產品特性：
- 完善了其采用緊湊封裝的工業標準比較器的產品陣容
- 為客戶提供兩種封裝選擇
應用范圍：
- 用于電池供電的便攜設備
意法半導體推出新的比較器芯片LMV331，完善了其采用緊湊封裝的工業標準比較器的產品陣容。LMV331為客戶提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23兩種封裝選擇。
低功耗比較器如LMV331主要用于電池供電的便攜設備，如筆記本電腦、PDA和其它手持移動通信產品，主要功能是信號處理或事件檢測。意法半導體的各種工業標準比較器使設計人員能夠根據應用要求優化功耗、響應時間和封裝尺寸。意法半導體的全新LMV331采用5引腳微型封裝，為在空間受限應用中尋求最佳的“速度功耗比”的設計人員提供更多選擇。
LMV331的重要性能包括：
電源電壓范圍：2.7V至5V
電流消耗（工作）：20µA (Vcc = 2.7V)
傳播延遲：200ns
輸入失調電壓：1mV
輸入失調電流：1nA
工作溫度范圍：-40°C至+85°C
ESD保護電壓：2kV HBM / 200V MM
LMV331現已投入量產。
