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豪威集團推出OAX7700超低功耗AI協處理器，賦能常開型車輛安全系統
豪威集團，全球排名前列的先進數字成像、模擬和顯示技術等半導體解決方案開發商，當日發布全新OAX7700超低功耗ASIC。作為一款常開型視覺（AOV）AI協處理器，該芯片可將環視系統（SVS）等現有車載外攝像頭方案升級為基于超低功耗邊緣AI的停車監控系統。
2026-10-10
豪威集團 OAX7700
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工業3D打印的下一場競爭，聯泰科技把AI放進制造流程
工業 3D 打印項目工藝方案過去高度依賴資深工程師經驗，從模型評估、支撐設計到參數調試往往耗時漫長。聯泰科技搭建 Quick AI 企業智能體平臺，允許工藝人員自建工藝智能體，沉淀項目試錯過程與工藝經驗。依托多年數字化底座 Unionfab 系列系統，結合 Unionfab 海外制造服務平臺的真實訂單場景，這...
2026-10-10
工業 3D 打印 聯泰科技
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仁寶亮相2026 OCP全球峰會，展示英偉達AI工廠基礎設施方案
2026年9月30日，仁寶電腦宣布將在2026 OCP全球峰會上，展示面向英偉達加速計算生態的新一代AI工廠基礎設施解決方案。隨著大算力AI應用快速普及，AI數據中心逐步走向超高計算密度、兆瓦級供電規模，傳統僅靠堆疊GPU的建設模式已無法滿足負載需求，供電、散熱、機柜集成等底層基礎設施的整體升級成為...
2026-10-09
仁寶 英偉達AI工廠
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是德科技推出用于高級器件測試的雙通道模擬信號發生器
針對航空航天、高端無線通信、高速數字領域的高精度測試需求，是德科技（KEYS）全新推出20 GHz PSG XG7系列模擬信號發生器。當前高端測試場景普遍面臨設備機架空間有限、測試擴容難度大、傳統信號噪聲干擾測試結果、系統改造成本高等痛點，這款新品依托緊湊型雙通道設計、超低噪聲性能與精準校準輸...
2026-10-09
是德科技 20 GHz PSG XG7
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Vishay推出新型Power DFN系列DFN6546A封裝標準整流器，額定電流高達12 A
美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2026年10月9日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款新系列表面貼裝標準整流器---5 A SE50N6x、8 A SE80N6x、10 A SE100N6x和12 A SE120N6x，這些業內先進器件均采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN6546A封裝。5...
2026-10-09
威世科技 標準整流器
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基于車載SerDes和OpenGMSL協議的SoC設計與驗證：行業高頻問題解析
隨著汽車向高階自動駕駛、艙內全域互聯和引入更多視頻媒體設備快速演進，車載攝像頭、雷達、顯示終端與中央計算平臺之間的高速數據交互需求呈爆發式增長。作為車載高速SerDes領域的新一代開放標準，OpenGMSL有效突破了傳統車載高速串行鏈路高度依賴私有協議、廠商鎖定、兼容性差的行業痛點，為車載...
2026-10-09
車載SerDes OpenGMSL
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大聯大世平集團攜手onsemi，以AK2超聲波技術賦能ADAS感知升級
2026年9月29日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團宣布，攜手安森美（onsemi）舉辦“第六代AK2 Ultrasonic解決方案”主題線上研討會。此次研討會聚焦onsemi超聲波傳感器性能優勢與迭代路線，并展示了世平基于onsemi AK2超聲波技術的解決方案，如何助力開發者...
2026-10-08
大聯大世 安森美
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瑞薩 8×8mm 封裝 GaN 器件助力兆瓦級算力,賦能 AI 數據中心基建
2026 年 9 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布率先在業界推出采用雙面散熱技術的650V GaN器件，面向800V高壓直流（HVDC）AI數據中心架構中的高功率密度電能轉換。全新D-Mode GaN TP65H020G4PLSGBD采用超緊湊型雙面散熱（DSC）PQFN封裝，導通電阻低至20m...
2026-10-08
瑞薩電子 650V GaN
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貿澤開售 Littelfuse NANO2 708 SMD 保險絲，適配數據中心大功率配電
2026年9月30日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Littelfuse NANO2? 708大電流SMD保險絲。NANO2 708保險絲采用節省空間的表面貼裝器件（SMD）封裝，能在80VDC下提供出色的14kA分斷額定值。NANO2 708系列設計用于AI服務器、...
2026-10-08
貿澤 Littelfuse NANO2? 708
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