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HUG 2026｜華大九天推出.aix EDA Agent 平臺，用智能體重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)流程
2026 華大九天生態(tài)伙伴及用戶大會 HUG 2026 以 “智能驅(qū)動?共建 EDA 芯生態(tài)” 為主題召開。面對芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度上升、PPA 指標(biāo)收緊的行業(yè)壓力，華大九天正式發(fā)布.aix AI 平臺，走 EDA Agent 落地路線，為各類 EDA 工具配套 Copilot 智能體，做到 “Design by AI，驗(yàn)證靠簽核”。現(xiàn)場公開了模擬射頻、數(shù)字、顯示、制造多個方向的工程案例，在縮短迭代周期、優(yōu)化指標(biāo)上取得明顯效果。同時大會還公布了新一代仿真引擎升級、完整 3D IC 簽核方案、國產(chǎn) PDK 覆蓋進(jìn)展，并和多家本土企業(yè)簽約，進(jìn)一步補(bǔ)齊國產(chǎn) EDA 生態(tài)。
2026-10-27
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艾為電子推出 AWD86037H AP-OIS 閉環(huán)驅(qū)動芯片，單芯片集成霍爾簡化多攝防抖方案
手機(jī)影像模組持續(xù)往輕薄化發(fā)展，傳統(tǒng)分立 OIS 方案在體積、布線和多攝協(xié)同上的局限越來越明顯。艾為電子新推出 AWD86037H 動態(tài)調(diào)壓 AP-OIS 閉環(huán)驅(qū)動芯片，把霍爾傳感器、ADC、DAC 和數(shù)字 PID 控制器全部集成在一顆芯片內(nèi)，省去外置霍爾器件。芯片采用 2.09mm×0.60mm 的 WLCSP-6B 封裝，支持 I2C、I3C 雙接口，一條總線最多掛載 8 顆芯片，方便多攝協(xié)同控制，內(nèi)置豐富校準(zhǔn)和防抖算法，適用于手機(jī)、運(yùn)動相機(jī)和安防攝像頭。
2026-10-27
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意法半導(dǎo)體 LPS27DEWO 發(fā)布，二合一 MEMS 傳感器兼顧海拔與水下深度測量
意法半導(dǎo)體推出 LPS27DEWO 單芯片 MEMS 壓力傳感器，一顆器件即可同時完成海拔、水下深度檢測，測量覆蓋超 50 米水深，滿足休閑潛水場景。該傳感器提供兩檔可選滿量程，采用 2.7×2.7mm LGA 封裝搭配金屬圓柱蓋，耐壓能力強(qiáng)；自研黑色灌封膠抑制光照干擾，壓力精度可達(dá)滿量程 ±0.5%。支持 I2C、SPI、I3C 接口，最低工作電流僅 1.7μA，適合智能手表、智能戒指、運(yùn)動相機(jī)等戶外穿戴產(chǎn)品，現(xiàn)已正式量產(chǎn)。
2026-10-26
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Semtech 加入 XPO MSA，單波 200G 驅(qū)動與 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互連落地
升特半導(dǎo)體 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源協(xié)議組織，作為技術(shù)合作伙伴推出適配 XPO 架構(gòu)的單波 200G 調(diào)制器驅(qū)動器與跨阻放大器 TIA 產(chǎn)品矩陣。XPO 是面向 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模塊標(biāo)準(zhǔn)，主打超高面板帶寬密度，保留可插拔模塊運(yùn)維優(yōu)勢。Semtech 這套芯片具備高線性、片上均衡、超低時延、集成遙測等特性，多通道規(guī)格覆蓋不同通道間距，適配光模塊與 PIC 設(shè)計(jì)，支撐客戶從原型快速推進(jìn)至量產(chǎn)。
2026-10-22
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羅克韋爾推出 FactoryTalk Conductor，面向工業(yè)自動化全生命周期的 AI 編排平臺
羅克韋爾發(fā)布 FactoryTalk Conductor AI 原生編排平臺，區(qū)別于單點(diǎn)式 AI Copilot，它可以調(diào)度多個 AI 智能體、軟件工具與跨環(huán)節(jié)工作流，支持自然語言發(fā)起工程任務(wù)。首發(fā)集成 Studio 5000、Emulate3D、FactoryTalk Optix 等工具，后續(xù)逐步打通 Historian、Plex、Fiix 等產(chǎn)品線；支持接入自有大模型或本地部署模型，兼顧 AI 治理與降本，將于 Automation Fair 首秀，2027 年一季度正式商用。
2026-10-22
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NVIDIA 發(fā)布 OpenShell 參考架構(gòu)，依構(gòu)建安全 AI 智能體底座
NVIDIA 在 GTC 柏林推出 OpenShell 參考架構(gòu)，用于在數(shù)據(jù)中心與邊緣搭建、隔離、觀測和管控 AI 智能體。整套架構(gòu)由 Vera Rubin 負(fù)責(zé)模型推理、Vera CPU 承載智能體調(diào)度與工具調(diào)用、BlueField-4 DPU 搭載 Sentry 做芯片級安全監(jiān)測與策略攔截。方案兼容主流 Linux、Windows 及云平臺，Anthropic、OpenAI、西門子、SAP、ServiceNow 等大量云、安全、工業(yè)、企業(yè)軟件廠商已經(jīng)接入，現(xiàn)已正式推出。
2026-10-22
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是德科技推出 FITS?16CH 16 通道互連誤碼驗(yàn)證系統(tǒng)，面向 1.6T 光 / 銅互連測試
是德科技新發(fā)布 FITS?16CH 功能性互連測試系統(tǒng)，將通道規(guī)模提升至 16 發(fā) 16 收，通道密度相比原有 FITS?8CH 翻倍，補(bǔ)齊其光、有源銅、無源銅互連測試產(chǎn)品線。伴隨 800G 向 1.6T 演進(jìn)，僅做物理層測試已經(jīng)不足以表征鏈路真實(shí)表現(xiàn)，F(xiàn)ITS?16CH 在數(shù)字層完成誤碼率與 FEC 聯(lián)合評估，覆蓋 106G、212G 速率。它適配 LPO、FRO、AOC、DAC、有源銅纜、高速銅飛線等豐富互連品類，可用于芯片、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、互連組件研發(fā)、量產(chǎn)以及數(shù)據(jù)中心基準(zhǔn)測試。方案自帶自動通道調(diào)諧，把過去耗時很久的發(fā)射機(jī) FIR 調(diào)優(yōu)壓縮到數(shù)分鐘，還能和 DCA?X、UXR 示波器、BERT 等儀器聯(lián)動，支持 SCPI 自動化、報(bào)告導(dǎo)出，統(tǒng)一軟件框架降低跨型號使用成本。
2026-10-21
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納芯微 NSD5614 四通道智能低邊驅(qū)動量產(chǎn)，菊花鏈級聯(lián)緩解汽車與工業(yè)設(shè)備 IO 資源壓力
在汽車域控、發(fā)動機(jī) ECU、工業(yè) PLC 等系統(tǒng)中，多路電磁閥、繼電器這類感性負(fù)載驅(qū)動，長期面臨 MCU IO 緊缺、關(guān)斷電壓尖峰高、故障定位難等問題。納芯微 NSD5614 四通道智能低邊驅(qū)動系列現(xiàn)已量產(chǎn)，支持 SPI 與并口雙輸入，可通過 SPI 菊花鏈級聯(lián)，大幅減少 IO 與隔離器件用量。產(chǎn)品內(nèi)置 60V 高壓鉗位，±4kV ESD 防護(hù)，四通道獨(dú)立保護(hù)，還能在關(guān)斷狀態(tài)下檢測負(fù)載開路、短路到地故障。該系列分為車規(guī)、工規(guī)兩個版本，分別面向汽車底盤、車身域控以及工業(yè) PLC 低邊負(fù)載場景；同系列更大電流版本 NSD5624 目前處于送樣階段。NSD5614 屬于納芯微 MotivDrive? 電機(jī)驅(qū)動產(chǎn)品家族，助力簡化多路負(fù)載硬件設(shè)計(jì)，提升整機(jī)穩(wěn)定性。
2026-10-20
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統(tǒng)一 37×30mm規(guī)格，IMDT Dragonwing Q系列 SOM 實(shí)現(xiàn) 3.5~48TOPS 算力無縫切換
IMDT 擴(kuò)展高通 Dragonwing? Q 系列引腳兼容 SOM 產(chǎn)品矩陣，新增基于 Q-7790 處理器的模組。QCS5430、QCS6490、Q-7790、QCS8550 四款 SOM 采用完全一致的 37×30mm 尺寸和載板設(shè)計(jì)，AI 算力覆蓋 3.5 至 48 dense TOPS。其中 Q-7790 內(nèi)置八核 Kryo CPU、Adreno 722 GPU 與三路 Spectra 7 ISP，支持 4 路 MIPI 相機(jī)輸入、最高 48MP 圖像采集、雙 4K60 顯示輸出，AI 算力 24 dense TOPS，適配機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動化、商用視覺等多相機(jī)場景。模塊支持 Android、Linux 系統(tǒng)，自帶安全啟動、可信執(zhí)行環(huán)境、加密存儲與 OTA 能力，無線、存儲等配置支持定制。引腳兼容方案最大價(jià)值在于，硬件定型后若 AI 負(fù)載提升，無需重新改版和認(rèn)證，直接更換同系列不同算力模組；IMDT 還規(guī)劃了 Q-8750 SOM 以及 Dragonwing IQ 系列產(chǎn)品線。目前 Q-7790 模組與評估套件已開放訂購，IMDT 也將在 10 月 20–22 日臺北 TAITRONICS 展會 J1312 展位展出方案。
2026-10-20
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貿(mào)澤開售Taoglas Magma II AA.181天線 助力下一代精密定位系統(tǒng)發(fā)展
2026年10月15日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Taoglas的Magma II AA.181雙級GNSS天線。Magma II是一款緊湊型有源多頻段全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) 天線，即使在嚴(yán)苛的戶外環(huán)境下也能實(shí)現(xiàn)可靠定位。
2026-10-15
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廣和通SC153 5G智能模組亮相NetworkX，依托高通平臺加速5G智能終端開發(fā)
在 NetworkX 2026 展會上，廣和通首次展出 SC153 5G 智能模組。這款模組基于高通躍龍 Q-4390 處理器開發(fā)，遵循 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)，支持 5G Sub-6GHz 與 LTE 多模，兼容 SA/NSA 雙模，下行最高速率可達(dá) 2.5Gbps。SC153 采用 LGA 封裝，配備 MIPI、USB3.1 等豐富外設(shè)接口，可選配 WiFi5/WiFi6e/WiFi7，搭載 Android 系統(tǒng)，適配各類智能終端開發(fā)。產(chǎn)品當(dāng)前正在調(diào)試，預(yù)計(jì) 2026 年第四季度量產(chǎn)，面向高清視頻傳輸、工業(yè)數(shù)據(jù)采集等終端場景。
2026-10-14
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貿(mào)澤的新能源資源中心為新型去中心化系統(tǒng)提供工程設(shè)計(jì)見解
2026年10月13日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 通過其在線新能源資源中心，為設(shè)計(jì)工程師開發(fā)更清潔、更高效、更可持續(xù)且去中心化的能源系統(tǒng)提供技術(shù)內(nèi)容和實(shí)用見解。該資源中心致力于推動可再生能源發(fā)電、能量采集和智能電網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展，將新興能源理念與實(shí)現(xiàn)這些概念所需的元器件和設(shè)計(jì)方法相聯(lián)系。
2026-10-13
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