基石，為開發人員提供了一種既能大幅簡化連接部署，又能從容應對《網絡彈性法案》等嚴苛合規要求的轉型路徑。
2026-08-18
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芯片公司正在成為汽車產業真正的 “Tier 1”
汽車產業過去有一條非常清晰的供應鏈結構。整車廠負責車型定義和整車開發，Bosch、Continental、Denso 等 Tier 1 負責 ECU、傳感器、執行器以及大量系統集成工作，半導體公司則更多位于供應鏈上游，為 Tier 1 提供 MCU、功率器件、模擬芯片、傳感器以及通信芯片。
2026-08-14
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