產品特性：
- 低損耗傳輸，大幅衰減無用信號
- 底面端子型，封裝面積約減少50%
- 采用薄膜微細布線技術，厚度僅0.3mm
應用范圍：
- 智能手機或手機的無線局域網、藍牙模塊、藍牙頭戴式耳機
TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC開發出可對應智能手機、手機等的藍牙和無線局域網的2.4GHz頻段以及5GHz頻段的薄膜帶通濾波器(TFSB系列)，并從2011年9月開始量產。
該濾波器產品可確保低損耗傳輸，并大幅衰減無用信號，確保信號品質。通過將端子從以往的側面端子型變更為底面端子型，使封裝面積約減小50%。薄膜微細布線技術是TDK在HDD用磁頭制造中長年積累的技術，我們將該技術應用到高頻元件的生產中，不僅確保了面向智能手機等高功能移動設備及高頻模塊產品的高特性，同時還實現了小型薄型化。通過該薄膜微細布線技術，成功開發出了1005形狀（縱1.0mm x 橫0.5mm）厚度僅為0.3mm的世界最小的帶通濾波器。
該產品的使用溫度范圍為-40℃～+85℃，用于以智能手機和手機為代表的移動通信設備的高頻電路部分。
