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大聯(lián)大世平集團(tuán)攜手onsemi，以AK2超聲波技術(shù)賦能ADAS感知升級(jí)
2026年9月29日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布，攜手安森美（onsemi）舉辦“第六代AK2 Ultrasonic解決方案”主題線上研討會(huì)。此次研討會(huì)聚焦onsemi超聲波傳感器性能優(yōu)勢(shì)與迭代路線，并展示了世平基于onsemi AK2超聲波技術(shù)的解決方案，如何助力開(kāi)發(fā)者應(yīng)對(duì)智能汽車自動(dòng)泊車與ADAS感知升級(jí)挑戰(zhàn)。
2026-10-08
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安森美推出嵌入式電源平臺(tái) EPP，以晶圓級(jí)封裝革新 AI 與汽車電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)
安森美 (onsemi) 今日發(fā)布嵌入式電源平臺(tái)（EPP），該平臺(tái)將多個(gè)裸片集成到單一硅器件中，以更高的功率密度重新定義系統(tǒng)級(jí)供電方式。通過(guò)在單一架構(gòu)內(nèi)協(xié)同優(yōu)化電氣、機(jī)械和熱性能，EPP以高度集成的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，使功率密度最高可達(dá)現(xiàn)有解決方案的3至5倍。這有助于客戶降低復(fù)雜性，并支持?jǐn)U展以滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施和電氣化不斷增長(zhǎng)的需求。
2026-09-17
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PRISM助力成像應(yīng)用上市時(shí)間縮短六個(gè)月，實(shí)戰(zhàn)指南一文解讀
安森美（onsemi）推出的Premier圖像傳感器模塊參考設(shè)計(jì)（PRISM）平臺(tái)，是一套預(yù)先優(yōu)化的子系統(tǒng)解決方案，旨在簡(jiǎn)化數(shù)字成像產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程。PRISM為創(chuàng)新者提供低成本、預(yù)調(diào)校、已優(yōu)化的模塊化器件，這些器件經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)、可無(wú)縫協(xié)同，專為產(chǎn)品原型構(gòu)建量身打造。我們已經(jīng)介紹過(guò)PRISM簡(jiǎn)介、實(shí)現(xiàn)全新器件開(kāi)發(fā)流程等，本文將繼續(xù)更新《簡(jiǎn)化成像設(shè)備從設(shè)計(jì)到制造的全流程教程》，聚焦評(píng)估套件、圖像傳感器選型等話題。
2026-08-06
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巧用圖像傳感器模塊參考設(shè)計(jì)（PRISM），簡(jiǎn)化成像設(shè)備從設(shè)計(jì)到制造的全流程
本教程圍繞安森美（onsemi）圖像傳感器模塊參考設(shè)計(jì)（PRISM）展開(kāi)，聚焦成像設(shè)備從設(shè)計(jì)到制造的全流程優(yōu)化需求，系統(tǒng)介紹PRISM方案的核心架構(gòu)、功能模塊、性能特性及生態(tài)接入方式，為成像設(shè)備從業(yè)者提供從設(shè)計(jì)到制造全流程的實(shí)操指導(dǎo)。本文為第一部分，將介紹PRISM簡(jiǎn)介、實(shí)現(xiàn)全新器件開(kāi)發(fā)流程、視覺(jué)系統(tǒng)五大核心器件等。
2026-07-17
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大聯(lián)大世平攜手onsemi解密3kW SiC圖騰柱PFC高密度電源設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
2026年7月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布，攜手安森美（onsemi）舉辦“3kW高功率密度圖騰柱PFC + 次級(jí)穩(wěn)壓LLC電源架構(gòu)”研討會(huì)，系統(tǒng)講解如何通過(guò)SiC MOSFET、高頻LLC、同步整流及高端控制器，打造兼顧高效、高功率密度與低EMI的新一代AC/DC電源系統(tǒng)。
2026-07-17
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巧用圖像傳感器模塊參考設(shè)計(jì)（PRISM），簡(jiǎn)化成像設(shè)備從設(shè)計(jì)到制造的全流程
本教程圍繞安森美（onsemi）圖像傳感器模塊參考設(shè)計(jì)（PRISM）展開(kāi)，聚焦成像設(shè)備從設(shè)計(jì)到制造的全流程優(yōu)化需 求，系統(tǒng)介紹PRISM方案的核心架構(gòu)、功能模塊、性能特性及生態(tài)接入方式，為成像設(shè)備從業(yè)者提供從設(shè)計(jì)到制造全流程的實(shí)操 指導(dǎo)。本文為第一部分，將介紹PRISM簡(jiǎn)介、實(shí)現(xiàn)全新器件開(kāi)發(fā)流程、視覺(jué)系統(tǒng)五大核心器件等。
2026-07-15
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大聯(lián)大車規(guī)級(jí)方案亮相慕尼黑上海電子展，與onsemi攜手共探智駕未來(lái)
2026年7月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，旗下四大車規(guī)級(jí)方案亮相于7月1-3日舉辦的慕尼黑上海電子展。這些方案覆蓋底盤電控、感知泊車、智能照明、高壓熱管理四大關(guān)鍵領(lǐng)域，以安森美（onsemi）原廠生態(tài)為展示窗口，向業(yè)界詮釋了大聯(lián)大在車用生態(tài)中串聯(lián)上下游企業(yè)、深度賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵價(jià)值。
2026-07-08
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安森美將收購(gòu)Synaptics，助力下一代物理AI智能系統(tǒng)發(fā)展
中國(guó) 上海，2026年6月26日 ——安森美（onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON）與Synaptics Incorporated（Synaptics, 美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：SYNA）宣布，雙方已簽署最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，安森美將通過(guò)全股票交易方式收購(gòu)Synaptics，該交易對(duì)應(yīng)的企業(yè)總價(jià)值約為70億美元。此次交易采用固定換股比例，即每股Synaptics股票可兌換1.350股安森美普通股。按照雙方過(guò)去10個(gè)交易日成交量加權(quán)平均股價(jià)計(jì)算，該交易對(duì)應(yīng)約19%的溢價(jià)。
2026-06-29
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安森美將收購(gòu)Synaptics，助力下一代物理AI智能系統(tǒng)發(fā)展
安森美（onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON）與Synaptics Incorporated（Synaptics, 美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：SYNA）宣布，雙方已簽署最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，安森美將通過(guò)全股票交易方式收購(gòu)Synaptics，該交易對(duì)應(yīng)的企業(yè)總價(jià)值約為70億美元。此次交易采用固定換股比例，即每股Synaptics股票可兌換1.350股安森美普通股。按照雙方過(guò)去10個(gè)交易日成交量加權(quán)平均股價(jià)計(jì)算，該交易對(duì)應(yīng)約19%的溢價(jià)。
2026-06-26
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安森美賦能下一代AI工廠
中國(guó) 上海，2026年6月2日 ——安森美（onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON）訊，隨著超大規(guī)模云服務(wù)商及企業(yè)用戶競(jìng)相構(gòu)建更強(qiáng)大的AI基礎(chǔ)設(shè)施，電力供應(yīng)與能效正逐漸成為最關(guān)鍵的制約因素。行業(yè)分析人士預(yù)計(jì)，在不久的將來(lái)，AI機(jī)架的功率需求有望超過(guò)每機(jī)架1MW。
2026-06-05
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10BASE-T1S：破解車載網(wǎng)絡(luò)瓶頸，重構(gòu)軟件定義汽車通信底座
隨著軟件定義汽車加速落地，高效、精簡(jiǎn)、適配車載場(chǎng)景的通信技術(shù)成為行業(yè)核心訴求。10BASE-T1S作為專為車載與工業(yè)場(chǎng)景打造的以太網(wǎng)技術(shù)，為破解車載網(wǎng)絡(luò)瓶頸統(tǒng)一提供了關(guān)鍵方案。本系列將分兩篇為您深度拆解安森美（onsemi）最新的10BASE-T1S技術(shù)白皮書。本文為第一篇，將聚焦架構(gòu)演進(jìn)與10BASE-T1S的核心價(jià)值。
2026-05-22
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大聯(lián)大世平集團(tuán)首度亮相北京國(guó)際汽車展 攜手全球芯片伙伴打造智能車整合應(yīng)用新典范
2026年4月23日——致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布，將首度參加北京國(guó)際汽車展覽會(huì)（Auto China）。此次參展，大聯(lián)大世平將以「系統(tǒng)整合與應(yīng)用落地」為核心，攜手加特蘭(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球領(lǐng)先半導(dǎo)體伙伴，展示涵蓋智能座艙、ADAS感知系統(tǒng)、高速連接、車身網(wǎng)絡(luò)與電動(dòng)車電源架構(gòu)等多項(xiàng)車用應(yīng)用方案，響應(yīng)車廠與Tier 1在新世代電子電氣架構(gòu)下的關(guān)鍵需求。
2026-04-23
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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